三星Exynos 980內(nèi)置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5。由此，ARM的A77架構(gòu)在5月28日發(fā)布后，大約三個(gè)月時(shí)間，華為不可能完成芯片的研發(fā)、流片、測(cè)試等一系列過(guò)程，三星為何完成了？是華為的研發(fā)能力不及三星？華為在面對(duì)國(guó)際政治的風(fēng)云變幻時(shí)，似乎無(wú)意明言苦衷，只能選用一些冠冕堂皇的理由。

紫光展銳春藤510處理器

在幾大5G基帶芯片廠商中，紫光展銳的步調(diào)略為遲緩。歷經(jīng)大半年時(shí)間，其終于完成一系列5G應(yīng)用測(cè)試中的最后一組測(cè)試。10月28日，紫光展銳宣布攜手大唐移動(dòng)打通了符合3GPP R15規(guī)范的5G SA新空口（NR）網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，相關(guān)測(cè)試基于獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式，采用基于春藤510的移動(dòng)測(cè)試終端以及大唐移動(dòng)的5G新空口無(wú)線電解決方案。

測(cè)試結(jié)果顯示，春藤510已經(jīng)具備商用eMBB場(chǎng)景的條件，滿足絕大部分應(yīng)用需求。這意味春藤510商用已近在眼前。在5G的主要應(yīng)用場(chǎng)景方面，春藤510架構(gòu)相對(duì)靈活，可以支持智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)，應(yīng)用于不同場(chǎng)景。但落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的12nm納米工藝，將使春藤510在智能手機(jī)應(yīng)用中處于不利地位。這也是紫光展銳在未來(lái)的一大挑戰(zhàn)。

一個(gè)月后，11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布號(hào)稱(chēng)全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片天璣1000，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個(gè)全球第一。天璣的命名來(lái)自北斗七星的第三顆星，借北斗七星指引方向之意。2019年，盡管基于聯(lián)發(fā)科4G平臺(tái)的手機(jī)已經(jīng)超過(guò)400款，但在高端芯片領(lǐng)域仍被高通壓制而郁郁不得志。如今，聯(lián)發(fā)科顯然將寶押在了5G上。

以部分核心數(shù)據(jù)來(lái)看，天璣1000集成一年前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科M70 5G基帶，采用四顆2.6GHzCortex-A77大核與四顆2.0GHzCortex-A55小核的組合，相較于上一代性能提升20%，GPU、APU相對(duì)上一代則均提升40%，列全球第一。根據(jù)官方給出的數(shù)據(jù)，在Sub-6頻段下，天璣1000可以實(shí)現(xiàn)4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率。以麒麟990做對(duì)比，其數(shù)據(jù)為下行2.3Gbps，上行1.25Gbps。

進(jìn)入年底，芯片大佬高通壓軸登場(chǎng)。12月3日，高通推出旗艦芯片驍龍865、中高端芯片驍龍765和驍龍765G等。高通稱(chēng)，驍龍865的CPU、GPU、RF性能非常強(qiáng)，AI、5G調(diào)制解調(diào)器、ISP性能均為全球第一。另外，驍龍765 5G集成了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器X52，支持SA/NSA雙模5G，適用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值3.7Gbps。

信息顯示，驍龍865采用第五代AI引擎，通過(guò)CPU+GPU+AI引擎的性能優(yōu)化，將算力提升至15TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍，比競(jìng)品快3倍。此外，它還支持多達(dá)2億像素的攝像頭，及8K@30fps視頻、4K@60fps視頻等。不過(guò)，驍龍865并未內(nèi)部集成5G基帶芯片，是通過(guò)與外帶5G調(diào)制解調(diào)器X55連接來(lái)支持5G，下行速度峰值理論上可達(dá)7.5Gbps。

對(duì)于驍龍865為何沒(méi)有集成5G基帶芯片？高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，今年采用855芯片的旗艦機(jī)都是用的外掛式調(diào)制解調(diào)器，這樣去掉X50基帶芯片之后還可以用于4G旗艦機(jī)，所以也延續(xù)到了865芯片的處理。顯然，高通應(yīng)該并不存在技術(shù)問(wèn)題，而是主要基于成本、營(yíng)銷(xiāo)策略、5G手機(jī)商用進(jìn)度等方面考慮。或許下一顆驍龍旗艦芯片將集成5G基帶。

3GPP組織制定5G標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)間表

整體而言，從5G標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)來(lái)看，按照3GPP組織的時(shí)間表，R16標(biāo)準(zhǔn)的完成時(shí)間將會(huì)在2019年12月，最終的5G完整標(biāo)準(zhǔn)到2020年初才會(huì)提交給ITU（國(guó)際電信聯(lián)盟）。由此，自2020年起，5G標(biāo)準(zhǔn)制定完成及商用市場(chǎng)進(jìn)一步成熟后，5G的爆發(fā)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，屆時(shí)芯片及終端廠商將開(kāi)啟新一輪競(jìng)賽。但對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，5G終端現(xiàn)在的成熟度還需觀察。

目前，在初步形成的華為、高通、三星、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科五強(qiáng)格局下，每家廠商的5G基帶芯片都有幾把刷子，但面對(duì)激烈的競(jìng)逐及在智能終端、IoT和行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用過(guò)程中，不排除有企業(yè)會(huì)掉隊(duì)，也不排除有新的玩家出現(xiàn)。此外，盡管華為、高通“雙雄”并起，但另外幾家也具備影響甚至重塑格局的能力。在5G時(shí)代，基帶芯片市場(chǎng)最終鹿死誰(shuí)手，還有待見(jiàn)證。

本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。