1月2日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（下稱，國(guó)家大基金三期）發(fā)生兩項(xiàng)對(duì)外投資，共計(jì)1640億元（人民幣，下同），這也是大基金三期的首次投資。

據(jù)天眼查顯示，被投資的兩家基金分別為國(guó)投集新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）和華芯鼎新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙），兩家基金均成立于2024年12月31日。

股權(quán)穿透顯示，華芯鼎新基金注冊(cè)資本930.93億元，由大基金三期和華芯投資管理有限責(zé)任公司（實(shí)控人）分別投資930億元和9300萬(wàn)元，占比99.9%及0.1%。根據(jù)工商登記信息，華芯投資也是國(guó)家大基金一期和國(guó)家大基金二期的基金管理人。

另一家被投資的國(guó)投集新基金，其注冊(cè)資本710.71億元，由大基金三期和國(guó)投創(chuàng)業(yè)（北京）私募基金管理有限公司（實(shí)控人）分別投資710億元和7100萬(wàn)元，占比99.9%及0.1%。而國(guó)投創(chuàng)業(yè)（北京）則由國(guó)投創(chuàng)業(yè)和北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司分別持股65%和35%。其中，亦莊國(guó)投為北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)財(cái)政審計(jì)局獨(dú)資，曾參與大基金一期和二期，并且在大基金三期中也持股5.814%。

公開(kāi)資料顯示，大基金三期于2024年5月24日成立，超預(yù)期注資規(guī)模3440億元，超過(guò)了大基金一期、二期募資總和（1387億、2042億），并且超過(guò)了當(dāng)時(shí)美國(guó)《芯片法案》直接財(cái)政補(bǔ)助規(guī)模（390億美元，約合2800億元人民幣）。

大基金三期由19位股東共同持股。其中最大股東為財(cái)政部，持股17.4419%。其次是國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司、上海國(guó)盛（集團(tuán)）有限公司，持股比例分別為10.4651%、8.7209%。另外，包括工商銀行等國(guó)有六大行也首次參與了大基金，出資合計(jì)1140億元。

從投資方向來(lái)看，國(guó)家大基金共分為三期，每一期都有其特定的投資重點(diǎn)和目標(biāo)。大基金一期投資項(xiàng)目主要著力點(diǎn)是制造領(lǐng)域，二期則向設(shè)備材料端傾斜。而在此前工商銀行、建設(shè)銀行等提交給港交所的公告中顯示，大基金三期將“重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈”。對(duì)此，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能推動(dòng)尖端芯片制造技術(shù)的進(jìn)步，比如先進(jìn)的HBM高端存儲(chǔ)芯片。

根據(jù)中航證券研報(bào)顯示，大基金三期將重點(diǎn)投向以下三個(gè)方面：重資本開(kāi)支的晶圓制造環(huán)節(jié)，先進(jìn)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)；重點(diǎn)卡脖子環(huán)節(jié)，側(cè)重于國(guó)產(chǎn)化率低的半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件，重點(diǎn)關(guān)注光刻機(jī)、光刻膠等細(xì)分環(huán)節(jié)；AI相關(guān)領(lǐng)域，AI算力將得到國(guó)家大基金三期更大支持力度，先進(jìn)封裝，高端存儲(chǔ)（如HBM）值得重視。

另一方面，隨著人工智能發(fā)展對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求，包括美國(guó)、韓國(guó)在內(nèi)多國(guó)政府都扶持各自的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而美國(guó)卻試圖通過(guò)實(shí)施《芯片法案》在內(nèi)更嚴(yán)格的出口管制來(lái)限制中國(guó)在該行業(yè)的影響力。

不過(guò)，研究公司Trivium China的高級(jí)分析師Linghao Bao則認(rèn)為，美國(guó)實(shí)施的出口管制反而創(chuàng)造了一個(gè)有助于中國(guó)公司成功的因素，目前更多本地芯片代工廠都樂(lè)于采用國(guó)內(nèi)的替代品。

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