本文來自鎂客網(wǎng)，文|Lynn。

前段時間，通信領(lǐng)域老兵戴輝撰寫的《5G會是非常偉大的技術(shù)！兼駁5G將會徹底失敗》一文高屋建瓴，引領(lǐng)大家“群覽”了一番5G的未來，而后亦成為MWC期間最能客觀闡述產(chǎn)業(yè)前景和表達廠商心聲的范本文。

戴輝認為從戰(zhàn)略意義上看，3G是最偉大的變革，而4G稱不上，5G的戰(zhàn)略意義也將是非凡的。但從商業(yè)利益上看，簡單粗暴提升數(shù)據(jù)速率的4G倒是更能夠取得巨大的商業(yè)成功。

不可否認，創(chuàng)新往往要犧牲部分眼前的商業(yè)利益，但是同時他認為吸取了3G推行時的教訓(xùn)，無論是在標準的統(tǒng)一上，還是在牌照的覆蓋率上，現(xiàn)在各國廠商和運營商的決策都更為成熟，即便華為與愛立信“勢不兩立”，他們也一致認為要統(tǒng)一標準，形成合力。

不同于以往任何一代通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展歷程，統(tǒng)一端到端系統(tǒng)規(guī)范從一開始就給產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商更多的發(fā)揮空間，促使5G商用推進走向了一個全新的局面，不可否認，曾經(jīng)在3G、4G時代沖在前面的運營商們現(xiàn)如今顯得有些“黯然”。

反客為主，芯片廠商大作戰(zhàn)

回到2009年，在3G牌照剛被頒布之后，當(dāng)時運營商幾乎是孤軍作戰(zhàn)，而用戶量的增長也并不可觀。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年底推行3G兩年后，中國移動、中國聯(lián)通和剛成立不久的中國電信用戶數(shù)量增長均未超過1000萬。

而直到喬布斯推出iPhone 4后全球智能手機市場才出現(xiàn)了破冰的局面，線上用戶量為此激增，各互聯(lián)網(wǎng)公司、芯片廠商和終端廠商紛紛增進投入，市場開始走向利好，沖在最前面的運營商們，日子才開始好過起來。

如果說3G是一場運營商之戰(zhàn)，那么不同于3G，現(xiàn)如今智能手機的市場已經(jīng)成熟，手機也成為連接線上與線下的關(guān)鍵節(jié)點，大量新興的AI應(yīng)用市場（如自動駕駛、智慧城市等）在等待5G的出現(xiàn)，市場格局和走勢也與此前迥異。

這是每一位參與者都能看見的局面，因此不再如此前運營商主導(dǎo)，終端運營商、基礎(chǔ)設(shè)施制造商的積極性都絕不亞于運營商。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)者，這一次在MWC上，一向低調(diào)的芯片廠商也開始了大肆宣傳，其忙碌程度是有過之而無不及。

這種態(tài)勢下，“找不到高通總裁阿蒙”的話題上熱搜也在情理之中，其戰(zhàn)事的激烈程度可見一斑。

實力比拼，一手芯片兩端齊抓

紫光展銳的出現(xiàn)某種層面上進一步印證了其激烈程度。與老牌廠商硬碰硬，搶奪即將到來的終端芯片市場，這讓人意外卻也并不讓人驚訝。

在巴展第二天，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”，憑借支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式、同時支持5G SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨立組網(wǎng)等性能，直接拉近了與業(yè)內(nèi)競爭者的距離，并在這次MWC上成功躋身第一梯隊。

不過雖然收購了通訊能力頗強的展訊，紫光展銳依然十分嚴謹，這一次它們的定位就是中低端市場，同時主打印度等市場，與發(fā)布了5G基帶芯片Helio M70的聯(lián)發(fā)科類似。

紫光展銳 春藤510

發(fā)射端的基站與接收端的終端設(shè)備是任何通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)必不可少的關(guān)鍵組成部分，紫光展銳試圖突進的是一部分移動終端市場，而老牌芯片廠商想要爭奪的部分自然更多。

其中因在5G核心技術(shù)——編碼技術(shù)的采用上出現(xiàn)分歧，高通和華為之間的“戰(zhàn)火”由此升級。

沒有例外，在通信消費市場稱霸的高通帶來了二代5G基帶芯片驍龍X55和全新的高通驍龍移動平臺。不過一向?qū)Ｗ⒁苿咏K端的高通同時也推出了全球首款商用5G PC平臺，直接開始明晃晃插手PC市場。而在基帶芯片領(lǐng)域已經(jīng)掌握主動權(quán)的華為也持續(xù)跟進，發(fā)布了首款單芯片多模的5G芯片巴龍5000，對標高通。

不過與高通不同，作為唯一一家具備造芯能力的本土通信老廠，華為除了保證自有手機基帶芯片的競爭力，在基站建設(shè)上，華為亦向大家介紹了剛剛發(fā)布沒有多久的華為5G基站核心芯片——華為天罡，而這也是華為主導(dǎo)5G之爭的一大武器。

雖然在中國手機市場失利，擁有雄厚技術(shù)實力的三星也斷然不會錯過5G，在基站側(cè)部署上，三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組；而在移動端側(cè)，三星也早已亮牌，帶來了5G基帶芯片Exynos Modem 5100。

參與這場大戰(zhàn)的還有英特爾，作為蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商，一向?qū)Ｗ⒂赑C服務(wù)器端的英特爾“節(jié)奏”顯得慢了一些，它并沒有帶來升級后的5G基帶芯片產(chǎn)品，當(dāng)然這并不意味著它會放棄，英特爾表示它會更加看重包括手機、PC、智慧城市等應(yīng)用戰(zhàn)場，而在PC市場，它也很有可能將與高通迎面。

保守發(fā)布，暗示商用不明

這一次，論“嚴謹”與“低調(diào)”，當(dāng)屬英特爾。

而在英特爾的官網(wǎng)首頁上，5G卻是占據(jù)滿滿一頁，引人注意的還有這樣一段話，“目前，英特爾正在與生態(tài)系統(tǒng)和垂直行業(yè)合作伙伴協(xié)作，以定義、設(shè)計原型、測試和交付 5G 標準和解決方案。這些工作不是在實驗室中進行，而是在現(xiàn)場中進行，是在全球范圍內(nèi)，在現(xiàn)實世界中進行的試驗。”

其實不止英特爾，在部署5G商用的道路上，華為、三星都是滿世界跑，這是5G產(chǎn)業(yè)推進過程中獨有的現(xiàn)象，因此也為芯片的研發(fā)和推進設(shè)置了障礙。以手機端的基帶芯片研發(fā)為例，因技術(shù)門檻、研發(fā)周期、資金投入等多種因素影響，很多廠商包括飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達都相繼放棄了基帶市場，愛立信則從若即若離到現(xiàn)在重新擠入陣營。

英特爾中國區(qū)通信技術(shù)政策和標準總監(jiān)鄒寧曾在采訪中表示，“5G的標準非常復(fù)雜，現(xiàn)在有很多模，以前都已經(jīng)有6模了，再加上5GNR是7模，芯片設(shè)計復(fù)雜度會很高，這是一個很大的挑戰(zhàn)。另外，需要很多支持的頻段。因為我們作為終端芯片廠商，要推出一個全球各個區(qū)域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同國家、不同地區(qū)的頻點，包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段，也包含高頻，如28GHz，39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。在頻段支持方面也比較復(fù)雜，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換?！?

造芯不易。在剛剛過去的MWC上，且不論真正的芯片性能表現(xiàn)將會如何，縱觀現(xiàn)有芯片廠商的布局，從公布的參數(shù)來看，各家主要發(fā)力的基本功能表現(xiàn)上差異其實甚微，大廠則顯得“保守”了些。

不難看出雖然當(dāng)前市場格局看似清晰，實則缺乏關(guān)鍵應(yīng)用，5G的未來還不明晰。因而對于上游芯片商而言，目前也只能以基本核心功能為主，在技術(shù)擴展上暫時無法做更多文章。

合作跨界蔚然成風(fēng)，如何掙錢還看明年巴展

不過從這一次芯片廠商公布的參數(shù)來看，還是可以窺見一點5G未來市場格局的端倪，如在基站芯片設(shè)計上，除了慣常強調(diào)的低功耗高性能上，各家還格外強調(diào)了基站的大小，這無疑意味著不同于此前傳統(tǒng)意義上的基站，5G基站的便攜性將會允許其建設(shè)過程會有更多的靈活性；

而其支持的SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式更是印證了5G在應(yīng)用場景上的巨大機會與空間，也意味著成本的控制會更加有效。

戴輝曾舉例分析說，有些城市可以只是對熱點地區(qū)進行覆蓋，就使用NSA（非獨立組網(wǎng)）模式。比如要解決馬拉松出發(fā)區(qū)的容量問題，就在人流集中的地方，放上幾個5G基站，核心網(wǎng)絡(luò)還是用以前4G的。輕松搞定，花不了幾個錢。如果還要滿足廣泛的物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛和智慧工廠等，則可以選擇SA（獨立組網(wǎng)）模式，將5G打造成一張連續(xù)覆蓋的網(wǎng)絡(luò)。

除了加強自身技術(shù)能力，可以看到的是，上下游廠商抱團已經(jīng)成為5G展會上獨特的一道“風(fēng)景線”，芯片廠商亦是如此。比如在毫米波技術(shù)上能力不足的三星就主動聯(lián)手賽靈思推進5G部署；而聯(lián)發(fā)科技則入股捷豹電波，雙方合作發(fā)展5G和毫米波相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品；高通則早早地和OPPO、vivo、小米等手機廠商簽下訂購協(xié)議。

不出意外，考慮到人工智能對產(chǎn)業(yè)的影響，在這一屆的MWC上大多數(shù)展臺都是多個公司的產(chǎn)品合作，有電信運營商和行業(yè)客戶合作展現(xiàn)的智慧工廠、智慧城市，也有電信廠商和IT廠商合作展現(xiàn)的邊緣計算、虛擬化、云化的各種產(chǎn)品。

作為底層基礎(chǔ)的搭建者，芯片廠商格外強調(diào)看重平臺就是為了給上層的應(yīng)用提供更多樣化的支持。同時，上層應(yīng)用的多樣化勢必會反向推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一如當(dāng)時喬布斯撬動的智能手機時代之于Arm的意義。

最后

當(dāng)然，在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時遭遇重大變革的時代背景下，對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡(luò)部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年，不過真正的商用部署，還需看各家進一步的動作。