【文/觀察者網 呂棟】

5月12日中午，觀察者網從OPPO方面獲悉，該公司將終止負責自研芯片的ZEKU（哲庫）業(yè)務。

“面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止ZEKU業(yè)務。這是一個艱難的決定，我們會妥善處理相關事宜，并將一如既往做好產品，持續(xù)創(chuàng)造價值?！監(jiān)PPO在一份聲明中說道。

根據(jù)社交媒體上流傳的信息，OPPO這一決定頗為突然，甚至讓不少業(yè)內人士都為之驚訝。

有芯片行業(yè)博主在微博上發(fā)文稱，OPPO投入三四年的ZEKU，產品（指手機處理器）也準備tape out（流片），結果今天宣布停止開發(fā)，“說實在的，不知道是什么原因，這至少也投入幾十億甚至更多?！?

這位博主還寫道，“ZEKU上周還有研發(fā)出國出差，談設計合作，結果他也是今天收到通知”。

OPPO發(fā)布自研芯片產品

觀察者網注意到，網絡上一份未經OPPO官方證實的內部信顯示，自2023年5月12日起，解散哲庫科技（上海）有限公司及其全資子公司、分公司，并終止所有勞動合同。信中還指出，對于尚未入職報到的應屆生，可選擇加入OPPO其他部門，或接受“N+3”補償金。

企查查顯示，哲庫科技（上海）有限公司成立于2019年8月，哲庫科技（北京）有限公司成立于2019年11月，哲庫科技（廣東）有限公司成立于2020年8月，法定代表人均為OPPO公司CTO劉君。截至2021年，哲庫上海社保人數(shù)1261人，哲庫北京社保人數(shù)450人，哲庫廣東社保人數(shù)不詳。

就在半個多月前，哲庫方面還曾傳出引進人才的消息。有所謂市場知情人士透露，國產GPU廠商壁仞科技的前海外團隊AI方向負責人孫成坤，近期已跳槽至OPPO旗下芯片設計公司——哲庫，出任哲庫NPU（神經網絡處理器）芯片中心部長，向OPPO CTO劉君匯報。

彼時，OPPO方面曾向觀察者網表示“該消息不實”；壁仞科技方面未予置評。

根據(jù)網上公開的招聘資料，ZEKU哲庫科技畢業(yè)于海內外頂尖高校的碩博員工占比接近80%，5年以上芯片行業(yè)經驗的工程師占比接近80%，芯片產品聚焦于為高端旗艦手機提供軟硬件支持。

自2019年以來，OPPO已在自研芯片上投入大量人力物力。2019年12月，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永曾表示，“未來三年，OPPO將投入500億研發(fā)預算，除了持續(xù)關注5G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術，還要構建底層硬件核心技術以及軟件工程和系統(tǒng)能力?！?

近期國內曾有媒體報道，OPPO的哲庫團隊一共分為三個大團隊，包括NPU芯片中心、基帶芯片中心以及WIFI藍牙芯片中心，已從聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等公司聚齊了超過2000人的隊伍。不過，亦有傳言稱哲庫總員工人數(shù)約3500人，此次裁撤人數(shù)約有3300人，只留下部分高管處理善后工作。

成立三年多以來，哲庫在自研芯片上已取得一些可圈可點的成果，包括搭載在OPPO Find X5、Find 6X系列，Reno8、Reno9系列上的影像NPU芯片“馬里亞納X”（2021年12月發(fā)布），以及將搭載在藍牙耳機上的藍牙音頻芯片“馬里亞納Y”（2022年12月發(fā)布）。

OPPO首款自研芯片“馬里亞納X”

根據(jù)OPPO此前的介紹，采用臺積電6nm制程的“馬里亞納X”NPU芯片，算力達到了18TOPS，圖片降噪模型速度與能效提升，這兩項單一表現(xiàn)分別超過了蘋果A15和當時的驍龍888芯片。

“馬里亞納Y”則是OPPO首個集成NPU單元的藍牙音頻SoC，該芯片采用臺積電6nm射頻制程（N6RF）。相比之下，目前主流藍牙音頻SoC技術多為22nm工藝，N6RF工藝領先兩代。同時，這也讓OPPO成為目前全球唯二兩家采用臺積電N6RF先進工藝的科技公司，另一家是蘋果。

不過，相比一些專用芯片，市場更關注的是，OPPO何時能自主研發(fā)出智能手機中的核心通用處理器。2022年底，曾有臺灣半導體業(yè)內人士透露，OPPO自研的應用處理器（application processor）將在2023年二季度流片（tape out），并在三季度量產，采用臺積電4nm工藝，搭配聯(lián)發(fā)科的5G基帶。

然而就在市場充滿期待之際，OPPO卻突然宣布終止哲庫業(yè)務，讓不少行業(yè)人士感到唏噓。

在今年3月的OPPO Find X6系列新機發(fā)布會上，觀察者網曾向OPPO高級副總裁兼首席產品官劉作虎提問關于自研芯片的問題，彼時劉作虎表示尚無可透露的消息。

有芯片行業(yè)分析師向觀察者網坦言，自研芯片確實太耗錢了，智能手機業(yè)務這兩年也不怎么賺錢，市場一直在下行，現(xiàn)在先進制程投片成本又太高，一般公司很難支撐。

半導體技術研究機構Semiengingeering的數(shù)據(jù)顯示，根據(jù)不同工藝下芯片設計所需費用，28nm節(jié)點上開發(fā)芯片要5130萬美元投入，16nm節(jié)點需要1億美元，7nm節(jié)點需要2.97億美元，到了5nm節(jié)點，開發(fā)芯片的費用將達到5.42億美元。

網友畫圖調侃各家廠商自研芯片的模式

目前，除了OPPO之外，小米、vivo等國內手機品牌廠商也都有自研芯片計劃。小米在初代的澎湃S1遭遇挫折之后，暫時放棄了手機SoC，轉向了ISP（Image Signal Processor，圖像處理器）、電源管理芯片等方向，vivo也同樣是瞄準了ISP芯片，先后發(fā)布了兩代自研影像芯片V1和V2。

不同的是，目前小米、vivo都采取的相對比較輕的模式。有分析指出，二者整個的芯片研發(fā)團隊要么已經是獨立了出去，要么是維持比較小的規(guī)模，并引入其他芯片設計服務廠商協(xié)助來實現(xiàn)的形式。因此，對于小米和vivo來說，這樣的自研芯片規(guī)劃帶來的成本壓力相對較小。

而OPPO龐大的芯片研發(fā)團隊，這兩年遭遇了手機市場下行的強烈沖擊。自去年以來，受宏觀經濟和換機周期等因素影響，智能手機市場持續(xù)萎靡。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球智能手機出貨量同比下滑了11.3%，OPPO的出貨量為1.033億臺，同比下滑了22.7%，降幅僅小于vivo的22.8%。

進入2023年，市場仍然沒有反彈。IDC等市場調研機構最新發(fā)布的報告顯示，2023年第一季度，中國智能手機市場出貨量約6544萬臺，同比下降11.8%，延續(xù)2022年以來每季度出貨量同比下降幅度超10%的頹勢。同期，全球智能手機市場出貨量為2.802億部，同比下降14%，環(huán)比下降7%。

但如果單看今年第一季度，OPPO手機在國內的表現(xiàn)要明顯好于同行。

IDC數(shù)據(jù)顯示，一季度在中國市場，OPPO時隔一年，以19.6%的市場份額再次回到第一的位置，出貨量同比跌幅為8.8%，小于市場大盤跌幅，也是國內品牌中唯一跌幅不超過兩位數(shù)的廠商。

同期，蘋果位居國內市場出貨量第二，市場份額17.6%，出貨量同比下跌7.0%；vivo、榮耀和小米分列三到五位，市場份額分別為17.3%、16.0%和13.0%，出貨量分別同比下跌14.9%、22.8%和22.9%。

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