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上個月初，高通在夏威夷召開的第三屆驍龍技術(shù)峰會上，正式推出了萬眾矚目的驍龍 8 系列旗艦移動芯片 Snapdragon 855。正如大多數(shù)機友所知，驍龍 855 將會是 2019 年新一代頂級旗艦智能手機標(biāo)配的移動芯片。那么，這枚芯片與上一代相比究竟帶來怎樣的性能改進呢？本月中旬，知名評測站 AnandTech 發(fā)布了驍龍 855 芯片的首測報告，我們一同來看看。

在開始性能評測之前，還是要把驍龍 855 的性能參數(shù)復(fù)習(xí)一遍。高通驍龍 855 是一枚 7 納米工藝八核心設(shè)計的芯片，這次高通的核心結(jié)構(gòu)設(shè)計主要基于 ARM 的 DynamIQ CPU 集群，具體為 1 大核 + 3 中核 + 4 小核的設(shè)計。大核基于 ARM 最新 Cortex-A76 設(shè)計，可以提供非常高的峰值性能，3 個中核同樣也是 Cortex-A76 定制，4 個小的核心基于 Cortex-A55。

與此同時，與上一代驍龍 845 芯片相比，驍龍 855 并沒有大幅提升 CPU 核心的時鐘頻率。高通強調(diào)，自家的 Kryo 485 CPU 集群由于是基于 ARM 最新的 Cortex-A76 進行半定制設(shè)計，大內(nèi)核配備了更大的 512kb 的 L2 緩存，頻率達到 2.84GHz 峰值頻率，高通稱性能相比上一代還是提高了 45%。

驍龍 855 中的三個中核頻率為 2.42GHz，并各有 256kb 的 L2 緩存，4 個 1.8GHz 主頻小核的每個核心各有 128kb 的 L2 緩存。此外，驍龍 855 還集成了新一代圖形處理單元 Adreno 640 GPU，高通官方稱能夠帶來高達 20% 的圖形渲染速度提升，同時還能繼續(xù)保持業(yè)界領(lǐng)先水平的每瓦特能效。

AnandTech 這一次拿到手的驍龍 855 設(shè)備并非任何一個品牌的零售機型，而是高通所準(zhǔn)備的參考設(shè)計機型 Snapdragon 855 QRD。經(jīng)上手，他們認為今年高通 QRD 測試機的設(shè)計可能是有史以來最接近于上市新機的一次，外殼更加美觀，也更加堅固，讓人很難注意到這本是一款參考設(shè)備。

而在硬件方面的性能表現(xiàn)，高通已經(jīng)明確表示，任何情況下對 QRD 設(shè)備的性能測試結(jié)果，都只會是一種接近于正式零售機型的成績而已，手機廠商真正發(fā)布的旗艦機成品將可能與此有明顯偏差，因為改進軟件底層設(shè)計也會對性能有所優(yōu)化。

AnandTech 稱，他們真正對這款高通 QRD 設(shè)備的實際設(shè)備操作時間是有限的，所以盡管已經(jīng)進行了大量的測試，但仍會遺漏掉某些測試，因為某些些測試很耗時間，例如 GPU 連續(xù)性能測試環(huán)節(jié)。

驍龍 855 的最大問題在于內(nèi)存延遲

AnandTech 稱，去年高通在驍龍 845 上引入一個奇怪的設(shè)計，就是在內(nèi)存控制器前引入一個系統(tǒng)級緩存大小為 3MB 的新緩存層次結(jié)構(gòu)。這個新模塊主要是為各種 IP 模塊充當(dāng) SoC 更寬的緩沖范圍，從而減少對 DRAM 運行內(nèi)存訪問量，達到提高系統(tǒng)能效的目的。除了提高能效水平，理論上該模塊理應(yīng)還能起到性能助推器的作用。因為行業(yè)早有先例，最著名的就是蘋果自主設(shè)計的 A 系列芯片，自 A7 以來蘋果的芯片就開始充分利用這一系統(tǒng)緩沖模塊。

作為去年的旗艦，高通在驍龍 845 中引入這樣一個 IP 模塊相當(dāng)令人興奮，但是這也是一把雙刃劍，因為直接導(dǎo)致了 30% 的 DRAM 內(nèi)存延遲（相比驍龍 835），從而限制了基于 Cortex-A75 定制內(nèi)核的某些性能。不幸的是，最新的驍龍 855 在這方面似乎沒有做出任何明顯改進，因為高通已經(jīng)確認這一 IP 模塊與驍龍 845 中使用的相同。

AnandTech 表示，為了研究驍龍 845、855 和麒麟 980 之間的差異，首先根據(jù)延遲測試中繪制圖表了解內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)，也就是通過可視化的圖標(biāo)更好的分析層次結(jié)構(gòu)之間的各種延遲跳躍。

在驍龍 845 與驍龍 855 芯片之間，最新的 Kryo 485 大核 L2 緩存增加了 512KB，相比上一代的性能內(nèi)核增加了 256KB，同時 L2 延遲得到了改善，只不過兩枚芯片在 2.8GHz 頻率下彼此接近。驍龍 845 與驍龍 855 的 DSU L3 緩存大小相同，在這部分緩存層次結(jié)構(gòu)上，兩個芯片之間的延遲幾乎是相同的，但有趣的是，這與華為麒麟 980 的 4MB 大小的 L3 形成鮮明對比，后者雖然更大，但似乎慢了 20%。

在另一張線性圖上，可以更清楚地看到 DRAM 內(nèi)存延遲的差異。驍龍 855 似乎確實比 845 稍微改善了內(nèi)存延遲。不過，這可能是其他組件帶來的功效，因為新款參考設(shè)備配備的是 2133MHz LPDDR4X 內(nèi)存，而去則為 1866MHz 內(nèi)存，新內(nèi)存在頻率上就已提高了 14%。關(guān)鍵是與麒麟 980 芯片相比較，麒麟 980 采用了與驍龍 855 相同的 CPU 微架構(gòu)和 2133MHz 頻率內(nèi)存，但在這方面高通這一旗艦芯片的內(nèi)存延遲表現(xiàn)似乎并不理想。

針對 CPU 性能和效率的 SPEC 2006 測試

AnandTech 繼續(xù)針對高通驍龍 855 設(shè)備進行了 SPEC 2006 測試，并稱 SPEC 這個測試軟件權(quán)威性更足，可作為確定 CPU 和系統(tǒng)的微觀體系結(jié)構(gòu)方面的宏觀基準(zhǔn)測試，或者說是一個重要的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的 CPU 測試基準(zhǔn)套件。當(dāng)然了，盡管 SPEC 2006 已被棄用，取而代之的是 SPEC 2017，但 AnandTech 認為編譯的 SPEC 2006 對于移動平臺來說仍然是一個很好的基準(zhǔn)測試工具。

在 SPEC 2006 測試中，驍龍 855 的表現(xiàn)出色，與華為麒麟 980 的表現(xiàn)不相上下，不過這個結(jié)果應(yīng)該不太令人驚訝。

在 SPECint 2006 測試中，驍龍 855 的性能相比驍龍 845 提升了 51%，同時能效提升了 39%。而與麒麟 980 相比，驍龍 855 僅略微領(lǐng)先 4%，可以說在 Android 陣營之中，麒麟 980 和驍龍 855 是目前性能表現(xiàn)最接近的競爭對手。

在 SPECfp 2006 測試中，高通驍龍 855 比驍龍 845 提升了 61%，而且比華為麒麟 980 表現(xiàn)更好，9% 的頻率優(yōu)勢即是領(lǐng)先優(yōu)勢。

不過，在所有這些測試結(jié)果中，能效方面的數(shù)據(jù)同樣非常之重要。由于高通上個月在夏威夷發(fā)布驍龍 855 時，并沒有在 CPU 能效方面發(fā)表任何有意義的說明，這不免讓人擔(dān)憂。幸運的是，這種擔(dān)憂是多余的，因為驍龍 855 似乎已非常高效，即便是在頻率高達 2.85GHz 的大核表現(xiàn)上。

其實深入到測試的成績?nèi)シ治觯钣腥さ目隙ㄟ€是高通驍龍 855 與麒麟 980 的性能比較。驍龍 855 的時鐘頻率高了 9%，并且官方表示經(jīng)過一些微結(jié)構(gòu)特性的調(diào)優(yōu)改善了 IPC 性能，而麒麟 980 則又有更大的 L3 緩存和內(nèi)存延遲優(yōu)勢。

在絕大多數(shù)負載測試中，這兩種芯片基本并駕齊驅(qū)，只是在一些關(guān)鍵方面存在差異。某些對運行內(nèi)存需求較少的負載測試中，驍龍 855 更容易展現(xiàn)出其高頻率的優(yōu)勢。而在延遲敏感的負載測試中，這種差異會縮小或逆轉(zhuǎn)。其中在 462.libquantum 測試項目中，驍龍 855 表現(xiàn)相對優(yōu)異，按照高通方面的解釋，該芯片之所以在這方面的領(lǐng)先，主要是得益于 CPU 內(nèi)核的定制功勞，不過高通沒有具體說明是哪個方面帶來的提升。

測試項目 458.sjeng 顯示出了兩者最大的性能表現(xiàn)差異，這個差距達到了 13%。該項基準(zhǔn)對內(nèi)核分支機構(gòu)的錯誤預(yù)測最為敏感，高通聲明他們對核心的分支機構(gòu)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)進行了更改。而比較讓人覺得奇怪的結(jié)果是 429.mcf 測試項目，該項驍龍 855 表現(xiàn)出色，盡管芯片存在內(nèi)存延遲的缺陷，但結(jié)果卻與此相悖，AnandTech 認為驍龍 855 在這項比麒麟 980 性能更好，有可能是因為有更出色的 L3 緩存延遲。

再深入 SPECfp 2006 的測試結(jié)果，可以非常明確地將結(jié)果分為兩組。在其中一組項目測試中，驍龍 855 明顯優(yōu)于華為麒麟 980，在 447.dealII 和 453.povray 這兩項測試中分別領(lǐng)先了 17% 和 22%。而在另一組測試中，驍龍 855 則與麒麟 980 并駕齊驅(qū)，因為這些負責(zé)測試項目對內(nèi)存較為敏感。

跑完這些測試，AnandTech 表示，總體而言，驍龍 855 的 CPU 性能并不令人失望，平均性能領(lǐng)先于華為麒麟 980，只不過不是很多。在大多數(shù)情況下，兩芯片組的基本并駕齊驅(qū)，這主要取決于兩枚芯片針對不同負載項目的工作量。

當(dāng)然了，AnandTech 還認為驍龍 855 芯片的能效一流，因為其能效表現(xiàn)超出了實現(xiàn)更高頻率的預(yù)期。不過，既然是 QRD 參考平臺，很多數(shù)據(jù)就仍可能存在一定程度的不確定性，不代表真正上市的品牌零售手機，但如果確實有代表性，那么 2019 年安卓旗艦將能提供更出色的續(xù)航性能。

AI 人工智能“理論”性能很出色

除了大量改進 CPU 和 GPU，驍龍 855 另一重要的改進就在于 AI Engine 人工智能引擎。高通驍龍 855 芯片通過內(nèi)部改進 Hexagon 技術(shù)，并增加了相應(yīng)的運算能力，可以實現(xiàn)每秒超過 7 萬億次運算（7TOPs）

簡單的說，驍龍 855 的 Hexagon 690 在上一代包含有 4 個標(biāo)量處理單元和 2 個 1024b 的 HVX 向量處理單元（Hexagon Vector eXtensions）的基礎(chǔ)上，將 HVX 向量處理單元數(shù)量提升到了 4 個，使其處理能力是之前兩倍。不僅如此，高通還首次引入了全新的 HTA（Hexagon Tensor Accelerator）張量加速器，為特定的復(fù)雜機器學(xué)習(xí)任務(wù)提供更高的吞吐量。

不過，AnandTech 在詢問高通關(guān)于全新 HTA 張量加速器的進一步細節(jié)時，高通并不愿透露更多關(guān)于這一新模塊的性能，只是簡單的提到了 AI 運算性能達到 7 TOPs，但具體每一個單獨的單元性能如何高通不會提供具體數(shù)字。

AnandTech 稱，其實最糟糕的情況是關(guān)于最新 HTA 張量處理器的 API 開放情況，畢竟要等到年底的 Android Q 發(fā)布之后才會公開提供 NNAPI，而當(dāng)前相關(guān) API 僅限于內(nèi)部公開。這就意味著，當(dāng)涉及到 AI 運算性能測試的環(huán)節(jié)，無法實測出最新 HTA 張量加速器性能如何，實測數(shù)字更多還是體現(xiàn)在 HVX 向量處理單元的改進上。

- AiBenchmark

首先，從 AiBenchmark 性能測試開始。AnandTech 認為，這一來自瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院計算機視覺實驗室的新工具，足已經(jīng)足以展開 AI 性能的廣泛測試，因為這個工具是第一個廣泛利用到 Android 最新 NNAPI 的測試工具，而不是依賴于每個 SoC 芯片廠商的 SDK 工具和 API，所以理應(yīng)能夠更好地如預(yù)期那樣準(zhǔn)確測出基于 NNAPI 應(yīng)用程序的性能。

AnandTech 將 AiBenchmark 的測試結(jié)果劃分為好幾組，在第一組測試中，高通驍龍 855 的表現(xiàn)良好，只是沒有非常突出的某一項。這里的 AI 運行性能更多還是受到了系統(tǒng)調(diào)度程序的影響，而且由于負載測試是短時間突發(fā)的性質(zhì)，主要測試的是 CPU 允許以多快的速度達到其最大性能點。

接下來轉(zhuǎn)到 8 位整數(shù)量化模型測試，這些測試模型適用于大多數(shù)硬件加速的設(shè)備。高通驍龍855 在這一組所有基準(zhǔn)測試中表現(xiàn)都處于領(lǐng)先。在 Pioneers 這項的基準(zhǔn)測試中，可以清楚地看到得益于 HVX 加速單元的性能翻了一番，完成測試的時間不到上一代芯片驍龍 845 的一半。

這部分 AI 性能基準(zhǔn)測試，主要體現(xiàn)出 NNAPI 基準(zhǔn)測試中 API 和驅(qū)動程序方面的表現(xiàn)。結(jié)果顯示，驍龍 855 比上一代以及競爭對手都出色，擁有更優(yōu)異的加速度。這可能是因為高通明顯改善了這里的驅(qū)動程序，所以與過去的驍龍 845 芯片相比，新一代能夠更充分地利用硬件。

再到 FP16 的負載測試，終于看到高通的一些競爭出頭了，其中麒麟980 的 NPU 硬件加速在這里得到了體現(xiàn)。其實按照以往，高通的芯片應(yīng)該利用 GPU 性能來處理這些工作負載，顯然驍龍 855 在這方面取得了巨大的進步，因為新平臺對 NNAPI 功能支持更加成熟了。

最后到 FP32 負載測試，這一組測試也能看出驍龍 855 顯著的改進，高通驍龍 855 終于能夠充分利用 GPU 加速了，所以新一代芯片在這項測試中擁有相當(dāng)大的領(lǐng)先優(yōu)勢。

- 魯大師 AIMark

AnandTech 稱，與 AIBenchmark 相比，AIMark 仍然算得上是有用測試工具。這個基準(zhǔn)測試沒有利用到 NNAPI，但利用到了高通的 SNPE 框架進行加速測試。因此，這也為能夠與蘋果 iPhone 進行比較提供了的難得機會。

總的來說，在魯大師測試中，高通驍龍 855 的 AI 性能相比驍龍 845 提高了 2.5-3 倍。

AnandTech 表示，在高通當(dāng)天的發(fā)布會活動中，官方還展示了運行 InceptionV3 的內(nèi)部基準(zhǔn)測試，該測試充分體現(xiàn)了 HVX 向量處理單元單元和最 HTA 張量加速器的性能。根據(jù)當(dāng)時提供的數(shù)據(jù)顯示，這款驍龍 855 參考設(shè)備可以達到 148 inferences/s 的 AI 運算性能。

總的來說，盡管在 AI 性能基準(zhǔn)測試中沒有能直接測試 HTA 張量加速器的性能，但驍龍 855的 AI 推理性能非常出色，這一點主要基于其驅(qū)動程序得到了很大的改進，而且 Hexagon 690 的向量執(zhí)行單元也增加了一倍。不過測試歸測試，如何利用和處理這種性能才是關(guān)鍵，希望接下來能夠看到基于 AI 的更出色、更令人興奮的相關(guān)應(yīng)用程序。

綜合系統(tǒng)性能：略顯不足？

AnandTech 稱，任何設(shè)備在現(xiàn)實世界常規(guī)的實際負載測試都更具參考意義，因為其實際性能不僅取決于硬件的原生性能，還取決于軟件，例如 CPU 調(diào)度和系統(tǒng) API 之類的因素會對設(shè)備的實際性能產(chǎn)生非常大的影響。

這部分測試首先從 PCMark 的 Web Browsing 2.0 測試開始，不過高通驍龍 855 開局不利。由于某些原因，驍龍 855 QRD 參考設(shè)備難以與驍龍 845 正式零售機型拉開差距，甚至與華為 Mate 20 的麒麟 980 相近的預(yù)期也沒能達到。

Video Editing 測試部分驍龍 855 的分數(shù)也很一般，但原因很大程度上受限于這個測試本身的瓶頸，大多數(shù)設(shè)備在這份排名之中已經(jīng)很多體現(xiàn)出顯著差異。

Writing 2.0 這項測試是 PCMark 中最重要的測試之一，幸運的是，驍龍 855 QRD 設(shè)備與華為麒麟 980 相比性能差距終于在預(yù)期的范圍之內(nèi)。

Photo Editing 2.0 這一測試比較能夠突顯 RenderScript 負載的爆發(fā)性能。結(jié)果顯示高通驍龍 855 QED 設(shè)備性能表現(xiàn)良好，不過去年正式零售的驍龍 845 機型還是排在第一。

最后，在單線程綁定的數(shù)據(jù)處理測試結(jié)果中，高通驍龍 855 的性能表現(xiàn)很好，但仍然與華為麒麟 980 設(shè)備差不多，并且落后于 Pixel 3，畢竟谷歌親兒子手機的調(diào)度程序非常激進。

總的來說，高通驍龍 855 QRD 設(shè)備在 PCMark 測試中的得分是比較高最高，但是這樣的成績有點令人失望，因為當(dāng)前來看似乎沒有達到驍龍 845 手機谷歌 Pixel 3 的高度，而且部分排名華為麒麟980的 Mate 20 也比它領(lǐng)先。

AnandTech 表示，他們與高通討論了上述情況，看到這樣的數(shù)據(jù)高通方面也很驚訝，不過高通表示，他們將會對此進行深入了解，并認為手機廠商掉正式零售機型調(diào)度程序和軟件堆棧，可能會提供更高的性能。無論如何，還要等驍龍 855 零售機型上市之后才有最后結(jié)論。

在另外兩項基于網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的基準(zhǔn)測試 Speedometer 2.0 和 WebXPRT 3 之中，高通驍龍 855 參考設(shè)備也只跑出了類似上述相對較弱的成績。AnandTech 認為，在這部分本來預(yù)期高通驍龍 855 會表現(xiàn)得非常好，畢竟驍龍 845 如此突出，然而驍龍 855 進步非常非常小，特別是在考驗吞吐量負載的 Speedometer 2.0 測試項目中。結(jié)果來看，驍龍 855 僅比上一代提升了 17%，與麒麟 980 相比也有顯著的差距。

CPU 調(diào)度加載機制分析

AnandTech 從去年開始引入這一新的測試項目，之前在針對 iPhone XS 的評測中就曾詳細比較過歷代 A 系列芯片，結(jié)果顯示運行 iOS 12 系統(tǒng)之后每一代機型的調(diào)度程序和 DVFS 響應(yīng)能力都有明顯不同。

在這部分測試中，驍龍 855 QRD 從睡眠空閑到滿載峰值性能的狀態(tài)，其調(diào)度機制讓其只要大約 100ms 就能實現(xiàn)。AnandTech 還將搭載驍龍 845 的三星 Galaxy S9+ 和 谷歌 Pixel 3 進行了比較，在這之中 Pixel 3 的調(diào)度非常激進，而 Galaxy S9 + 則是呈階ti 化的頻率提升方式，這兩款設(shè)備的感知響應(yīng)有明顯差異。

高通驍龍 855 參考設(shè)備的 CPU 調(diào)度機制介于兩者之間。需要注意的是，驍龍 855 負載情況下，在大約 40ms 的時間內(nèi)就能提升到 2.45GHz 頻率，激活“高效”的大內(nèi)核，這必須是一種非?？焖俚捻憫?yīng)能力了。

再將高通驍龍 855 與麒麟 980 進行比較，可以看出驍龍 855 在達到峰值性能狀態(tài)方面并沒有變慢，但這些成績的奇怪之處在于，當(dāng)從小內(nèi)核轉(zhuǎn)移到其他內(nèi)核時，負載過程中會出現(xiàn)明顯約 2.4ms 的暫停狀態(tài)。當(dāng)然了，這只是高通為其參考設(shè)備定制調(diào)度機制而已，其他廠商的驍龍 855 正式零售機型如何調(diào)度還需進一步研究。

AnandTech 表示，總的來說，高通 855 在現(xiàn)實世界中的性能，或者說實際性能比預(yù)期的要低一。目前還不太能確定這是什么原因，但在 CPU 調(diào)度機制方面，經(jīng)驗證其負載的升頻速度并不比華為麒麟 980 慢?，F(xiàn)在另一種可能合理的解釋是，驍龍 855 的 L3 緩存較小乃至 DRAM 延遲較高，所以在實際性能中暴露出了某些缺點。

無論如何，各大手機廠商正式零售的驍龍 855 旗艦機型，最終性能肯定會與高通的參考設(shè)備有所差異，不同的廠商對設(shè)備的性能都有不同的調(diào)整。

GPU 性能測試

GPU 圖形處理單元一直是高通旗艦芯片的強項，這一次驍龍 855 所集成的 Adreno 640 GPU 雖然變得更強勁了，但提升幅度上仍有所保守，僅能夠帶來高達 20% 的圖形處理速度提升，更像只是利用了 7 納米工藝制程的進步而已。不過，這可能是因為高通在保持 GPU 模塊面積不變大的情況下，又增加了 50% ALU（算術(shù)邏輯單元）數(shù)量的緣故。

首先來看最新 GFXBench 5 Aztec Ruins 測試工具的成績?nèi)绾巍nandTech 聲明稱，由于時間有限，這次測試并非非常完整的測試，在以往既包含峰值性能又提供持續(xù)性能成績的情況下，這次測試只簡單的測試了峰值性能。

在 Aztec Ruins 場景之下，無論是高級模式還是普通模式下，驍龍 855 的 Adreno 640 GPU 性能提升幅度基本與高通官方宣稱的不一致，實際是比 20% 的提升有所下降的。同時，這一性能成績也落后于蘋果的 A11 和 A12 芯片，當(dāng)然峰值性能的功耗不同。

說到功耗，就來看看跑 Manhattan 3.1 場景的性能和負載能效情況。如下面兩圖可以看到，在峰值性能的能效方面，高通驍龍 855 處于領(lǐng)先地位，不過還是落后于蘋果最新的 A12 仿生芯片。比較明顯的改善下雨，驍龍 855 的總功耗與驍龍 845 相比有所下降了，目前約為 4.4W，而之前驍龍 845 手機通常為 5W。

最后是 T-Rex 場景的性能，由于像素和填充率限制比較大，所以在此場景的性能提升比較有限。這可能是因為受到了某些方面的 CPU 限制，但不確定這是否是問題的答案，因為 GFXBench 基準(zhǔn)測試一直以來對 CPU 的要求都非常低。

T-Rex 場景的能效方面，在性能略微提高的情況下，驍龍 855 相比驍龍 845 能效提升了 30% 左右。

AnandTech 表示，總的來說，驍龍 855 內(nèi)置 Adreno 640 GPU 初始性能和效率成績，已經(jīng)比較讓人滿意了，主要是上一代驍龍 845 在某些方面有點令人失望，因為去年高通選擇通過提高峰值功率來實現(xiàn)更高的性能，相比驍龍 835 的做法相當(dāng)消極。不過，雖然驍龍 855 這枚新芯片并沒有完全恢復(fù)到驍龍 835 芯片的低功耗水平，但至少已經(jīng)達到了一半，而且與驍龍 845 相比性能確實有了顯著的改進。

最終小結(jié)

AnandTech 表示，對于高通和上一代旗艦芯片驍龍 845 來說，2018 年是非常成功的一年。因為作為芯片設(shè)備供應(yīng)商，高通為各大廠商提供了一枚非?？煽亢腿娴?SoC 系統(tǒng)級芯片，有助于廠商更輕松的構(gòu)建自家的旗艦設(shè)備。從這方面來看，新一代芯片驍龍 855 仍將會延續(xù)這一趨勢不變。

AnandTech 一直對高通采用的 1+3 的 CPU 配置是否具有優(yōu)勢持懷疑態(tài)度，但在看到新一代芯片主要核心的初步性能和能效測試數(shù)據(jù)之后，他們對此不再那么擔(dān)心。不過，AnandTech 稱他們不會就參考設(shè)備的整體表現(xiàn)過早下結(jié)論，因為他們還沒有時間來測試非主要內(nèi)核的性能和能效，不確定他們在競爭中是否處于領(lǐng)先位置。

在性能方面，AnandTech 稱驍龍 855 的表現(xiàn)有點奇怪，只有在 SPEC 中相對穩(wěn)定的負載測試中，驍龍 855 的性能似乎表現(xiàn)非常好，性能持平或超過華為麒麟 980。不過，高通對 CPU 微架構(gòu)的改良通過測試成績還是能表現(xiàn)出來的，可以說已經(jīng)是不錯的壯舉了。但不幸的是，驍龍 855 內(nèi)存子系統(tǒng)沒有得到改進，仍然存在一些 DRAM 延遲的情況，這主要是高通系統(tǒng)級緩存的問題所在。

同時，雖然驍龍 855 芯片在現(xiàn)實應(yīng)用測試中的性能足夠出色，但并沒有達到 AnandTech 對性能的預(yù)期。無論出于什么原因，至少高通對芯片的改進在對參考設(shè)備的測試中沒有明顯體現(xiàn)出來。令 AnandTech 更為好奇的是，在幾乎所有實際應(yīng)用的負載測試中，華為麒麟 980 都能夠擊敗了驍龍 855，而且高通表示 CPU 微體系結(jié)構(gòu)的改變能夠幫助提升web瀏覽器性能，但在這方面測試又落后于競爭對手，目前不清楚是不是限制系統(tǒng)緩存或系統(tǒng)緩存延遲造成的結(jié)果。

AnandTech 表示，上述一切就是他們非常典型的芯片測試過程，但在一些性能測試中，驍龍 855 表現(xiàn)有點不理想，高通可能會對此進一步調(diào)查并改進，或許在正式零售機型發(fā)布之前能解決這些問題。但無論正式零售設(shè)備的系統(tǒng)性能能否得到改善，驍龍 855 改善最明顯還是功耗，其能效看起來非常出色。高通今年沒有公開談?wù)擈旪?855 能效水平，這不免讓人擔(dān)心，實際經(jīng)過測試發(fā)現(xiàn)其能效非常不錯，2019 年的旗艦相比去年理應(yīng)能夠帶來更長的續(xù)航時間。

在 GPU 性能方面，高通對驍龍 855 的 GPU 性能改進相當(dāng)保守，僅 20% 的性能提升比預(yù)期低。不過，AnandTech 認為這可能是因為高通有了更多的內(nèi)部目標(biāo)，例如將改進的重點放在整體功耗的降低上，希望能夠?qū)⒅膀旪?845 較高的 GPU 功耗水平上降下來。

AnandTech 最后表示，總的來說，驍龍 855 是高通又一枚打造得非常出色的 SoC 系統(tǒng)級芯片，非常期待能快點去驗證這一結(jié)論，但真正的定論，還要等到在首批正式商用的零售旗艦上市并測試后才能得出。