【文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/周遠方】6月2日，專業(yè)市場分析機構(gòu)“TrendForce集邦咨詢”向觀察者網(wǎng)提供的一份研究報告顯示，受益于多項終端應用需求上漲，各種零部件備貨強勁，全球晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調(diào)漲晶圓售價及調(diào)整產(chǎn)品組合以確保利潤水平。

報告指出，盡管整體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2020年第四季度的高基礎(chǔ)、突發(fā)性停電意外等外部因素影響，2021年第一季度前十大晶圓代工廠商總產(chǎn)值仍再次創(chuàng)下單季歷史新高，達227.5億美元（約合人民幣1452億元），環(huán)比增長1%。

觀察者網(wǎng)注意到，一季度，前十大晶圓代工廠占據(jù)96%的份額，市場呈高度集中態(tài)勢。中國大陸廠商中，中芯國際營收環(huán)比增長12%，占據(jù)5%的市場份額。報告認為，該公司營收主要動能來自高通、芯源（MPS）等美企大幅投產(chǎn)電源管理芯片；華虹半導體（HHGrace）、上海華力（HLMC）合計占據(jù)2%的市場份額。

其余廠商中，中國臺灣的臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）一季度共計占據(jù)65%的市場份額，韓國三星電子（Samsung）占據(jù)17%的市場份額，美國格羅方德（Globalfoundries）占據(jù)5%的市場份額，以色列高塔半導體（Tower）占據(jù)1%的市場份額。

需要注意的是，當下半導體短缺推動各國進行新一輪大規(guī)模投資，隨著臺積電、三星、英特爾等相繼宣布擴產(chǎn)，芯片產(chǎn)能可能過剩成為繁榮下的隱憂。

數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢

高通向中芯國際大幅投產(chǎn)

作為全球晶圓代工龍頭，臺積電一季度營收以129億美元（約合人民幣823億元）位居全球第一，環(huán)比增長2%，市場份額高達55%。集邦咨詢認為，臺積電主要營收貢獻來自7nm（占比35%），該制程在超威（AMD）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續(xù)加單下穩(wěn)定成長，營收環(huán)比增長23%；16/12nm則受惠于聯(lián)發(fā)科5G射頻芯片及比特大陸（Bitmain）礦機芯片需求強勁，營收環(huán)比增長近10%；而最受市場關(guān)注的5nm，受到最大客戶蘋果（Apple）生產(chǎn)進入淡季的影響，營收占比環(huán)比下滑6個百分點。

臺積電2021年一季度各制程營收占比 數(shù)據(jù)來源：一季度財報

在晶圓代工領(lǐng)域，三星一直在加大投入，希望能追上臺積電甚至實現(xiàn)超越，但目前二者市場占比差距仍大。今年2月，三星在美國德州奧斯汀Line S2產(chǎn)線受暴風雪襲擊而斷電停工，直到4月初才全數(shù)恢復生產(chǎn)，暫停投片將近一個月。這也使其成為一季度少數(shù)營收衰退的晶圓代工廠之一，期內(nèi)營收為41.1億美元（約合人民幣262.2億元），環(huán)比減少2%，市場份額為17%。

而市場份額排名第三的臺灣聯(lián)電，則在電源管理芯片（PMIC）、觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）、OLED顯示面板驅(qū)動芯片（DDI）、CMOS圖像傳感器（CIS）及WiFi SoC等多項產(chǎn)品需求驅(qū)動下，除了產(chǎn)能利用率維持滿載，出貨動能也十分強勁。該公司在產(chǎn)能供不應求的情況下調(diào)漲價格，帶動第一季營收至16.8億美元（約合人民幣107.2億元），環(huán)比增長5%，市場份額為7%。一季度財報顯示，聯(lián)電的制程銷售主要集中在22nm-90nm，營收占比達66%。

聯(lián)電2021年一季度各制程營收占比 數(shù)據(jù)來源：一季度財報

第四大晶圓代工廠格羅方德，拆分于AMD的晶圓制造部門，后來AMD接受阿布扎比主權(quán)財富基金收購，出售晶圓制造部門成立格羅方德，目前AMD股份已經(jīng)全部退出，格芯成為阿聯(lián)酋資本100%控股的公司，但格羅方德生產(chǎn)基地主要還在美國。受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進（VIS）影響，導致格羅方德成為第一季度少數(shù)營收衰退的晶圓代工廠之二，期內(nèi)營收達13億美元（約合人民幣83億元），環(huán)比減少16%，市場份額為5%。