【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

二十一世紀的今天，誰能提前準確洞察到未來的科技趨勢，無疑將掌握前沿科技發(fā)展的主動權(quán)，因此，中國必須擁有自主的趨勢預測能力。

1月11日，阿里達摩院發(fā)布了一年一度的十大科技趨勢。

這份立足于中國信息與通信產(chǎn)業(yè)、預測全球科技走向的趨勢報告指出，科技進步與產(chǎn)業(yè)應用雙輪驅(qū)動的融合創(chuàng)新，已成為不可逆轉(zhuǎn)的宏大趨勢。

“當下，我們需要通過自主研究提出可引導與支撐我國科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)趨勢。只有對前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)、以重大科技問題為導向的技術(shù)趨勢及各領(lǐng)域的交叉融合建立深刻理解，才能實現(xiàn)我國整體科技水平從跟跑到領(lǐng)跑的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。”中國工程院院士鄔賀銓表示。

新技術(shù)將重塑芯片行業(yè)格局

2023年，人工智能、云計算、芯片等領(lǐng)域，正進入持續(xù)性的迭代創(chuàng)新階段。

在最受人關(guān)注的芯片領(lǐng)域，達摩院預測，Chiplet模塊化設計封裝的互聯(lián)標準將逐漸統(tǒng)一，重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

Chiplet把傳統(tǒng)的芯片分解為多個芯粒模塊，將這些芯粒分開制備，再通過互聯(lián)封裝形成一個完整芯片。采用該技術(shù)，可以降低對先進工藝制程的依賴，但又能實現(xiàn)與先進工藝相接近的性能，專家普遍認為是實現(xiàn)后摩爾時代突圍的最現(xiàn)實技術(shù)路徑。

但是，Chiplet要大規(guī)模落地，得突破兩大重要關(guān)卡：先進封裝技術(shù)，以及互聯(lián)標準的統(tǒng)一。

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是中國為數(shù)不多處于世界前列的技術(shù)環(huán)節(jié)。長電科技、通富微電、華天科技等中國封測企業(yè)，已發(fā)展成為全球前十大集成電路封測企業(yè)。有數(shù)據(jù)顯示，2015年至2025年，中國大陸封測市場年復合增長率預計達到9.5%，將遠高于全球市場同期3.95%的增速。

而在互聯(lián)標準方面，2022年3月，UCle國際聯(lián)盟成立；同年12月，中國發(fā)布了首個原生Chiplet技術(shù)標準《小芯片接口總線技術(shù)要求》。

達摩院預測認為，Chiplet互聯(lián)標準將逐漸統(tǒng)一，從制造到封測，從EDA到設計，將全方位影響芯片行業(yè)格局。

科技向?qū)?，技術(shù)融合驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革新

在達摩院2023十大科技趨勢中，產(chǎn)業(yè)革新類目下的趨勢入選最多，共有5項，分別為云原生安全、軟硬融合云計算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預期網(wǎng)絡、雙引擎智能決策及計算光學成像。

顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進一寸的累積改變著產(chǎn)業(yè)和我們的日常生活。實際上，科技趨勢預測的價值，最終都要看能否有效指導科研實踐，并為產(chǎn)業(yè)帶來價值。

中國工程院院士鄔賀銓指出，科技和產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系將會變得更加緊密，新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的融合創(chuàng)新發(fā)展成為時代主旋律，技術(shù)創(chuàng)新將加速轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實生產(chǎn)力。

趨勢之一的計算光學成像，通過算法和數(shù)據(jù)突破了物理界限，幫助人們“見所未見”。這一新興多學科交叉領(lǐng)域，已經(jīng)產(chǎn)生了超分辨熒光顯微成像、冷凍電鏡等新成果，在醫(yī)療、工業(yè)檢測、手機攝像、無人駕駛等領(lǐng)域開始規(guī)?；瘧谩?

成為數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新沃土的云計算，也正在發(fā)生融合創(chuàng)新的裂變。中國信息化百人會執(zhí)委徐愈認為，云計算的普及和成本的降低，正在讓計算更加地“算得快”“算得準”“算得好”，人們越來越感受到數(shù)字化生活的便利、高效與美好。

根據(jù)達摩院預測，進入2023年，由云定義的安全、網(wǎng)絡及軟硬融合的體系架構(gòu)，都將發(fā)生全新進化，為千行百業(yè)提供更高效、更普惠的數(shù)字技術(shù)基礎設施。

科技創(chuàng)新，驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟強增長

當前，數(shù)字經(jīng)濟和實體經(jīng)濟融合發(fā)展已上升為國家戰(zhàn)略，數(shù)實融合也取得顯著發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國產(chǎn)業(yè)數(shù)字化規(guī)模已達到37.2萬億元，同比增長17.2%，占GDP比重為32.5%。

在這其中，科技進步扮演了關(guān)鍵角色，是推動數(shù)實融合的重要引擎。事實上，我國科技進步貢獻率近年顯著提升，從2012年的52.2%提高至2021年的60%以上，創(chuàng)新指數(shù)也上升了22位，攀升到全球第12名。

如今，新一輪科技革命正在發(fā)生，科學研判未來科技發(fā)展趨勢，對于推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，為我國在關(guān)鍵科技領(lǐng)域抓住機遇并實現(xiàn)彎道超車，意義重大。

作為致力于開展基礎科學和顛覆式技術(shù)創(chuàng)新研究和應用的新型研發(fā)機構(gòu)的達摩院，已經(jīng)連續(xù)5年對來年的科技發(fā)展作出獨到的趨勢研判，被飛速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)實踐所印證。

2019年，達摩院預測自動駕駛進入冷靜發(fā)展期，推動自動駕駛技術(shù)向更務實的方向演進；2020年預測量子計算進入攻堅期，為近兩年的突破埋下產(chǎn)業(yè)伏筆；2021年提出，碳基技術(shù)突破加速柔性電子發(fā)展，完整推演了電子皮膚等新技術(shù)的涌現(xiàn)；2022年首度研判的AI for Science，成為人工智能技術(shù)在學術(shù)界及產(chǎn)業(yè)界最熱門的領(lǐng)域。

達摩院為產(chǎn)、學、研等社會各界提供科技趨勢預測，其背后也是對新型科研機構(gòu)的再探索。成立5年多以來，達摩院已完成一座一流研究院的建制，搭建了完整的“科學—技術(shù)—產(chǎn)品”研究體系；先后在國際頂級技術(shù)賽事上獲得60多項世界第一，發(fā)表1000多篇國際頂會論文。

中國正處于以科技帶動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵時期，需要更多有擔當?shù)氖袌龌黧w齊參與。中國科技加油！