（觀察者網訊 文/呂棟 編輯/尹哲）

高通新旗艦終于姍姍來遲。當地時間12月3日，高通在夏威夷舉行的年度技術峰會。隨后，其官方微博“Qualcomm中國”披露，發(fā)布的兩款驍龍5G移動平臺分別為驍龍8系——旗艦級驍龍865和驍龍X55外掛基帶，以及驍龍7系集成式5G——驍龍765及驍龍765G。

產品發(fā)布后，新旗艦移動平臺外掛5G基帶的解決方案讓很多人感到意外。

對此，專業(yè)通信網站C114中國通信網報道稱，最高端旗艦平臺，卻采用“落后”生產力，高通中國區(qū)董事長孟樸的解釋為：出于最佳系統性能的考慮。換句話說，不僅是要看連接性，更看重高速可靠連接下的性能。

報道認為，集成式5G平臺765/765G從側面證明，高通在雙模、全頻段等的技術實力毋庸置疑。因此，要“想明白當前產業(yè)大環(huán)境下的制程和工藝技術，來選擇最合適的方式”。

另外，芯片行業(yè)內人士今天向觀察者網分析稱，驍龍865外掛5G基帶是高通的策略，也緣于其產品定位。

值得一提的是，經觀察者網梳理，三星、華為、聯發(fā)科等此前均已發(fā)布集成式雙模5G芯片平臺。

其中，最早發(fā)布的是三星Exynos 980；2天后（9月6日），華為發(fā)布麒麟990 5G芯片，目前已用于Mate 30系列、榮耀V30系列。而聯發(fā)科則搶在高通之前，于11月26日推出“天璣1000”。

發(fā)布會現場。圖自PC world

“沒有集成5G”

科技媒體“The Verge”在對高通驍龍865的報道中，將“沒有集成5G”放在了標題上。

The Verge報道截圖

該媒體稱，事實上，自今年2月以來，高通一直聲稱將提供集成5G調制解調器的驍龍芯片。但剛發(fā)布的旗艦平臺驍龍865并沒有實現，并將以與驍龍855類似的方式提供5G。不過，不出意外，驍龍865將成為明年安卓旗艦手機的主打處理器。

“如果制造商希望手機等產品能支持5G，需要外掛單獨的驍龍X55 5G調制解調器?！盩he Verge指出。

此前，外掛5G基帶的方案高通和華為都采用過，他們此前分別推出過驍龍X50、巴龍5000。

不過，將5G基帶芯片集成的好處是：面積更小，功耗更低。

而更令人意外的是，高通反倒是在當天推出的新款中端處理器——驍龍7系中，集成了5G基帶，但前者的性能要弱于驍龍865。

報道稱，在5G開始推出的早期階段，一切似乎并不明朗。鑒于驍龍765集成了5G調制解調器，一些中端5G手機將開始采用這款處理器。

IC走向集成，但“集成與分離不能絕對化”

“先是SA/NSA的真假5G之爭，再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論?！盋114在題為《高通推出首款5G SoC，但為何不是驍龍865？》一文中提到，在很多人看來，驍龍865依然采用分離方式，外掛X55基帶處理器，是難以接受和理解的。

對此，文章提到，由于需要在全球范圍內支持4G/5G的持續(xù)演進，需要考慮到全球所有市場的共性需求。

因此，“對于高通這種體量，這種產業(yè)地位以及商業(yè)模式的公司，很難因為某個區(qū)域市場去開發(fā)獨特的產品，也不可能直接放棄某個市場”。

眾所周知，高度集成會帶來更好的成本、性能與低功耗，IC產業(yè)一直在走向集成。

至于“為何選擇外掛X55基帶，將主芯片與基帶進行分離”的目的，高通中國區(qū)董事長孟樸解答稱：主要是出于最佳系統性能的考慮。

“集成與分離不能絕對化?！鼻拔淖髡咭舱J為：驍龍865分離式的設計思路，最大程度上確保了連接和計算兩條線都能提供最優(yōu)技術組合。如果芯片的封裝與制程工藝出現重大突破，高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的，但當前不會。

另外，孟樸現場接受集微網采訪時表示，驍龍865之所以仍采用外掛方式，一方面要考慮最佳性能，另一方面從全球運營商以及手機廠商支持的角度，便于實現對于4G旗艦手機仍有需求的廠商的支持。

值得一提的是，華為今年9月6日發(fā)布的麒麟990 5G已把5G集成到了SoC上。據華為消費者業(yè)務CEO余承東介紹，其板級面積相比業(yè)界最大降低36%，另外，相比于外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案，集成的功耗更低，數據傳輸速率更快。

而在麒麟990 5G發(fā)布兩天前，三星搶先發(fā)布了集成5G的處理器Exynos 980，稱實現了將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一，定位中高端，并將在今年年底開始量產。