原標(biāo)題：8成國(guó)人在用國(guó)產(chǎn)手機(jī)！中國(guó)手機(jī)十年崛起路【附下載】| 智東西內(nèi)參

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2008 年，全球前六手機(jī)廠商分別是諾基亞、三星、摩托羅拉、 LG、 索尼愛立信、 中興，國(guó)產(chǎn)品牌只有中興上榜，排名第六，市場(chǎng)份額不足 5%。 而到了2018 年，全球前六手機(jī)廠商分別為三星、華為、蘋果、小米、 OPPO、 Vivo，國(guó)產(chǎn)品牌占據(jù)4席，華為排名第二，市場(chǎng)份額接近15%。 十年之間，歐洲、日本品牌退出舞臺(tái)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)似乎只剩下中美韓三足鼎立。 國(guó)產(chǎn)手機(jī)的崛起已經(jīng)勢(shì)不可擋，但同時(shí)也要認(rèn)識(shí)到國(guó)產(chǎn)品牌現(xiàn)階段短板仍然不少。

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以下為智能內(nèi)參整理呈現(xiàn)的干貨：

一、手機(jī)整機(jī)市場(chǎng)概況1、國(guó)產(chǎn)品牌崛起：全球、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額分別為40%和80%

2017 年，全球智能機(jī)出貨量為 15.59 億臺(tái)、銷售額約 5000億美元，其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷量為全球第一，約占全球份額的 30%。

▲全球智能手機(jī)出貨量分布（百萬(wàn)臺(tái)）

▲全球智能手機(jī)銷售額分布（十億美元）

2018第三季度全球市場(chǎng)份額前六位廠商分別為三星（20.3%）、華為（14.6%）、 蘋果（13.2%）、 小米（9.7%）、 OPPO（8.4%）、 Vivo（7.9%），國(guó)產(chǎn)品牌市場(chǎng)占率合計(jì)超過(guò) 40%，并且在今年二季度華為全球市占率首次超過(guò)蘋果。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看， 2018Q3 市場(chǎng)份額前五位廠商分別為華為（23%）、 OPPO（21%）、 Vivo（21%）、 小米（13%）、 蘋果（9%），國(guó)產(chǎn)品牌市占率合計(jì)接近80%。三星由于在中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略出現(xiàn)失誤，目前市占率僅 1%， 華為則連續(xù) 7 個(gè)季度保持市占率第一。

▲國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌全球份額超過(guò) 40%

▲國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌中國(guó)市場(chǎng)份額約占 80%

2、高端機(jī)市場(chǎng)：國(guó)產(chǎn)品牌仍需努力

從單機(jī)銷售均價(jià)（PUR, per unit revenue）來(lái)看， 蘋果、三星、華為和其他品牌 PUR 分別為 794、 255、 205、149 美元/部。 蘋果牢牢占據(jù)高端市場(chǎng)，即使在銷售淡季利潤(rùn)占比也高達(dá)60%。 巨大的利潤(rùn)使得蘋果在研發(fā)、創(chuàng)新與品牌方面的投入更具優(yōu)勢(shì)。

但由于近兩年智能手機(jī)行業(yè)減緩，今年三星、蘋果等手機(jī)出貨量均不及預(yù)期。 國(guó)產(chǎn)品牌則借此機(jī)會(huì)依靠旗艦款升級(jí)來(lái)?yè)屨几?jìng)爭(zhēng)對(duì)手流失份額，利潤(rùn)占比也攀升至 3-8%不等，盈利能力有所提高。

▲2017 年第四季度智能手機(jī)廠商單機(jī)均價(jià)對(duì)比

▲蘋果三星仍占據(jù)行業(yè)主要利潤(rùn)，國(guó)產(chǎn)品牌利潤(rùn)占比有所提高

3、專利申請(qǐng)：中國(guó)廠商井噴

蘋果、三星、華為和小米四大手機(jī)廠商中， 三星以 32.4 萬(wàn)專利總數(shù)和 18.9 萬(wàn)授權(quán)專利數(shù)位居第一，遠(yuǎn)超其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；其次為華為、蘋果、小米。

2013 年至 2016 年，華為與小米的專利申請(qǐng)數(shù)量分別增長(zhǎng) 151%、579%，2016 年分別達(dá)到 15517、 4312 件。 2017 年華為在數(shù)據(jù)傳輸、無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)處理三個(gè)領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量已經(jīng)超越蘋果。

但從專利質(zhì)量來(lái)看， 中國(guó)廠商與巨頭還有差距。 專利授權(quán)率方面，蘋果、三星、高通、華為、小米的專利授權(quán)比例（授權(quán)數(shù)/申請(qǐng)總數(shù)）分別為 70%、 58%、 42%、 53%、 7%； 專利影響力方面，根據(jù)被引用率等指標(biāo)對(duì)專利質(zhì)量進(jìn)行評(píng)分，蘋果、三星、華為、小米的高質(zhì)量專利比例分別為 51%、 5%、 3%、 9%。在許多核心技術(shù)方面， 中國(guó)仍需要依靠專利授權(quán)或直接使用對(duì)方產(chǎn)品。

▲主要手機(jī)廠商專利對(duì)比

▲高通幾乎壟斷 CDMA 領(lǐng)域?qū)＠?

二、核心零部件概況

智能手機(jī)由芯片、顯示屏、攝像頭、功能件、結(jié)構(gòu)件等部分組成。其中芯片、顯示屏、攝像頭三類零部件成本占比最大，對(duì)手機(jī)整體性能影響也最深。

以蘋果最新 256GB iPhone XS Max 為例，成本測(cè)算約為 453 美元，其中半導(dǎo)體芯片類成本為 159.5 美元，顯示屏 90.5 美元，攝像頭 44 美金，三類占總成本 65%。

▲手機(jī)構(gòu)造與主要零部件

▲蘋果 iPhone XS Max 成本構(gòu)成（美元）

1、芯片

芯片是智能手機(jī)的成本和性能核心，對(duì)手機(jī)品牌定位也有著重要影響。 不同于早前各類功能芯片分離， 當(dāng)前手機(jī)芯片集成了處理器、模擬和數(shù)字 IP 核、存儲(chǔ)器在同一芯片上，因此也被稱為 SoC（System-on-Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）。 蘋果 A 系列、高通驍龍系列和華為麒麟系列等都是著名的 SoC 芯片。

SoC 一般分為兩個(gè)處理塊，即 AP（Application Processor，應(yīng)用處理器）和 BP（Baseband Processor，基帶處理器）。 AP 控制操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序等， 主要集成了 CPU（中央處理器）、 GPU（圖形處理器） 和 AI 芯片等。 BP 主要負(fù)責(zé)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的傳輸、編碼與解碼， 處理手機(jī)撥號(hào)和網(wǎng)絡(luò)連接等任務(wù)，其中負(fù)責(zé)信號(hào)接收與發(fā)射的部分稱為射頻（RadioFrequency），負(fù)責(zé)編碼與解碼的部分稱為調(diào)制解調(diào)器（Baseband Modem）。此外， SoC 還包括存儲(chǔ)芯片、藍(lán)牙芯片、 WiFi 芯片和 GPS 芯片等模塊。

▲手機(jī)芯片構(gòu)造示意圖

應(yīng)用處理器（AP）。高通是全球手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)霸主。 2018 年 Q1，高通在 AP 市場(chǎng)的占有率達(dá)到 45%，其次為蘋果（17%）、三星 LSI（14%）、聯(lián)發(fā)科（14%），華為海思市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)在 9%左右。 其中蘋果、三星、華為芯片均只配套自家品牌的手機(jī)，高通則是小米 OV 的主要芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科主要側(cè)重于中低端市場(chǎng)。

手機(jī)應(yīng)用處理器是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)， 能夠參與其中的玩家僅 5家， 其中美國(guó)高通和蘋果兩家合計(jì)就占據(jù)了 62%的份額。對(duì)于小米、OPPO、Vivo 等整機(jī)廠來(lái)說(shuō)，芯片的研發(fā)成本高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，目前還沒(méi)有足夠的研發(fā)實(shí)力。

目前中國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠商僅有海思憑借華為在終端市場(chǎng)的表現(xiàn)維持約 10%左右的份額， 同時(shí)麒麟芯片的良好性能也增加了整機(jī)的口碑和品牌溢價(jià)。 采用麒麟芯片后， 2017 年華為手機(jī)在價(jià)格 300 至 400 美金區(qū)間的銷量增幅高達(dá) 150%。

▲全球手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)各廠商份額

基帶處理器（BP）。手機(jī)基帶處理器同樣是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)， 全球主要玩家只有高通、 聯(lián)發(fā)科、 三星 LSI、海思、展訊和英特爾。 2018 年 Q1，高通市場(chǎng)份

額達(dá)到 52%，其次為三星 LSI（14%）、聯(lián)發(fā)科（13%）、海思（10%）。

蘋果此前一直外掛高通的基帶處理器， 盡管與高通發(fā)生糾紛后使得高通在 BP 市場(chǎng)份額有所下滑，但是英特爾則借機(jī)進(jìn)入 BP 市場(chǎng)，成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。

國(guó)內(nèi)廠商僅有海思和紫光展銳能夠參與 BP 市場(chǎng)。 海思目前維持 10%左右的市場(chǎng)份額，但展銳由于在 4G 領(lǐng)域的技術(shù)積累不夠、 2G 與 3G 手機(jī)出貨量下降，目前的市場(chǎng)份額面臨下滑趨勢(shì)。

▲全球手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)各廠商份額

基帶處理器中射頻芯片占到整個(gè)線路板面積的 30%-40%， 一款 4G 手機(jī)中前段射頻器件包括 2-3 顆功率放大器、 2-4 顆開關(guān)、 6-10 顆濾波器，成本達(dá)到 8-10 美元， 而且隨著 5G 時(shí)代到來(lái)，未來(lái)射頻芯片的重要性還將進(jìn)一步上升。4G 時(shí)代旗艦手機(jī)的射頻系統(tǒng)市場(chǎng)份額基本 由Skyworks、Avago（博通）、Murata、 Qorvo、 TDK 五家美國(guó)和日本公司把持，中國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域基本還處于空白。

▲4G 旗艦手機(jī)射頻系統(tǒng)主要由美國(guó)和日本公司提供

▲射頻器件主要供應(yīng)商

存儲(chǔ)芯片。韓國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)突出并壟斷過(guò)半市場(chǎng)，中國(guó)短板明顯。 存儲(chǔ)芯片可以分為 DRAM 和 NAND 閃存， DRAM 市場(chǎng)由三星、海力士和鎂光壟斷， NAND 市場(chǎng)由三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、鎂光、海力士、英特爾壟斷。由于韓國(guó)在 DRAM 的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位， 除了美國(guó)鎂光仍占超過(guò) 10%的份額， 其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)份額基本在 1%左右，無(wú)法形成威脅。

華為海思雖然能夠自研應(yīng)用和基帶處理器，但存儲(chǔ)芯片仍需依賴外部供應(yīng)商。我國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力不足，兩個(gè)市場(chǎng)份額總額不超過(guò) 1%。 福建晉華曾希望與臺(tái)灣聯(lián)華電子合作開發(fā) DRAM，但由于聯(lián)華電子目前面臨鎂光盜竊技術(shù)產(chǎn)權(quán)的指控并遭到起訴， 使得福建晉華與聯(lián)華電子的合作面臨不確定性，晉華本身也可能受到美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的禁運(yùn)， DRAM開發(fā)進(jìn)展可能受阻。

▲全球 DRAM 芯片市場(chǎng)情況

▲2018 年第一季度 NAND 閃存市場(chǎng)情況

目前 SoC 市場(chǎng)中， 有實(shí)力生產(chǎn)關(guān)鍵芯片的企業(yè)眾多，但能生產(chǎn)手機(jī)SoC 芯片并具有一定規(guī)模的僅 6 家。其中有能力生產(chǎn)高端芯片的（例如包括可以自主學(xué)習(xí)的 NPU 模塊、高性能低能耗等）僅高通、蘋果、三星和華為 4 家。

美國(guó)、韓國(guó)仍擁有壟斷地位， 但華為堅(jiān)持近 10 年自主研發(fā)，終于在2014 年成功研制麒麟芯片、并引發(fā)巨大的市場(chǎng)連鎖效應(yīng)，搭載自主芯片的 Mate7 和 P8 因此大賣，讓華為真正站穩(wěn)了手機(jī)的高端市場(chǎng)。 華為海思競(jìng)爭(zhēng)力的提升體現(xiàn)為兩方面：

1） 市場(chǎng)地位與收入上升。 由于手機(jī)芯片研發(fā)對(duì)資金、技術(shù)與人才要求極高，除了 6 大品牌外的中小品牌生存環(huán)境十分艱難， 市場(chǎng)占有率基本為 0，市場(chǎng)收入也呈斷崖式下跌。 從近年的情況來(lái)看，僅三星、海思和高通保持收入增長(zhǎng)，而三星和海思成長(zhǎng)速度更快。其中， 海思市場(chǎng)占比從2016 年第三季度的 6%上升至 2017 年第三季度的 8%，期間收入增幅高達(dá)50%。

2） 芯片性能上升。 芯片根據(jù)操作系統(tǒng)可以分為安卓陣營(yíng)與蘋果 iOS兩大陣營(yíng)。從綜合性能來(lái)看， 蘋果 A 系列芯片遠(yuǎn)超同期對(duì)標(biāo)的安卓陣營(yíng)芯片。 但在安卓陣營(yíng)里， 華為麒麟已經(jīng)成為主力選手，某些性能甚至高于同期對(duì)標(biāo)的高通驍龍系列與三星獵戶座系列。以最新的蘋果 A12、華為麒麟 980、高通驍龍 845 和三星獵戶座 9810 對(duì)比， 華為在內(nèi)存、 CPU、 GPU均有出色表現(xiàn)。 內(nèi)存方面， 得益于最新的 Cortex A76 架構(gòu)， 對(duì)比上一代麒麟 980 內(nèi)存延時(shí)時(shí)間大幅度降低，并且在部分高負(fù)荷工作情況下延遲情況優(yōu)于驍龍 845。

▲隨機(jī)訪問(wèn)下的緩存與儲(chǔ)存延遲表現(xiàn)對(duì)比

整體 CPU 性能方面，麒麟 980 實(shí)現(xiàn)性能翻倍的同時(shí)降低能耗 55%，雖然絕對(duì)性能與蘋果 A12 還有較大差距，但在 SPECint2006 與 SPECfp 環(huán)境里，性能超過(guò)安卓陣營(yíng)的驍龍 845 和獵戶座 9810。

▲SPEC2006 測(cè)試下芯片 CPU 性能效率對(duì)比

GPU 性能方面一直是華為短板， 此前問(wèn)題在于性能低但能耗高。但此次麒麟 980 的 GPU 在圖形、物理、 offscreen 等系列測(cè)試下，均有良好的峰值表現(xiàn)和持續(xù)性表現(xiàn)，性能顯著提高。以曼哈頓 3.1 場(chǎng)景為例， 對(duì)比麒麟 970， 平均功率從 6.33 瓦特降至 4.57 瓦特并且運(yùn)行幀頻提高 45%，因此單位能耗有了 100%的優(yōu)化，非常接近驍龍 845。

▲麒麟 980 芯片無(wú)論縱向?qū)Ρ冗€是橫向?qū)Ρ?GPU 性能都有較大程度提高

2、顯示屏

中國(guó)大陸和韓國(guó)位于第一梯隊(duì)， 中國(guó)臺(tái)灣和日本逐漸掉隊(duì)。 雖然面板技術(shù)發(fā)源地為歐美，但目前生產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)多集中在東亞， 主要參與者為中國(guó)大陸、韓國(guó)、 中國(guó)臺(tái)灣和日本。

從地區(qū)出貨量來(lái)看，中國(guó)大陸多年保持第一。 與 2016 年對(duì)比， 2018年上半年韓國(guó)、 中國(guó)臺(tái)灣和日本的份額占比均有不同程度下滑，其中韓國(guó)份額下滑約 5 個(gè)百分點(diǎn)，而同期中國(guó)大陸份額則增長(zhǎng)近 8 個(gè)百分點(diǎn)。

從參與公司來(lái)看， 除了三星與京東方依舊保持排名前二，其余排名均有較大變化。此外， 2018 年上半年智能手機(jī)面板出貨量排名前五中京東方、天馬、深超光電均為大陸企業(yè)，合計(jì)份額達(dá)到 35%。

▲全球智能手機(jī)面板出貨量各地區(qū)對(duì)比

▲2018 年上半年全球智能手機(jī)面板排行榜

在 AMOLED 市場(chǎng)，三星目前維持壟斷地位，國(guó)內(nèi)廠商正在追趕。 AMOLED 屏幕具有廣色域、高色彩度、 輕薄、省電等特性，被稱為下一代顯示技術(shù)， 因此自 2012年開始由三星主導(dǎo)在高端機(jī)型中用 AMOLED 逐漸替代 LCD。據(jù) UBI Research 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)， 今年上半年三星的 AMOLED 面板出貨量占整體 93.4%（1.6 億片），雖然略低于去年同期的 99%， 但遠(yuǎn)高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2017 年 10 月，京東方成都第 6 代柔性 AMOLED 生產(chǎn)線正式量產(chǎn)，這也是中國(guó)首條、全球第二條量產(chǎn)的第 6 代柔性 AMOLED 生產(chǎn)線。 日前華為發(fā)布的 mate 20 pro 旗艦手機(jī)就將采用京東方提供的 OLED 面板。

▲顯示面板行業(yè) AMOLED 占比提高

▲三星在 AMOLED 市場(chǎng)一家獨(dú)大

3、攝像頭

手機(jī)攝像頭由 CMOS 圖像傳感器、光學(xué)鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外濾光片、支架等組成。其中 CMOS 圖像傳感器成本占比最高，其次為光學(xué)鏡頭、模組整裝、音圈馬達(dá)與紅外濾光片。

目前手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)集中在東亞， 日韓臺(tái)是 CMOS 圖像傳感器與光學(xué)鏡頭的主要生產(chǎn)研發(fā)地區(qū)。 大陸企業(yè)主要集中在紅外濾光片與模組組裝。

相比芯片的高技術(shù)門檻、高研發(fā)投入，攝像頭技術(shù)相對(duì)來(lái)說(shuō)突破快、對(duì)整機(jī)效益貢獻(xiàn)明顯。 近年來(lái)攝像頭領(lǐng)域創(chuàng)新包括雙攝、 3D 拍照、人工智能攝像等， 其中雙攝滲透率超 20%，成為當(dāng)下整機(jī)的主要賣點(diǎn)之一。 在雙攝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商推動(dòng)力度較大，三星相對(duì)進(jìn)度較慢。

▲手機(jī)攝像頭成本構(gòu)成

▲國(guó)內(nèi)廠商大力推動(dòng)雙攝

CMOS 圖像傳感器。日韓企業(yè)壟斷高端 CMOS 圖像傳感器（CIS， CMOS Image Sensor） 市場(chǎng)，中國(guó)企業(yè)正在進(jìn)軍中高端市場(chǎng)。 CMOS 圖像傳感器是攝像頭成本占比最高的部件， 據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示， 2017 年 CMOS 圖像傳感器銷售額 125 億美元，同比增長(zhǎng) 19%。CIS 行業(yè)市占率前三廠商分別為索尼、三星和豪威科技。

索尼深耕攝像領(lǐng)域多年，一直是蘋果和華為旗艦手機(jī)的首要供應(yīng)商， 2017 年市場(chǎng)份額高達(dá) 42%， 幾乎壟斷了 CIS 高端市場(chǎng)。 三星技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，但以自產(chǎn)自銷為主， 2017 年市場(chǎng)份額達(dá)到 20%。 排名第三的豪威科技原先是納斯達(dá)克上市公司， 2016 年初被中國(guó)企業(yè)私有化退市后目前主攻中高端市場(chǎng)，是蘋果 CIS 的供應(yīng)商之一，也是唯一能夠進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)。

▲CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模與增速

▲2017 年 CMOS 傳感器市場(chǎng)集中度加劇

光學(xué)鏡頭。光學(xué)鏡頭一直是中國(guó)臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)， 中國(guó)臺(tái)灣多年保持 50%以上市場(chǎng)份額，其中大立光排名第一， 2017 年市場(chǎng)份額達(dá)到 38%。早期大陸廠商主要集中在中低端鏡頭市場(chǎng)， 但在大陸終端品牌對(duì)雙攝和高像素等需求的帶動(dòng)下， 大陸廠商技術(shù)進(jìn)步加快、 產(chǎn)業(yè)正逐漸向大陸轉(zhuǎn)移。目前可以生產(chǎn) 1000 萬(wàn)以上像素的僅臺(tái)灣大立光、日本關(guān)東辰美、Sekonix、韓國(guó)三星和中國(guó)大陸舜宇光學(xué)。 舜宇光學(xué)近年來(lái)增長(zhǎng)較快，市占率由 2014 年 4.2%提升至 2017 年 17%，排名由第 7 升至第 2。

中國(guó)成為全球最大攝像頭模組生產(chǎn)基地， 市場(chǎng)份額占比超 7 成。 相比于圖像傳感器和光學(xué)鏡頭， 下游的模組技術(shù)門檻相對(duì)低，市場(chǎng)更加分散。2017 年前 5 廠商市場(chǎng)占有率合計(jì)僅 33%。

2017 年全球共生產(chǎn) 52.1 億顆攝像頭模組，其中超 7 成產(chǎn)自中國(guó)大陸， 排名前二的歐菲科技和舜宇光學(xué)均為國(guó)內(nèi)企業(yè)。 大陸企業(yè)在模組產(chǎn)業(yè)快速崛起的原因在于，相比上游零部件看重產(chǎn)品性能等技術(shù)指標(biāo)，模組產(chǎn)業(yè)更看重規(guī)模效益與客戶資源。 華為、小米、 VIVO、 OPPO 等國(guó)內(nèi)整機(jī)品牌崛起， 也帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)相關(guān)模組企業(yè)快速發(fā)展。

▲2017 年全球攝像頭模組廠商出貨情況

三、多方面中美競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系加強(qiáng)1、蘋果中國(guó)供應(yīng)商數(shù)量增加

蘋果是消費(fèi)電子行業(yè)的標(biāo)桿，能否進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈?zhǔn)呛饬可嫌纹髽I(yè)綜合實(shí)力的有力證據(jù)。 對(duì)比 2013 年和 2018 年蘋果 200 強(qiáng)供應(yīng)商可以發(fā)現(xiàn)：

1） 亞洲 供應(yīng)商數(shù)量占比 72.5%，并且覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈所有 7 個(gè)環(huán)節(jié)；

2） 美國(guó)、日本、韓國(guó)與其他亞洲國(guó)家在數(shù)量上均有所減少， 美國(guó)則是全球供應(yīng)商數(shù)量下降最多的國(guó)家，五年減少 15 家。而替換這些美國(guó)企業(yè)的供應(yīng)商主要來(lái)自中國(guó)大陸，五年期間，中國(guó)大陸供應(yīng)商數(shù)量增加 13 家。

▲各國(guó)/地區(qū)的蘋果 200 強(qiáng)供應(yīng)商數(shù)量變化情況

2、功能件等領(lǐng)域中美競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系加強(qiáng)

蘋果供應(yīng)商按照所屬行業(yè)可以分為芯片、顯示屏、攝像頭、功能件（聲學(xué)器件、天線等）、結(jié)構(gòu)件（電池等）、被動(dòng)元件（電容電阻等）和其他部分 7 大領(lǐng)域。 目前還沒(méi)有一個(gè)國(guó)家可以完全覆蓋這 7 大類。 從各國(guó)/地區(qū)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域來(lái)看：

1） 美國(guó)依然是芯片、半導(dǎo)體類供應(yīng)商數(shù)量占比最高的國(guó)家。雖然美國(guó)芯片與半導(dǎo)體類供應(yīng)商數(shù)量從 23 家下降至17 家，但由于蘋果芯片與半導(dǎo)體類供應(yīng)商整體數(shù)量從 43 家下降到 31 家，美國(guó)供應(yīng)商數(shù)量占比反而從 53.5%提高到 54.8%。 美國(guó)在功能件領(lǐng)域也擁有強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力，供應(yīng)商數(shù)量占比從 2013 年的 50%下滑至 42.1%， 所流失的份額主要被中國(guó)大陸與香港企業(yè)獲取；

2） 日本在屏幕面板與被動(dòng)元件最強(qiáng)勢(shì)，屏幕面板供應(yīng)商數(shù)量占比由37.5%上升至 50%，被動(dòng)元件供應(yīng)商數(shù)量占比由 53%上升至 60%；

3） 韓國(guó)并無(wú)特別突出的領(lǐng)域， 芯片類供應(yīng)商數(shù)量占比由 9.3%上升至9.7%，屏幕面板供應(yīng)商數(shù)量占比由 18.8%下降至 12.5%，鏡頭模組則由 28.6%下降至 18.2%；

4） 中國(guó)臺(tái)灣優(yōu)勢(shì)集中于結(jié)構(gòu)件、鏡頭模組和代工等其他領(lǐng)域， 鏡頭模組供應(yīng)商數(shù)量占比由 42.9%上升至 54.6%，結(jié)構(gòu)件由 35.2%下滑至 31.6%，代工等其他領(lǐng)域占比由 57.7%下滑至 40%；

5） 中國(guó)大陸在結(jié)構(gòu)件、功能件與其他類別提升較快，功能件占比由22.2%上升至 31.6%，結(jié)構(gòu)件由 12.7%上升至 21%，其他領(lǐng)域由 3.9%上升至 28.6%，在芯片領(lǐng)域依靠豪威科技實(shí)現(xiàn)突破，在被動(dòng)元件領(lǐng)域還是空白。

▲蘋果各國(guó)/地區(qū)的供應(yīng)商五年內(nèi)在七大類占比增加的類別數(shù)量

▲蘋果前 200 供應(yīng)商七大領(lǐng)域的數(shù)量變化

▲蘋果前 200 供應(yīng)商七大領(lǐng)域的占比變化

▲2013 年與 2018 年蘋果中國(guó)（大陸+香港）供應(yīng)商分類對(duì)比

四、 5G“軍備競(jìng)賽”1、5G 標(biāo)準(zhǔn)制定：中國(guó)終于占據(jù)一席之地

從 1G 到 4G，每一次通信技術(shù)升級(jí)都伴隨著手機(jī)行業(yè)大洗牌。在新技術(shù)大規(guī)模推廣的前夜， 標(biāo)準(zhǔn)制定往往可以反映企業(yè)話語(yǔ)權(quán)、體現(xiàn)企業(yè)綜合實(shí)力、奠定行業(yè)利益分配格局。目前在 3GPP 領(lǐng)導(dǎo)下確立了 5G 三大應(yīng)用場(chǎng)景，也是各企業(yè)必須符合的三個(gè)硬性指標(biāo)，分別是 eMBB（enhanced Mobile BroadBand，增強(qiáng)行動(dòng)寬頻）、 mMTC（massive Machine Type Communication，大規(guī)模機(jī)器通訊）和 URLLC（Ultra Reliable Low Latency Communication，高可靠低延遲通訊）。

三者對(duì)應(yīng)未來(lái)的不同需求， eMBB 包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、移動(dòng)視頻、云化娛樂(lè)工作等， mMTC 針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)，而 URLLC 面對(duì)無(wú)人/自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等。目前僅 eMBB 發(fā)展較成熟并確定方案， 其中控制信道采用華為主推的Polar 碼，數(shù)據(jù)信道采用高通主推的 LDPC 碼， 這也是中國(guó)首次獲得編碼規(guī)則制定權(quán)。

▲5G eMBB 場(chǎng)景 3 種編碼代表

2、5G 專利儲(chǔ)備：中國(guó)進(jìn)入第一陣營(yíng)

從 5G 專利申請(qǐng)數(shù)量來(lái)看，專利數(shù)前三國(guó)家依次為韓國(guó)、中國(guó)和美國(guó)，且三國(guó)專利申請(qǐng)量占全球總量的 81%。

從專利申請(qǐng)人來(lái)看，三星集團(tuán)下的三星電子專利數(shù)量最多，高達(dá) 2300件。 中國(guó)整體專利申請(qǐng)量排名第二，但申請(qǐng)主體較為分散，申請(qǐng)數(shù)量最多的華為僅排名第七，數(shù)量?jī)H 113 件。美國(guó)雖然整體排名第三，但是高通申請(qǐng)數(shù)量排名第四，達(dá)到 232 件。

▲全球 5G 專利申請(qǐng)情況

▲5G 專利按申請(qǐng)企業(yè)排名情況

3、5G 手機(jī)

主流廠商正在加快 5G 商用進(jìn)度。目前芯片廠商基本都推出了商用 5G基帶芯片，且高通和三星已經(jīng)推出 5G SoC 芯片， 5G 手機(jī)也將 2019 年上半年上市；華為目前發(fā)布 5G 基帶芯片巴龍，但尚未推出 SoC 芯片， 5G 手機(jī)可能要等到 19 年下半年推出；蘋果因轉(zhuǎn)用英特爾基帶芯片導(dǎo)致研發(fā)進(jìn)度減緩，可能等到 2020 年才推出 5G 手機(jī)，在主流廠商中進(jìn)度最慢。

▲5G 手機(jī)上市時(shí)間加速

智東西認(rèn)為，手機(jī)產(chǎn)業(yè)是中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的一個(gè)縮影。中國(guó)企業(yè)不愿僅做國(guó)外品牌的“代工廠”，而是開始在芯片屏幕等核心零部件、整機(jī)品牌與下一代技術(shù)等附加值更高的環(huán)節(jié)多點(diǎn)發(fā)力。與十年前相比，不論是手機(jī)整機(jī)或是核心零部件產(chǎn)業(yè)，中國(guó)與美日韓的關(guān)系都發(fā)生了深刻變化。日本和韓國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)都曾在產(chǎn)業(yè)升級(jí)過(guò)程中逐漸同美國(guó)走向競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但是日本電子產(chǎn)業(yè)在 80 年代日美貿(mào)易戰(zhàn)后一蹶不振，韓國(guó)卻乘機(jī)崛起，國(guó)產(chǎn)品牌要以此為鑒，穩(wěn)扎穩(wěn)打，相信國(guó)產(chǎn)品牌真正崛起的時(shí)刻不遠(yuǎn)了。

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