韓媒表示，三星雖然在非存儲芯片領(lǐng)域進行了多年挑戰(zhàn)，但還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競爭者。在生產(chǎn)非存儲芯片半導(dǎo)體的代工市場，排名第一的臺積電有蘋果、英偉達、AMD等大型客戶公司，鞏固了第一的地位。相反，沒有聽說過三星電子有關(guān)大型客戶的消息。

報道稱，三星電子通過生產(chǎn)用于自家家電及智能手機的芯片，以及分散接受集中在臺積電的物量，守住了第二的位置。上月21日，美國英特爾公司正式宣布將與微軟合作，在今年底批量生產(chǎn)1.8納米芯片，領(lǐng)先于三星電子和臺積電2025年批量生產(chǎn)2納米半導(dǎo)體的計劃，被韓媒視作“宣戰(zhàn)”。

“英特爾當(dāng)天的活動是向全世界宣布‘美國芯片戰(zhàn)爭’的宣戰(zhàn)布告。因為，不僅是人工智能（AI）芯片的開發(fā)和設(shè)計，美國企業(yè)和政府團結(jié)一致，把被韓國、中國臺灣等亞洲奪走的‘尖端半導(dǎo)體制造生產(chǎn)’主導(dǎo)權(quán)也拿走，赤裸裸地表現(xiàn)出了要完成美國半導(dǎo)體生態(tài)界的意志?！表n國《東亞日報》當(dāng)時評價道。

而在存儲芯片領(lǐng)域，《韓民族日報》說，由于封裝相關(guān)技術(shù)問題，三星電子從第四代高帶寬存儲芯片（HBM3）開始便未能向圖形處理器龍頭公司英偉達供應(yīng)，讓位于三星之后的SK海力士實際上壟斷了供應(yīng)，而HBM原本應(yīng)該是三星主力DRAM產(chǎn)品范疇內(nèi)的。

Eugene投資證券研究中心負(fù)責(zé)人李勝宇（音）表示：“進入AI時代后，通用半導(dǎo)體DRAM的封裝等客戶定制技術(shù)也變得越來越重要，但三星的競爭力正在下降。不僅是HBM，雙數(shù)據(jù)速率（DDR）也存在技術(shù)力問題，以前在三星內(nèi)部不曾看到過的危機正在擴大?！?

“產(chǎn)業(yè)競爭時代”，美日爭相挖人？

針對上述現(xiàn)象，KIEP在報告中建議，為了加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力，韓國應(yīng)集中政策力量加強國內(nèi)半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)及生態(tài)系統(tǒng)，提高國內(nèi)生產(chǎn)中的附加價值，提前建立擴大出口的前哨基地，以及對特定國家依賴度高的核心品種進行日常管理等。

《韓民族日報》指出，對此，韓國政府提出了到2047年在京畿南部建設(shè)“全球最大半導(dǎo)體集群”。三星電子和SK海力士計劃投資622萬億韓元，政府將提供稅制優(yōu)惠和水電等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、人才培養(yǎng)等。尹錫悅政府去年還將對半導(dǎo)體投資稅額扣除擴大到最高25%，今年半導(dǎo)體支援預(yù)算（1.3萬億韓元）比去年增加了2倍以上，以保韓國在“芯片戰(zhàn)”中不會落后。

韓國龍仁，被劃定為打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的地塊 圖片來源：韓聯(lián)社

只是外部因素隨時都有可能再次對韓國造成影響。報道分析，隨著美國、日本、中國等主要半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略性地加入了這場競爭，今后2到3年內(nèi)的半導(dǎo)體市場情況變得難以琢磨。

報道稱，從國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SMIE）調(diào)查的2022年至2026年將建成的各地區(qū)制造300毫米（mm）晶圓的先進工廠數(shù)量來看，中國大陸有25個，美國有14個，中國臺灣有13個，歐盟（包括以色列）有9個，日本有8個。

韓國西江大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程系教授范鎮(zhèn)旭（音）表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資正在不斷擴大，到了令人擔(dān)憂投資過度的程度，兩三年后競爭可能會再次加劇……展望未來時要考慮到美國啟動新工廠時，可能會導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體人才大量流失以及供應(yīng)過剩問題，對此應(yīng)做好準(zhǔn)備?！?

事實上，韓國《中央日報》3月22日就報道了這場國家角逐背后的人才爭奪戰(zhàn)。報道稱，隨著日本開始與臺積電合作，原本“美國負(fù)責(zé)芯片設(shè)計、韓國負(fù)責(zé)存儲器、中國臺灣負(fù)責(zé)制造、日本和歐洲負(fù)責(zé)設(shè)備”的分工結(jié)構(gòu)被瓦解，美國和日本開始覬覦韓國的半導(dǎo)體人才。就2022年，三星電子的離職率（12.9%）是臺積電（6.7%）的兩倍。

一位不愿透露姓名的韓國理工大學(xué)教授表示，“我的多個學(xué)生在三星、SK海力士工作，他們最近收到美國企業(yè)的工作邀請，有年幼子女的人在認(rèn)真考慮去美國工作”。另一個典型的例子是，SK海力士HBM部門的一名核心高管曾試圖跳槽到美國晶圓代工企業(yè)美光，但受到韓國法院阻止。

這一潮流還影響到了韓國材料、零部件、裝備企業(yè)。一家韓國零部件企業(yè)相關(guān)人士表示，“曾向三星、SK等公司提供技術(shù)支援的職員直接跳槽的事例增多，所以他們最近正在提高年薪，增加擴大招聘”。有聲音指出，韓國芯片企業(yè)只強調(diào)愛國之心遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，需要具備吸引人才的魅力。

新晉日本高端芯片公司（Rapidus）相關(guān)人士21日也表示，“工藝和包裝領(lǐng)域整體人力不足，必須引進海外人才，當(dāng)然韓國工程師也是招聘對象”。臺積電的日本子公司日本先進半導(dǎo)體制造公司（JASM）最近在韓國求職網(wǎng)站“金博士網(wǎng)”上首次進行招聘，對象是碩士、博士學(xué)歷人才。

與此同時，KIEP方面強調(diào)，在半導(dǎo)體方面，中國仍然是重要的市場，并強調(diào)要持續(xù)維持關(guān)系。鄭亨坤表示，中國今后相當(dāng)長一段時間內(nèi)仍將發(fā)揮作為全球制造工廠的作用，在這種情況下，與中國合作是不可避免的，應(yīng)該使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的對華出口能夠穩(wěn)定地持續(xù)下去。在他看來，盡管美國收緊了對華出口管制，韓國仍應(yīng)該尋求與中國合作的領(lǐng)域和戰(zhàn)略。

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