【文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/周遠(yuǎn)方】

全球通用GPU算力紀(jì)錄首次由一家中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造？

8月9日，在距離成立三周年還有一個(gè)月之際，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100。據(jù)該公司透露，這款采用臺(tái)積電7nm制程的芯片，單芯片峰值算力可達(dá)到每秒千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算，也就是PFLOPS級(jí)別。甚至與英偉達(dá)最新發(fā)布的4nm旗艦相比，BR100性能數(shù)據(jù)也毫不遜色。

圖源：壁仞科技（下同）

由于具有靈活性高、應(yīng)用場(chǎng)景廣泛等特點(diǎn)，通用圖形處理器（GPGPU）近幾年引發(fā)大量資本和人才的追捧，國(guó)內(nèi)也相繼涌現(xiàn)出天數(shù)智芯、壁仞科技、摩爾線程等多家創(chuàng)企，業(yè)內(nèi)融資紀(jì)錄屢屢被刷新。但在一陣市場(chǎng)喧囂過(guò)后，一家企業(yè)能否經(jīng)受住考驗(yàn)最終還是要看技術(shù)和產(chǎn)品。

在壁仞科技之前，天數(shù)智芯已在去年3月發(fā)布首款7nm云端訓(xùn)練GPGPU產(chǎn)品，第二款產(chǎn)品7nm云邊推理芯片“智鎧100”也于今年5月成功點(diǎn)亮。更激進(jìn)的是摩爾線程，成立不到300天，該公司便于去年11月宣布首顆國(guó)產(chǎn)全功能GPU研制成功，同時(shí)完成A輪20億元融資。

在高技術(shù)壁壘領(lǐng)域，進(jìn)展過(guò)快難免引發(fā)質(zhì)疑。在摩爾線程宣布不到一年就研發(fā)出全功能GPU后，有自媒體撰文直言：“看到國(guó)產(chǎn)GPU快速發(fā)展，確實(shí)是一件振奮人心的好事，但是在振奮之余也應(yīng)該有所警惕。僅僅300天就能從0開始研發(fā)出首顆國(guó)產(chǎn)全功能GPU芯片，這究竟是彎道超車還是一場(chǎng)騙局?！?

但無(wú)論爭(zhēng)議的結(jié)果如何，GPGPU芯片本身的價(jià)值并不容小覷。頭豹研究院TMT行業(yè)高級(jí)分析師霍瀚松在接受觀察者網(wǎng)采訪時(shí)指出，GPGPU是云計(jì)算行業(yè)的關(guān)鍵芯片，而云計(jì)算是中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供算力等資源的基礎(chǔ)設(shè)施，掌握GPGPU技術(shù)及一定的行業(yè)主動(dòng)權(quán)是推動(dòng)中國(guó)信創(chuàng)乃至數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。

首款產(chǎn)品不輸英偉達(dá)旗艦？

與消費(fèi)電子領(lǐng)域的圖形GPU并不相同，通用GPU是略掉GPU中圖形專用的硬件，保留通用計(jì)算的部分。

“BR100的正式發(fā)布，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造，中國(guó)的通用GPU芯片正式邁入‘每秒千萬(wàn)億次計(jì)算’新時(shí)代?！?月8日，壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文在發(fā)布會(huì)上說(shuō)道。

當(dāng)天，上海市閔行區(qū)區(qū)委書記陳宇劍，區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)陳華文，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)一級(jí)巡視員傅新華，工信部科技司原司長(zhǎng)胡燕，閔行區(qū)副區(qū)長(zhǎng)李銳等人均參加了發(fā)布會(huì)。

壁仞科技成立于2019年9月，名字取于武夷山“壁立萬(wàn)仞”巨石。

從注冊(cè)成立到2021年3月完成B輪融資，壁仞科技在短短18個(gè)月里融資額超過(guò)47億元，并吸引了前AMD全球副總裁李新榮、高通GPU團(tuán)隊(duì)前負(fù)責(zé)人焦國(guó)方、海思自研GPU負(fù)責(zé)人和首席架構(gòu)師洪洲等人加入。

作為公司掌舵人，張文本身并沒有GPU技術(shù)背景。他擁有哈佛大學(xué)法學(xué)博士履歷，曾擔(dān)任商湯科技總裁，主導(dǎo)過(guò)商湯科技總部落地上海。2019年，在看到國(guó)內(nèi)有巨大的AI芯片市場(chǎng)，但90%以上依賴國(guó)外產(chǎn)品后，張文決定創(chuàng)立壁仞科技。

憑借驚人“吸金”和“招攬人才”能力，張文在業(yè)內(nèi)也獲得“中國(guó)第一大獵頭”、“融資機(jī)器”等稱號(hào)。在這些稱號(hào)背后，市場(chǎng)更期待經(jīng)過(guò)三年研發(fā)后的壁仞科技，能拿出什么樣的產(chǎn)品。

據(jù)壁仞科技披露，BR100系列今年3月一次點(diǎn)亮成功。該芯片采用臺(tái)積電7nm制程，集成770億晶體管，使用Chiplet（芯粒）技術(shù)，2.5D CoWos封裝技術(shù)，芯片面積達(dá)到1000平方毫米。性能上，BR100芯片16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別。

“大算力芯片創(chuàng)業(yè)至少要15億元起。而且芯片行業(yè)本來(lái)就是資金密集、人才密集和資源密集的行業(yè)，壁仞科技經(jīng)過(guò)了1065天研發(fā)，正式發(fā)布的首款GPU，打破了全球通用GPU算力紀(jì)錄?！睆埼脑诎l(fā)布會(huì)上說(shuō)道。

根據(jù)發(fā)布會(huì)上的數(shù)據(jù)，壁仞科技BR100對(duì)比英偉達(dá)在售的7nm制程旗艦GPU“A100”，在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32數(shù)據(jù)格式下至少有3.3倍的峰值性能優(yōu)勢(shì)，在FP32數(shù)據(jù)格式下性能優(yōu)勢(shì)更是達(dá)到13.1倍。

即便與今年3月最新發(fā)布的英偉達(dá)H100 GPU相比，BR100在各種數(shù)據(jù)格式下也不乏性能優(yōu)勢(shì)。要知道，H100是英偉達(dá)專門為超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的GPU，該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，擁有800億個(gè)晶體管。

在發(fā)布H100時(shí)表示，英偉達(dá)CEO黃仁勛曾表示，20個(gè)H100 GPU便可承托相當(dāng)于全球互聯(lián)網(wǎng)的流量，使其能夠幫助客戶推出先進(jìn)的推薦系統(tǒng)以及實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)推理的大型語(yǔ)言模型。

“BR100之所以能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)際領(lǐng)先的算力，最底層的支撐來(lái)源于自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)?！睆埼脑诎l(fā)布會(huì)上說(shuō)道。

據(jù)壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲介紹，“壁立仞”架構(gòu)以數(shù)據(jù)流為中心，對(duì)數(shù)據(jù)流進(jìn)行深度優(yōu)化，通過(guò)六大技術(shù)特性，比較完整地解決了數(shù)據(jù)搬移的瓶頸和并行度不足的問(wèn)題，使得BR100芯片在給定的工藝下實(shí)現(xiàn)了性能和能效的跨越式進(jìn)步。

洪洲還提到，BR100采用了Chiplet設(shè)計(jì)理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對(duì)單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過(guò)縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積，還可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。

在現(xiàn)場(chǎng)，壁仞科技還發(fā)布了BR100系列的另一款產(chǎn)品BR104，該款芯片同樣基于“壁立仞”架構(gòu)，擁有1個(gè)計(jì)算芯粒，性能約為BR100的一半，“同樣超越了國(guó)際廠商的在售旗艦產(chǎn)品”。

除了BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還發(fā)布了OAM服務(wù)器——海玄，以及基于BR100的OAM模組——壁礪100，基于BR104的PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，以及自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺(tái)，該平臺(tái)支持主流深度學(xué)習(xí)框架。

壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰透露，BR100系列芯片以及相應(yīng)硬件計(jì)算產(chǎn)品將于今年年底量產(chǎn)。

對(duì)于GPGPU這種大算力芯片來(lái)說(shuō)，量產(chǎn)只是第一步，最重要的還是生態(tài)建設(shè)和商業(yè)化落地。

在本次發(fā)布會(huì)上，壁仞科技宣布加入由百度飛槳發(fā)起的硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃。除此之外，平安科技宣布將以平安云為基礎(chǔ)，結(jié)合壁仞科技產(chǎn)品共同打造高端通用智能的算力平臺(tái)，中國(guó)移動(dòng)也“希望壁仞科技的新品與中國(guó)移動(dòng)的算力網(wǎng)絡(luò)整體的發(fā)展深度適配”。

生態(tài)建設(shè)方面，壁仞科技在兼容客戶現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的同時(shí)，也試圖打造自己的生態(tài)。據(jù)該公司披露，壁仞科技開發(fā)者云也已經(jīng)正式上線，官網(wǎng)上已開放邀測(cè)。

“賣出去是另一個(gè)挑戰(zhàn)”

在當(dāng)前國(guó)內(nèi)GPGPU賽道中，壁仞科技只是競(jìng)爭(zhēng)者之一，天數(shù)智芯、沐曦集成電路、登臨科技、摩爾線程等多個(gè)玩家同樣涉足這個(gè)領(lǐng)域。而在他們背后，同樣是大量的資本和人才。

就在上個(gè)月，天數(shù)智芯完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資，其中C+輪由金融街資本領(lǐng)投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)投。幾乎同時(shí)，沐曦集成電路宣布完成10億元人民幣Pre-B輪融資。今年初，登臨科技也宣布完成B輪融資，金額未披露。