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三星代工導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢?高通:假新聞
關(guān)鍵字:(觀察者網(wǎng) 訊)
近日,有臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng),三星7nm制程工藝出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致高通交由三星代工的5G芯片驍龍SDM7250芯片全部報(bào)廢,未來(lái)量產(chǎn)交付會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。報(bào)道同時(shí)稱(chēng),三星本身的處理器也同樣發(fā)生相同狀況。
8月22日早間,這一消息開(kāi)始發(fā)酵,一度登上微博熱搜前十,引發(fā)熱議。對(duì)此,高通方面相關(guān)人士回應(yīng)稱(chēng),這是徹頭徹尾的假新聞,正式的回應(yīng)正在協(xié)同溝通中。
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三星電子是目前先進(jìn)制程領(lǐng)域的“寡頭”之一,和高通關(guān)系緊密。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院今年6月發(fā)布2019年Q2全球十大晶圓代工廠(chǎng)排行榜,臺(tái)積電是全球最大芯片代工廠(chǎng),以75.53億美元的營(yíng)收位居第一,市場(chǎng)份額高達(dá)49.2%;而三星電子則以27.73億美元營(yíng)收緊隨其后,市場(chǎng)份額為18%。
雖然三星電子的市場(chǎng)份額離臺(tái)積電還有不少差距,但相比之下憑13.36億美元和11.6億美元位列第三、第四的格芯與聯(lián)電,三星電子成為唯一能與臺(tái)積電對(duì)臺(tái)較勁的玩家。
近年來(lái),三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺(tái)積電投產(chǎn)。前段時(shí)間,三星電子還拿下英偉達(dá)下一代GPU大單,并有傳聞它也將高通驍龍865訂單收入囊中。
而彭博社和Digitimes在今年5月陸續(xù)報(bào)道,臺(tái)積電憑借先進(jìn)的7nm EUV(N7+)制程,緊握蘋(píng)果A13處理器和華為海思的麒麟985訂單。同時(shí)有消息稱(chēng)海思麒麟990目前正用臺(tái)積電7nmPlusEUV的工藝設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)在2019年一季度正式流片,但華為并沒(méi)有對(duì)此回應(yīng)。
根據(jù)臺(tái)積電的最新財(cái)報(bào),來(lái)自先進(jìn)制程(包含16nm及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收占全季總營(yíng)收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。
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- 最后更新: 2019-08-22 16:37:10
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