目前留給蘋果還有一條路，就是“自食其力”。去年12月，美國(guó)科技媒體“The Verge”援引消息人士透露，稱“蘋果正在自行研發(fā)基帶芯片”。2月7日，路透社稱，蘋果基帶工程團(tuán)隊(duì)已正式編入芯片研發(fā)部門。

但有關(guān)蘋果自主研發(fā)芯片的具體進(jìn)程，目前還不得而知。

另外，“Engadget”報(bào)道提及，蘋果供應(yīng)鏈高管托尼·布萊文斯（Tony Blevins）曾透露，該公司在進(jìn)行一項(xiàng)專門的計(jì)劃，代號(hào)為“古董項(xiàng)目（Project Antique）”，為的就是能不再依賴單一的供應(yīng)商，包括英特爾。

不過(guò)這名高管坦言，他們現(xiàn)在考慮過(guò)的三星和聯(lián)發(fā)科，“要不就是技術(shù)性（聯(lián)發(fā)科），要不就是實(shí)際操作性（三星）”上都沒(méi)法滿足合作的條件。

“Engadget”認(rèn)為，這就給華為帶來(lái)了潛在的機(jī)會(huì)，巴龍5000是計(jì)劃用在今年 Mate X 和 Mate 20 系列上的基帶芯片，而且同時(shí)支持 sub-6 和毫米波 5G 網(wǎng)絡(luò)，并能達(dá)到兼容 2G、3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的要求。就產(chǎn)品本身而言，應(yīng)該是值得蘋果考慮的對(duì)象。

但報(bào)道同時(shí)指出，華為若和蘋果合作，并不尋常，畢竟供應(yīng)芯片不是華為的主要業(yè)務(wù)。況且今年早些時(shí)候，華為曾表態(tài)稱，“巴龍芯片主要是支持華為的智能產(chǎn)品，比如手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，目前只供華為內(nèi)部使用?！?

另一方面，正努力在2020年成為全球最大智能手機(jī)制造商的華為，向其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一“伸出5G橄欖枝”，也將是“令人意外的”。

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