“一句話讓臺積電跌逾2%”

近年來，集設(shè)計(jì)、制造、封測等流程于一身的IDM模式，讓英特爾身上的擔(dān)子越來越重，進(jìn)而導(dǎo)致其在10nm與7nm制程上不斷出現(xiàn)延宕，嚴(yán)重影響其市場競爭力。

相對來看，委托臺積電代工的AMD在PC處理器市占率已逐步對英特爾形成蠶食。不僅如此，蘋果去年發(fā)布的由臺積電代工的筆記本電腦M1處理器，更讓英特爾“痛失”MacBook與MacMini訂單。

過去一年來，當(dāng)其他半導(dǎo)體廠商受益于需求飆升，股價(jià)大漲之際，英特爾股價(jià)卻下跌近15%。隨著英偉達(dá)股價(jià)大幅上漲，英特爾也不得不將“美國第一大半導(dǎo)體企業(yè)”的寶座拱手讓出。

英特爾Tiger Lake芯片

面對市場版圖的劇變，英特爾去年下半年即表示考慮將CPU交由代工廠生產(chǎn)。

一周前，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)“TrendForce”表示，英特爾2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品下單臺積電5nm，預(yù)計(jì)下半年開始量產(chǎn)；此外，中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預(yù)計(jì)會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。

從近期的市場動向來看，相關(guān)廠商似乎也正在為英特爾外包生產(chǎn)芯片做準(zhǔn)備。本周二，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML表示，正在將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單從一個客戶轉(zhuǎn)移給其他客戶。盡管ASML沒有說明這家客戶是誰，但市場認(rèn)為這很可能指的是從英特爾向臺積電和三星電子等轉(zhuǎn)移訂單。

而臺積電上周宣布，將2021年的資本支出上限增加至280億美元，遠(yuǎn)超2020年的172億美元。市場分析認(rèn)為，臺積電可能正通過擴(kuò)大產(chǎn)能（例如購買更多ASML的機(jī)器和其他設(shè)備）來滿足來自英特爾的代工大單。本月初還有消息稱，英特爾正就代工事宜與臺積電和三星電子商洽。

不過，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）周四表示：“我相信，我們2023年的產(chǎn)品，將以自行生產(chǎn)為主。同時(shí)，考量到我們產(chǎn)品極廣，特定的技術(shù)和產(chǎn)品，可能擴(kuò)大利用外部晶圓代工。”

他補(bǔ)充稱，將在正式接任英特爾CEO后，就哪些芯片將由自己生產(chǎn)提供更多細(xì)節(jié)。

受此消息影響，讓臺積電股價(jià)周四盤后下跌逾2%，該公司原本收漲近3%。

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》截圖

在與華爾街分析師的電話會議中，即將于2月15日卸任的英特爾現(xiàn)任CEO司睿博（Bob Swan）透露，該公司“重新設(shè)計(jì)”并簡化了出現(xiàn)問題的7nm工藝，使其更有可能在2023年的最后期限前推出。

而戴維斯在接受路透社采訪時(shí)表示，2021年下半年該公司10nm芯片的產(chǎn)量將超過14nm的產(chǎn)量。此前該公司曾告訴投資者，這一轉(zhuǎn)折點(diǎn)將在今年發(fā)生，但并未透露具體時(shí)間。

目前，英特爾在先進(jìn)工藝上落后于臺積電和三星，后兩者已實(shí)現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn)。去年7月，英特爾稱7nm最晚要到2023年才能推出，導(dǎo)致其股價(jià)大跌，而臺積電計(jì)劃在2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片。

TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處表示，英特爾擴(kuò)大產(chǎn)品線委外代工除可維持原有IDM的模式外，也能維持高毛利的自研產(chǎn)線與合適的資本支出。該公司目前在非CPU類的IC制造約有15-20%委外代工，主要在臺積電與聯(lián)電投片。