據(jù)臺灣電子通訊類網(wǎng)站Digitimes 9月10日援引行業(yè)消息人士稱，英特爾公司內(nèi)部的半導(dǎo)體生產(chǎn)線在14納米芯片生產(chǎn)方面出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張，英特爾準(zhǔn)備利用現(xiàn)有的產(chǎn)能集中生產(chǎn)高毛利率的產(chǎn)品，比如服務(wù)器處理器和其他芯片組。英特爾準(zhǔn)備把入門級的H310處理器以及300系列臺式電腦處理器的制造業(yè)務(wù)委托給臺積電來完成。

臺積電是全世界最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，該公司也是半導(dǎo)體純代工商業(yè)模式的發(fā)明者，目前在全球芯片代工市場占據(jù)了一半的市場份額。其中，蘋果公司著名的A系列應(yīng)用處理器也委托臺積電公司來生產(chǎn)。

臺積電占全球芯片代工市場市場份額的半壁江山

行業(yè)消息人士稱，和生產(chǎn)需求相比，英特爾公司14納米芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能短缺了50%。由于英特爾已經(jīng)不太可能繼續(xù)建設(shè)14納米半導(dǎo)體生產(chǎn)線，因此委托外部企業(yè)代工成為唯一最合適的選擇。

上述的“納米”，指的是半導(dǎo)體的線寬，芯片線寬越窄，單位面積芯片上集成的晶體管也就越多，芯片處理性能更強大，能效也更高。

據(jù)消息人士稱，臺積電公司之前已經(jīng)為英特爾公司代工了部分芯片，比如SoFIA系列的手機系統(tǒng)芯片以及FPGA芯片。另外臺積電也為英特爾生產(chǎn)蘋果手機中使用的基帶處理器（MODEM）。

眾所周知的是，在全球個人電腦處理器領(lǐng)域，英特爾擁有絕對的主導(dǎo)性優(yōu)勢。據(jù)報道，英特爾14納米芯片產(chǎn)能不足，也將給個人電腦主板廠商帶來一些影響，但是在今年年底，影響將逐步緩解。

市場觀察人士指出，英特爾公司14納米芯片生產(chǎn)產(chǎn)能的不足，原因是該公司的10納米生產(chǎn)線計劃出現(xiàn)了延期。最早，英特爾曾計劃在2016年使用10納米工藝生產(chǎn)Cannon Lake處理器，但是后來被迫推遲。結(jié)果跳票三年，由于良品率問題，10nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)將推遲到2019年。

至于跳票原因，據(jù)了解主要是Intel 10nm工藝晶體管密度超高，需要使用多重曝光技術(shù)，部分時候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，這就導(dǎo)致生產(chǎn)流程加長、成本加高，良品率也很難提上來。

另外，Intel 10nm仍然完全依賴傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)，激光波長193nm，下一代7nm才會在部分層面上使用極紫外光刻(EUV)，激光波長縮短到13.5nm，因此工程師們不得不絞盡腦汁，挖掘現(xiàn)有技術(shù)的全部潛力。

在過去幾十年時間里，英特爾和微軟公司兩大巨頭主掌了個人電腦時代的技術(shù)演進。在PC處理器方面，英特爾一直采取“Tick-Tock”的技術(shù)演進模式（也被稱為“工藝年-架構(gòu)年”模式），即每一次的電腦處理器微架構(gòu)升級之后，英特爾將會使用線寬更窄的半導(dǎo)體設(shè)計和制造工藝，不過這樣的技術(shù)演進路線在2014年出現(xiàn)了放緩的跡象。

一些市場觀察人士指出，在英特爾公司歷史上，14納米工藝已經(jīng)成為最為“長壽”的制造工藝。