（觀察者網(wǎng)訊）路透社12月18日援引消息稱，為對(duì)沖美國對(duì)華芯片出口管制的風(fēng)險(xiǎn)，越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司開始在馬來西亞封裝部分高端芯片。

消息人士沒有透露具體所涉公司，但報(bào)道提及，馬來西亞最大芯片封裝測試廠友尼森（Unisem）正在擴(kuò)大與中企合作。被問及是否擔(dān)心此舉激怒美國時(shí)，友尼森公司負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱，該公司業(yè)務(wù)交易“完全合法合規(guī)”，目前沒有時(shí)間擔(dān)心“太多的可能性”。

據(jù)三名知情人士透露，中企要求馬來西亞公司封裝的芯片，為一種被稱為圖形處理單元（GPU）的高端芯片。作為目前應(yīng)用最廣的人工智能（AI）芯片，GPU近年來在國際廣受關(guān)注。

這些知情人士稱，中企只要求馬來西亞公司封裝芯片，而非制造芯片，因此并不違反美國任何對(duì)華芯片管制措施。其中兩名人士補(bǔ)充稱，當(dāng)前，中企和馬來西亞公司已經(jīng)就一些合同達(dá)成一致。

2023世界人工智能大會(huì)上展示的國產(chǎn)GPU，圖自IC Photo

路透社援引分析稱，先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)可以顯著提高芯片的性能，隨著AI熱潮在全球持續(xù)發(fā)酵，相關(guān)技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)關(guān)鍵。目前，芯片封裝技術(shù)技術(shù)并不受美國政府限制。

有兩名知情人士稱，現(xiàn)在，一些規(guī)模較小的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正努力在國內(nèi)獲得足夠的封裝服務(wù)。但也有中企擔(dān)心，芯片封裝技術(shù)未來可能會(huì)成為美國政府的“眼中釘”，為對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn)，開始尋求在境外封裝芯片。此外，一名中國芯片行業(yè)投資者表示，在境外封裝芯片，也有助于在非中國市場銷售產(chǎn)品。

在這種情況下，中企將馬來西亞視作中國之外的不錯(cuò)選擇。兩位消息人士稱，馬來西亞素來與中國交好，價(jià)格合理，且擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的勞動(dòng)力和先進(jìn)的設(shè)備。

對(duì)于美國對(duì)華的芯片出口管制，中方已經(jīng)多次表明了立場。我外交部發(fā)言人毛寧12月11日指出，美方濫用出口管制措施，嚴(yán)重?fù)p害中國企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益，不利于全球芯片產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定，違反市場經(jīng)濟(jì)和公平競爭原則，不符合任何一方的利益，中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。

路透社稱，馬來西亞是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主要樞紐，目前占全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測試市場的13%，并計(jì)劃到2030年將這一比例提高到15%。隨著中國芯片公司在中國境外封裝需求增加，馬來西亞被認(rèn)為處于搶占更多業(yè)務(wù)的有利位置。

一名了解情況的消息人士表示，最近，友尼森（Unisem）等馬來西亞芯片封裝公司來自中國客戶的業(yè)務(wù)和咨詢都有所增加。報(bào)道稱，友尼森是馬來西亞最大芯片封裝測試廠，一家中企持有該公司多數(shù)股權(quán)。

友尼森員工正在封裝測試芯片，圖自新加坡《海峽時(shí)報(bào)》

友尼森董事長謝圣德（John Chia）拒絕對(duì)上述報(bào)道置評(píng)。但他表示：“由于貿(mào)易制裁和供應(yīng)鏈問題，許多中國芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)來到馬來西亞，建立額外的供應(yīng)來源，以支持他們?cè)谥袊硟?nèi)外的業(yè)務(wù)。”

當(dāng)被問及是否擔(dān)心接受中企封裝訂單可能激怒美國時(shí)，謝圣德回答，該公司業(yè)務(wù)交易“完全合法和合規(guī)”，沒有時(shí)間擔(dān)心“太多的可能性”。他還指出，友尼森在馬來西亞的大多數(shù)客戶來自美國。

路透社表示，中企不只是選擇了馬來西亞。除新加坡外，越南和印度等其他國家也在尋求進(jìn)一步擴(kuò)展到芯片制造服務(wù)領(lǐng)域，試圖吸引那些希望降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的客戶。

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