“目前中國市場座艙智能配置水平的新車滲透率約為48.8%，到2025年預(yù)計可以超過75%?！比涨埃瑖H知名咨詢機構(gòu)IHS Markit在《智能座艙市場與技術(shù)發(fā)展趨勢研究白皮書》中指出。

事實上，近年來，隨著以“電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化”為代表的汽車“新四化”加速發(fā)展，汽車正在從“單一的交通工具”向集休閑、娛樂、辦公等多功能于一體“第三空間”轉(zhuǎn)變。

而作為承載和實現(xiàn)一系列汽車智能化應(yīng)用和服務(wù)的空間，智能座艙在智能汽車發(fā)展中的重要性日漸顯現(xiàn)。

與此同時，以智能化的車作為平臺、全面的車外和車內(nèi)的感知為基礎(chǔ)，將語音與觸屏、情緒識別、手勢識別、人臉識別、位置定位等融合而成的智能座艙，正成為當(dāng)下智能汽車的標配。

智能座艙迎來市場爆發(fā)期

據(jù)IHS Markit調(diào)查，在用戶購車考量中，座艙智能科技配置水平，成為僅次于安全配置的第二大類關(guān)鍵要素，其重要程度已超過動力、空間與價格等傳統(tǒng)購車關(guān)鍵要素。

值得關(guān)注的是，與眾多成熟市場相比，對移動互聯(lián)網(wǎng)與智能手機形成依賴的中國消費者對智能座艙的科技配置有著更高關(guān)注度，在購車決策中起著更為重要的作用。

隨著消費者需求的不斷提升，以“主動＋智能”的人機交互方式，打造“差異化、個性化、情感化、簡單化、社交化”汽車座艙，已成為未來智能座艙的發(fā)展趨勢。

IHS Markit預(yù)計，到2030年，全球汽車智能座艙的市場規(guī)模將達到681億美元，屆時，國內(nèi)的市場規(guī)模也將超過1600億元。中國在全球市場的份額將從當(dāng)前的23%上升到37%左右，是全球最主要的智能座艙市場。

巨大的市場空間也吸引了多方巨頭入局。在智能座艙生態(tài)參與者中，除了整車企業(yè)，華為、高通、百度、豐田等互聯(lián)網(wǎng)公司身影頻現(xiàn)。各路玩家試圖在儀表盤、中控屏幕、平視顯示器（HUD）、音頻硬件和軟件、遠程信息處理設(shè)備和座艙域控制器等智能座艙的方方面面“大顯身手”。

不過，盡管玩家眾多，但面對消費者對智能座艙的更高需求，芯片和算法研發(fā)企業(yè)已經(jīng)開始成為智能座艙和生態(tài)體系的核心參與者，將為“第三空間”的各種場景服務(wù)提供強大的技術(shù)保障與算力支撐。

“未來的智能汽車就是一臺四個輪子上的計算機，這也意味著汽車核心零部件體系將會產(chǎn)生顛覆式的變革，其中最核心的器件就是汽車智能芯片?！?地平線創(chuàng)始人、CEO余凱曾多次公開表示。

事實上，從最初的按鍵、觸摸屏，到目前的語音、手勢交互，再到未來的多模交互、情緒交互，汽車座艙在逐步變得更智能、更主動，這些功能的實現(xiàn)依靠的不僅是交互技術(shù)的突破，更是背后硬件傳感器和芯片算力的研發(fā)和普及。

面對智能座艙這個具有無限前景的市場，率先躬身投入這一市場的智能芯片企業(yè)將具備先發(fā)優(yōu)勢，也有望成為與合作伙伴共同成長為智能座艙市場的引領(lǐng)者和塑造者。其中，作為國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)，地平線持續(xù)占領(lǐng)市場頭部份額。截至2020年底，地平線征程芯片前裝出貨量已超過16萬片。

高算力芯片推動行業(yè)變革

不同于智能駕駛輔助系統(tǒng)，智能座艙主要構(gòu)成包括車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、抬頭顯示(HUD)、 流媒體后視鏡、語音控制等。

從2000年至今，20多年來，隨著用戶對汽車座艙功能需求的不斷拓展，智能座艙經(jīng)歷了從安全預(yù)警、路線導(dǎo)航、語音識別到集成智能化和網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)、軟件和硬件、不斷學(xué)習(xí)和迭代成長為具備感知和決策能力生命綜合體的進化。

在這個過程中，傳統(tǒng)座艙芯片也從支撐單一的“安全”需求不斷升級到兼顧多重服務(wù)需求、更高算力的AI智能芯片。

一方面，隨著智能座艙功能的日漸復(fù)雜，集中式電子電氣架構(gòu)已開始逐步取代分布式電子電氣架構(gòu)，數(shù)個高算力芯片正在取代過往車內(nèi)幾十甚至上百個算力的電子控制單元。

另一方面，隨著座艙內(nèi)傳感器規(guī)模、交互模式的升級，更需要依賴座艙系統(tǒng)芯片的算力。芯片算力高低及結(jié)構(gòu)設(shè)計很大程度上影響智能座艙各項功能，以中控多媒體、語音為例，芯片算力高低將影響中控多媒體對用戶需求的反應(yīng)時間，同時影響智能座艙對用戶語音的識別準確率、識別速度等參數(shù)。

以感知算法為例，隨著座艙領(lǐng)域功能由DMS向IMS發(fā)展，攝像頭的數(shù)量和分辨率將持續(xù)升級，更多的傳感器也將相繼引入，這些革新對承載座艙計算機視覺技術(shù)的AI芯片提出了更高的算力要求。比如攝像頭個數(shù)對全圖檢測的影響就是線性，在其他影響因子不變的情況下，兩個攝像頭就是一個攝像頭所需要的算力的2倍。對于同樣的算法，是多個影響因子共同起作用，這將導(dǎo)致對算力的要求大幅提高。

此外，芯片算力的增加，更易實現(xiàn)快速開發(fā)，對主機廠、對用戶而言意義重大。上百種感知算法為主機廠打造個性化上層應(yīng)用，完成差異化戰(zhàn)略部署；算力支撐提供整車生命周期的軟件迭代空間的同時，更能滿足千人千面的感知功能需求。

這種對芯片算力的需求，也讓芯片和算法研發(fā)企業(yè)逐漸成為智能生態(tài)體系的核心參與者，如地平線、恩智浦、Ambarella以及商湯科技、科大訊飛等。

以地平線為例，面向智能座艙市場，今年上海車展上，地平線推出Horizon Halo? 車載智能交互解決方案，并搭載了不同算力需求的征程系列車規(guī)級AI芯片，這也是首個基于國產(chǎn)AI芯片前裝量產(chǎn)的智能座艙方案。

開放生態(tài)重塑產(chǎn)業(yè)格局

毫無疑問，智能座艙行業(yè)正在成為繼智能手機之后的下一個高速發(fā)展的風(fēng)口，全球的科技巨頭如高通、英特爾、偉世通、三星、松下、電裝等等都在這一領(lǐng)域集中發(fā)力，百度、阿里、騰訊、華為、科大訊飛、思必馳等互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭紛紛入局，希望重塑產(chǎn)業(yè)格局并主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展。

然而，究竟誰能在這個千億規(guī)模的市場中脫穎而出，目前還不確定。不過，可以肯定的是，智能座艙的產(chǎn)業(yè)與服務(wù)生態(tài)較為復(fù)雜，是一個多方共建的生態(tài)體系，參與者包括整車廠、算法與芯片企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)公司、ICT企業(yè)、Tier1供應(yīng)商和政府。

與此同時，汽車座艙進入高度智能化，未來生態(tài)合作方式將成為必然。隨著技術(shù)發(fā)展，座艙產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)延伸，未來生態(tài)系統(tǒng)合作模式將圍繞“生態(tài)協(xié)同”和“跨界延伸”展開。

在生態(tài)參與者中，汽車廠商作為最終整合方，需要把軟硬件、功能及生態(tài)服務(wù)商等各方角色集中起來，完成從整車制造到出行服務(wù)的全生態(tài)交付，與算法、芯片企業(yè)探索新的供應(yīng)鏈合作模式，與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作挖掘不同的出行生活場景，并基于數(shù)據(jù)分析提升服務(wù)的主動性和精準性，打造座艙服務(wù)生態(tài)。

而以地平線等為代表的智能座艙芯片供應(yīng)商與算法研發(fā)企業(yè)將為“第三空間”的各種場景服務(wù)提供技術(shù)保障與算力支撐，并依靠相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)能力的持續(xù)演進提升用戶體驗，豐富智能座艙的生態(tài)體系。

目前，地平線、恩智浦等芯片企業(yè)已經(jīng)和眾多車企開始了深度的合作，搭建起開放共贏的智能汽車芯生態(tài)。

以地平線為例，搭載征程2芯片的智能座艙人機交互計算平臺Horizon Halo?已在長安主力車型UNI-T上實現(xiàn)量產(chǎn)，可實現(xiàn)視線追蹤、分級疲勞檢測、多模唇語識別、駕駛員行為識別、智能情緒抓拍和手勢識別等創(chuàng)新性主動式交互功能。地平線新一代高性能車規(guī)級AI芯片征程3也正在與多家車企以及Tier 1企業(yè)面向智能座艙領(lǐng)域進行量產(chǎn)合作。

值得關(guān)注的是，在持續(xù)滿足當(dāng)前階段智能汽車商業(yè)落地的同時，地平線還將于今年年內(nèi)推出 AI 算力高達128 TOPS的征程5系列芯片和基于征程5的Halo5.0方案。

在過去十年里，隨著技術(shù)的發(fā)展、芯片算力的提升，人們對智能座艙的所有想象正在一點一點地變?yōu)楝F(xiàn)實；而面向未來，消費者對自動駕駛、多模交互、情緒交互需求將更加強烈，而更安全、更智能、更主動的汽車座艙依賴交互技術(shù)的突破，這背后是硬件傳感器和芯片算力的研發(fā)和普及。

在感知系統(tǒng)、算法、AI 芯片等技術(shù)的驅(qū)動下，尤其是大算力芯片的研發(fā)和普及，也必將給智能座艙的發(fā)展帶來無限可能。