據(jù)彭博社報道，芯片設(shè)計公司Arm于2月6日發(fā)布聲明，為其截止至2025年3月的當(dāng)前財年第四季度收入做出了謹(jǐn)慎的預(yù)測，預(yù)計在11.8億美元至12.8億美元（約合人民幣86億元至93億元）之間。這一預(yù)測較之前的預(yù)期有所上調(diào)，但仍然低于某些分析師此前預(yù)測收的13.3億美元（約合人民幣97億）收入。

同時，曾為Arm最大合作伙伴的高通在2月5日發(fā)布聲明，稱其截止到3月的財年第四季度收入將為103億美元至112億美元（約合人民幣751億至816億元）。其授權(quán)業(yè)務(wù)將產(chǎn)生12.5億美元至14.5億美元（約合人民幣91億至106億元）的收入，相比之下，分析師的平均預(yù)測約為14億美元（約合人民幣102億元）。

不過，高通報告稱，其截至12月的季度收入為117億美元（約合人民幣853億元），超出了S&P Capital IQ調(diào)查中分析師預(yù)測的109億美元（約合人民幣794億元），同比增長了17%，并且給出了超出預(yù)期的3月季度指引，預(yù)計最高可達約110億美元（約合人民幣801億元）。

而Arm最新的財報結(jié)果也超過預(yù)期。在截止去年12月的三個月中，Arm的收入達9.83億美元（約合人民幣72億元），同比增長19%，超出了分析師預(yù)測的9.468億美元（約合人民幣69億元）。

盡管超出了收入預(yù)期，高通的股價在盤后交易中下跌了超過4.5%，而Arm的股價也大跌了約6%。

Arm的設(shè)計和標(biāo)準(zhǔn)是世界上大多數(shù)智能手機所使用的半導(dǎo)體的基礎(chǔ)。而高通是全球最大的智能手機處理器供應(yīng)商。其他智能手機行業(yè)的重要公司如Skyworks的股價，也因其預(yù)測未能達到部分分析師的預(yù)期，在盤后交易中股價下跌。這反映出投資者對于新款手機的需求將在未來一年停滯的擔(dān)憂。

此外，據(jù)此前彭博社報道，AMD也發(fā)布了令人失望的預(yù)測，這加劇了人們對AI硬件市場增長放緩的擔(dān)憂。彭博社稱，DeepSeek相比于其他模型更低的成本與更高的效率讓人們認(rèn)為，技術(shù)提供商的收入可能不會如預(yù)期般增長。

高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala表示，公司預(yù)計2025年整體市場將持平或增長個位數(shù)。市場分析機構(gòu)IDC也預(yù)計2025年全球智能手機出貨量將在“低個位數(shù)”范圍內(nèi)，并且在未來幾年內(nèi)將保持這種趨勢。

作為高通的最大客戶之一的蘋果公司，長期以來一直使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，但高通與蘋果長期以來的合作關(guān)系將于2026年結(jié)束。據(jù)先前報道，蘋果將在iPhone 16E上首次搭載自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。高通雖然與蘋果維持了相比其他人更長的合作時間，但也曾一再提醒投資者，隨著時間的推移，這一收入來源將會消失。

高通和Arm都在押注AI作為重要的增長機會。這其中也包括手機領(lǐng)域，因為各大設(shè)備制造商都在加大投資手機端的AI虛擬助手功能，而這需要功能更強大的芯片。

高通正在努力將其芯片業(yè)務(wù)從智能手機擴展到汽車計算系統(tǒng)和個人電腦等領(lǐng)域。該公司首席執(zhí)行官（CEO）安蒙在財報電話會議上表示，最新爆火的DeepSeekR1模型對高通有利，因為高通芯片可以在本地就高效運行而不是云端，“DeepSeekR1和其他類似模型最近表明，AI模型正在發(fā)展得更快、更小、更強大、更高效，并且現(xiàn)在能夠直接在設(shè)備上運行。”

而Arm則試圖將其業(yè)務(wù)拓展到數(shù)據(jù)中心和個人電腦組件領(lǐng)域，以便從AI支出中獲得更多收益。

在給投資者的信中，Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）表示，公司將從智能手機上“邊緣”AI應(yīng)用的興起中受益，這些應(yīng)用可以在設(shè)備上運行，無需連接到云服務(wù)器。例如，蘋果已采用Arm最新的“V9”芯片架構(gòu)，用于iPhone 16的芯片。

雷內(nèi)·哈斯彭博社

持有Arm約90%股份的軟銀集團正準(zhǔn)備收購半導(dǎo)體設(shè)計公司Ampere。彭博社認(rèn)為，此項收購可能進一步提升Arm在AI計算芯片領(lǐng)域的地位。同時，Arm也參與了由軟銀集團、Open AI和甲骨文三家企業(yè)投資5000億美元（約合人民幣3.6萬億元）的星際之門項目，擴展美國的AI基礎(chǔ)設(shè)施。哈斯表示，Arm的芯片設(shè)計將在項目中發(fā)揮“關(guān)鍵作用”。

值得注意的是，2024年12月，Arm與高通爆發(fā)過一場激烈的法律斗爭。2024年12月，高通在與軟銀支持的Arm的授權(quán)糾紛中勝訴，爭議涉及其用于定制“核心”芯片的技術(shù)。美國陪審團在此法律糾紛中大部分支持了高通，該糾紛源自高通在2021年收購Nuvia。

此次糾紛中，Arm曾提出可能撤銷高通使用其架構(gòu)的許可。不過2月5日在與投資者的電話會議上，高通的首席執(zhí)行官安蒙表示，Arm已表示“目前沒有終止高通架構(gòu)協(xié)議的計劃”。

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