美協(xié)會：全球芯片供應鏈集中，易受重大干擾

在東亞半導體廠商相繼宣布擴產(chǎn)之際，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）4月1日發(fā)布最新研究稱，由于供應商愈發(fā)集中在某些地區(qū)，全球半導體供應鏈變得愈來愈容易受到天災和地緣干擾的影響。

目前，芯片制造涉及一千多個步驟，需要來自世界各地的復雜知識產(chǎn)權、工具和化學品。但SIA周四表示，該機構發(fā)現(xiàn)在供應鏈上有50多個環(huán)節(jié)，其中單一地區(qū)就占據(jù)65%的市場份額。

報告舉例稱，設計尖端芯片的知識產(chǎn)權和軟件是由美國獨占鰲頭，制造芯片的關鍵特殊氣體來自歐洲，而最先進的芯片制造則全部在亞洲，其中92%在中國臺灣地區(qū)。

報告指出，如果臺灣無法生產(chǎn)芯片一年，全球電子業(yè)營收將少掉將近0.5萬億美元，“全球電子業(yè)供應鏈將會停擺?！边@項研究還警告，各國政府“單打獨斗”在國內(nèi)復制供應鏈的方式并不可行，因為這將令全球耗費1.2萬億美元，僅美國就會耗掉4500億美元，導致芯片價格飆漲。

不過報告也呼吁，某些情況下，可以在缺乏供應鏈任何部分的區(qū)域提供激勵措施，以建立“最小的可行產(chǎn)能”。以美國與歐洲來說，這意味著建立新的先進芯片廠，以平衡產(chǎn)能集中在臺灣與韓國的情況。

“我們在美國沒有足夠的半導體制造能力...必須在美國政府的協(xié)助下解決這個問題，”SIA負責人表示。

CNBC報道截圖

4月1日，CNBC援引兩位美國高級政府官員和兩位知情人士的話報道稱，最近出現(xiàn)的半導體短缺問題正促使白宮考慮進行供應鏈“壓力測試”。

報道指出，拜登政府正在考慮是否要求供應鏈基于假設情形進行壓力測試，并建議建立某些關鍵物品的庫存。政府機構每周會開會一次討論這個問題，尚未發(fā)布最終建議。

而就在3月31日，美國總統(tǒng)拜登宣布推出一項耗資高達2萬億美元的“撒錢”計劃，包括為半導體產(chǎn)業(yè)投資500億美元，這500億美元將用于生產(chǎn)激勵措施和研究與設計，包括建立國家半導體技術中心，補貼國內(nèi)制造業(yè)和芯片研究等。

為迎合拜登政府扶持半導體的政策，一周前，3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）宣布多項擴產(chǎn)計劃，一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，另一方面該公司希望成為晶圓代工的主要提供商，以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務。

除英特爾外，另一家美國晶圓代工廠商格羅方德也披露了擴產(chǎn)計劃。3月3日，該公司首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示，今年將投資14億美元，用以提高位于美國、新加坡和德國三家芯片工廠的產(chǎn)能。

報道指出，這筆14億美元的投資將平分給位于德國德累斯頓、紐約馬耳他和新加坡的晶圓廠，這些工廠將在2022年前啟動增產(chǎn)，并生產(chǎn)12-90nm的芯片，預計2021年將擴產(chǎn)13%，而2022年產(chǎn)量將增長20%。

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