1月7日據(jù)華為官方消息，華為宣布推出業(yè)界最高性能ARM-based處理器-鯤鵬920（Kunpeng920），以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器、華為云服務(wù)。

（鯤鵬920發(fā)布）

業(yè)界最高性能ARM-based處理器：同性能下功耗降低30%

鯤鵬920是目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器。該處理器采用7nm制造工藝，基于ARM架構(gòu)授權(quán)，由華為公司自主設(shè)計(jì)完成。通過優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一列微架構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅提高處理器性能。典型主頻下，SPECint Benchmark評(píng)分超過930，超出業(yè)界25%。同時(shí)，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。鯤鵬920以更低能耗為數(shù)據(jù)中心提供更強(qiáng)性能。

（鯤鵬920性能參數(shù)）

鯤鵬920主頻可達(dá)2.6GHz，單芯片可支持64核。該芯片集成8通道DDR4，內(nèi)存帶寬超出業(yè)界主流46%。芯片集成100G RoCE以太網(wǎng)卡功能，大幅度提高系統(tǒng)集成度。鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬，單槽位接口速率為業(yè)界主流速率的兩倍，有效提升儲(chǔ)存及各類加速器的性能。

華為TaiShan：業(yè)界性能最優(yōu)的ARM服務(wù)器

華為同步推出基于鯤鵬920的TaiShan系列服務(wù)器產(chǎn)品，包括均衡型、儲(chǔ)存型和高密型三個(gè)機(jī)型。

TaiShan系列服務(wù)器主要面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)和ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景，發(fā)揮ARM架構(gòu)在多核、高效能等方面的優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)構(gòu)建高性能、低功耗的新計(jì)算平臺(tái)。例如大數(shù)據(jù)場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了多核高并發(fā)和資源調(diào)度優(yōu)化，計(jì)算性能提升20%?；赥aiShan服務(wù)器，華為云也將提供彈性云服務(wù)、裸金服務(wù)和云手機(jī)服務(wù)。

從硬件、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用三個(gè)層面構(gòu)建ARM生態(tài)環(huán)境。在硬件方面，華為已經(jīng)成為L(zhǎng)inaro的核心成員。在基礎(chǔ)軟件方面，華為已經(jīng)成為OpenStack的白金會(huì)員、CNCF的Founder成員。在應(yīng)用層面，華為參與綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟GCC，并在歐洲參與“Open Edge+HPC Initiative”。

華為董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉表示，華為在計(jì)算領(lǐng)域圍繞客戶價(jià)值持續(xù)創(chuàng)新，他們預(yù)見，隨著智能社會(huì)的到來，未來這一領(lǐng)域還將持續(xù)增長(zhǎng)。當(dāng)前業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)的多樣性帶來了異構(gòu)計(jì)算的需求，長(zhǎng)期以來，華為與Intel共同合作取得了很好的成績(jī)，為ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)，華為與Intel將長(zhǎng)期保持戰(zhàn)略合作、持續(xù)創(chuàng)新。同時(shí)，ARM產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)會(huì)，華為本次發(fā)布鯤鵬920及TaiShan服務(wù)器，主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景。

徐文偉同時(shí)也表示，麒麟980助力華為手機(jī)推向智慧新高度，基于昇騰310的產(chǎn)品和服務(wù)（如華為云）使能行業(yè)普惠AI。今天，他們以鯤鵬920，把計(jì)算帶入多核異構(gòu)的多樣性時(shí)代。

值得注意的是，觀察者網(wǎng)專欄作者鐵流指出，這款芯片的設(shè)計(jì)思路和諸多ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司是類似的，那就是“單核性能不夠，核心數(shù)來湊”，依靠比Intel CPU更多的核心數(shù)量獲得強(qiáng)悍的多核性能。從華為公布的數(shù)據(jù)來看，多核性能強(qiáng)悍，但由于單核性能和Intel有一定差距，以及ARM在生態(tài)上的差距和芯片成本問題，單靠純粹商業(yè)化運(yùn)作，如何避免高通的前車之鑒是華為必須考慮的問題。

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