（三） 問題與挑戰(zhàn)

圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，臨港集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，產(chǎn)業(yè)發(fā)展、生態(tài)體系建設(shè)已經(jīng)初具規(guī)模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰(zhàn)。主要有：臨港集成電路產(chǎn)業(yè)集群仍處于構(gòu)建階段，當(dāng)前的產(chǎn)值規(guī)模、產(chǎn)出貢獻(xiàn)依然較小；鏈接全球創(chuàng)智資源的開放式創(chuàng)新生態(tài)仍需完善，對全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新的影響力有限；頭部企業(yè)有待進(jìn)一步做大做強(qiáng)，對新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)帶動作用仍需加強(qiáng)；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創(chuàng)新仍有空間，臨港政策優(yōu)勢仍需要持續(xù)強(qiáng)化。

二、“十四五”發(fā)展定位和目標(biāo)

（一）發(fā)展定位

圍繞“高端引領(lǐng)、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”16字方針，推動“東方芯港”成為響應(yīng)自貿(mào)區(qū)戰(zhàn)略與上?？苿?chuàng)中心建設(shè)兩大國家戰(zhàn)略的重大承載區(qū)域。

高端引領(lǐng)，打造國內(nèi)最高水平、最大規(guī)模先進(jìn)工藝及特色工藝制造基地，成為引領(lǐng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新引擎。

全鏈發(fā)展，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)基地，打造千億級產(chǎn)業(yè)集群。

創(chuàng)新卓越，打造世界一流集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心，代表中國參與全球競爭合作。

跨界融合，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大平臺、大生態(tài)，推動系統(tǒng)、整機(jī)與芯片等融合發(fā)展。

（二）發(fā)展目標(biāo)

到2025年，推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè)，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到2035年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模：到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測試形成規(guī)模化集聚。

技術(shù)創(chuàng)新：到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。

企業(yè)培育：到2025年，引進(jìn)培育5家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。

高質(zhì)量發(fā)展：園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度1500萬元/畝，產(chǎn)出強(qiáng)度1500萬元/畝。

（三）發(fā)展思路

深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記考察上海重要講話精神，抓住國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展、自貿(mào)區(qū)新片區(qū)建設(shè)契機(jī)，以打造上海集成電路產(chǎn)業(yè)面向未來的戰(zhàn)略承載區(qū)和新興增長極為目標(biāo)，推進(jìn)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地建設(shè)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。以“高端引領(lǐng)、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”為主線，推進(jìn)具有國內(nèi)最高水平的集成電路制造、裝備材料重大項(xiàng)目落地，帶動設(shè)計(jì)、封裝、測試等聚集，在特殊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，加速上海集成電路產(chǎn)業(yè)由“一體兩翼”（張江為一體，臨港、嘉定為兩翼），向“雙核驅(qū)動”發(fā)展（張江、臨港雙核）。

堅(jiān)持高端引領(lǐng)，高質(zhì)量發(fā)展。聚焦芯片研發(fā)、先進(jìn)制造、核心裝備材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推動新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈高端邁進(jìn)，加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展的質(zhì)量、效率、動力變革，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)對區(qū)域經(jīng)濟(jì)增長的支撐作用。

堅(jiān)持全鏈建設(shè)，協(xié)同發(fā)展。注重全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，積極推進(jìn)招商引資工作，加快產(chǎn)業(yè)集聚，提升規(guī)模效應(yīng)，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動、區(qū)內(nèi)外協(xié)同發(fā)展。

堅(jiān)持創(chuàng)新策源，引領(lǐng)發(fā)展。積極融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化區(qū)域創(chuàng)新生態(tài)，鼓勵(lì)原始創(chuàng)新，推動關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，提升對全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新影響力，加強(qiáng)對產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)、核心技術(shù)掌控，發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)對新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的創(chuàng)新引領(lǐng)作用。

堅(jiān)持開放共享，融合發(fā)展。堅(jiān)持開放合作理念，加快構(gòu)建適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和運(yùn)行規(guī)律的國際化制度體系，積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，大力引進(jìn)國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)、先進(jìn)技術(shù)、高端人才，支持企業(yè)開展跨國經(jīng)營、跨國并購、離岸研發(fā)等，鼓勵(lì)企業(yè)面向全球市場開發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品。

三、主要任務(wù)

（一）產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程

圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關(guān)鍵環(huán)節(jié)積極引進(jìn)一批技術(shù)含量高、投資強(qiáng)度大、引領(lǐng)帶動強(qiáng)的重大項(xiàng)目，支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

1．打造國內(nèi)第一的芯片制造高地

積極承擔(dān)國家戰(zhàn)略，追蹤國際先進(jìn)工藝演進(jìn)，以發(fā)展先進(jìn)工藝和特色工藝為兩大重點(diǎn)，打造上海芯片制造新高地。積極對接引進(jìn)國內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，推進(jìn)磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項(xiàng)目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅(jiān)持市場需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項(xiàng)目建設(shè)。推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國內(nèi)引領(lǐng)向國際領(lǐng)先跨越。推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。

2．構(gòu)建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群

積極引進(jìn)海內(nèi)外裝備、材料龍頭企業(yè)，圍繞重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)項(xiàng)目，加快布局建設(shè)完善的零部件供應(yīng)體系，打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)硬核產(chǎn)業(yè)集群。推動集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展，重點(diǎn)支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學(xué)量測等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強(qiáng)，繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能；積極引進(jìn)國內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導(dǎo)體等材料企業(yè)，加強(qiáng)關(guān)鍵材料的本地化配套能力。

3．大力扶持行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)

細(xì)分領(lǐng)域打造若干掌握關(guān)鍵技術(shù)、擁有自主產(chǎn)品、國內(nèi)外具備較強(qiáng)競爭力的領(lǐng)軍企業(yè)或企業(yè)集團(tuán)。支持龍頭企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品系列化發(fā)展，建設(shè)本地化供應(yīng)鏈體系，以及實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈整合，開展境內(nèi)外并購重組等。

（二）全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程

引導(dǎo)新片區(qū)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，推進(jìn)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、擴(kuò)鏈、融鏈工作，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體優(yōu)勢和集群競爭力。

1．強(qiáng)化整機(jī)聯(lián)動、芯片設(shè)計(jì)特色發(fā)展

結(jié)合新片區(qū)產(chǎn)業(yè)特色，突出新應(yīng)用領(lǐng)域及增量增長，發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)。重點(diǎn)支持：一是EDA設(shè)計(jì)工具及關(guān)鍵IP，積極引進(jìn)國內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè)，支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設(shè)計(jì)、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件，支持針對汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域的EDA工具/IP開發(fā)；二是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片，圍繞重點(diǎn)企業(yè)加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全需求，推動自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案；三是高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展；四是智能傳感芯片，聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，推動自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。

2．提升先進(jìn)封裝測試與制造一體化服務(wù)能力

發(fā)展先進(jìn)封裝測試能力，針對3D Nand、汽車電子、5G通信、移動處理器、CIS等對芯片封裝提出的新要求，重點(diǎn)推進(jìn)圓片級和扇出型等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)。加強(qiáng)制造、封裝測試業(yè)協(xié)同發(fā)展，推動制造、封裝測試一體化服務(wù)能力提升。

3．建設(shè)面向亞太的芯片貿(mào)易流通、支持服務(wù)中心

利用自貿(mào)區(qū)雙向開放政策優(yōu)勢，積極發(fā)展以集成電路為重點(diǎn)的電子元器件分銷業(yè)務(wù)，開展電子商務(wù)、倉儲物流、技術(shù)支持、參考設(shè)計(jì)等服務(wù)，助力國內(nèi)整機(jī)企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)和提升供應(yīng)鏈管理水平，協(xié)助國內(nèi)芯片企業(yè)開拓海外市場。建設(shè)輻射全國乃至亞太地區(qū)的集成電路設(shè)備支持服務(wù)中心，零組件、耗材等倉儲配送中心，以及二手設(shè)備的翻新和交易中心。

（三）核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程

構(gòu)建主體多元、開放、包容集成電路創(chuàng)新生態(tài)，進(jìn)一步提升臨港集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的活力、能力、影響力。

1．支持集成電路創(chuàng)新平臺建設(shè)

加大創(chuàng)新投入，積極爭取引入國家級集成電路科研機(jī)構(gòu)及創(chuàng)新平臺，提升臨港技術(shù)創(chuàng)新能級及影響力。在第三代半導(dǎo)體、特色工藝、基礎(chǔ)材料、重大裝備等重點(diǎn)領(lǐng)域，依托龍頭企業(yè)、大平臺等搭建連接本地、輻射全國、融入全球的技術(shù)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研合作及上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同開展技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，加速技術(shù)產(chǎn)品的驗(yàn)證及應(yīng)用。

2．推進(jìn)“卡脖子”技術(shù)項(xiàng)目攻關(guān)

圍繞國家、上海的戰(zhàn)略需求，組織EDA工具/關(guān)鍵IP、光刻機(jī)、光刻膠、大硅片、新型存儲芯片等“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，積極引進(jìn)國內(nèi)外相關(guān)企業(yè)，加快形成技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化落地方案。

3．完善科技創(chuàng)新服務(wù)，加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)

大力發(fā)展科技創(chuàng)新服務(wù)，完善孵化器（眾創(chuàng)空間）等載體建設(shè)，加速創(chuàng)新成果的孵化、轉(zhuǎn)化。主動對接國際知識產(chǎn)權(quán)通行規(guī)則，加大對專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)、企業(yè)商業(yè)秘密及數(shù)據(jù)等的保護(hù)力度，完善知識產(chǎn)權(quán)糾紛解決機(jī)制，加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)執(zhí)法。

（四）產(chǎn)業(yè)跨界融合工程

依托“東方芯港”品牌和集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端裝備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新片區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，延伸發(fā)展人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、智能終端、電子信息、汽車電子等產(chǎn)業(yè)，推動集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)共同開展技術(shù)研發(fā)、市場開拓，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品相互支撐，迭代升級，推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈條現(xiàn)代化，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的大生態(tài)優(yōu)勢。