在1970到1990年代，就計(jì)算機(jī)、集成電路、基礎(chǔ)軟件、激光制造、軟件自動(dòng)化、電子元件等高技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，日本通商產(chǎn)業(yè)省選擇富士、日立、東芝、三菱、三洋、日本電氣（NEC）、夏普、松下等大型寡頭企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)。就研發(fā)聯(lián)合體的運(yùn)作方式而言，大部分都采取了政府和大型寡頭企業(yè)聯(lián)合投資、共同派人參與研發(fā)的方式。通常，這些大型寡頭企業(yè)是由日本通商產(chǎn)業(yè)省來(lái)選擇的，盡管企業(yè)也會(huì)有不同的看法。被選擇參與聯(lián)合研發(fā)的企業(yè)，鑒于通商產(chǎn)業(yè)省的支持，通?？梢悦庥谝?yàn)楹腺Y研發(fā)導(dǎo)致的反壟斷訴訟以及項(xiàng)目研發(fā)成功后產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險(xiǎn)。而通商產(chǎn)業(yè)省通常會(huì)以日本的國(guó)家利益為由組織這樣的研發(fā)聯(lián)合體。日本通商產(chǎn)業(yè)省的官員們堅(jiān)信這樣的研發(fā)聯(lián)合體將使日本成為先進(jìn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)者，果斷地開(kāi)展了多個(gè)這樣的研發(fā)聯(lián)合體。研發(fā)聯(lián)合體的產(chǎn)業(yè)范圍相對(duì)廣泛，涉及信息、電子、材料、交通設(shè)備等。受益于研發(fā)聯(lián)合體這樣的集中聯(lián)合研究，日本在高性能計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體等一系列高技術(shù)項(xiàng)目研發(fā)都取得了重大進(jìn)展。

2.2 超大規(guī)模集成電路的趕超

尤其是，基于研發(fā)聯(lián)合體進(jìn)行聯(lián)合投資、合作研究的日本半導(dǎo)體——超大規(guī)模集成電路(VLSI)的研發(fā)成功，既實(shí)現(xiàn)了日本半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)突破，也趕超了其美國(guó)半導(dǎo)體同行，更是引發(fā)了美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)與日本半導(dǎo)體企業(yè)的世界范圍的貿(mào)易戰(zhàn)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)重組。從技術(shù)起源的角度，日本的半導(dǎo)體技術(shù)部分的來(lái)自于其日后的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——美國(guó)半導(dǎo)體同行。這種半導(dǎo)體技術(shù)的學(xué)習(xí)和積累是日本政府和日本企業(yè)共同作用的結(jié)果。為謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展，在本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，日本政府就拒絕所有外國(guó)獨(dú)資子公司和外國(guó)廠商擁有多數(shù)所有權(quán)的合資企業(yè)的申請(qǐng)，也不允許外國(guó)人購(gòu)買(mǎi)日本半導(dǎo)體企業(yè)的股票；同時(shí)，日本政府還采取高關(guān)稅、限制性配額和高檔集成電路設(shè)備的許可登記等要求，限制外國(guó)產(chǎn)品向本國(guó)市場(chǎng)滲透。

作為和日本政府討價(jià)還價(jià)的結(jié)果，直到1968年，美國(guó)德州儀器公司才獲準(zhǔn)在日本設(shè)立與索尼公司的合資公司。之后，日本索尼公司的股份被德州儀器公司收購(gòu)。直到1980年，德州儀器公司仍然是為數(shù)不多的在日本投資設(shè)廠的外資半導(dǎo)體企業(yè)?？梢哉f(shuō)，為了獲得談判的籌碼，日本對(duì)于外資半導(dǎo)體企業(yè)的投資發(fā)展設(shè)置了較高的門(mén)檻。而這個(gè)與外資企業(yè)討價(jià)還價(jià)的過(guò)程，就是日本要求外資企業(yè)向日本本土企業(yè)進(jìn)行技術(shù)許可的過(guò)程。日本通商產(chǎn)業(yè)省要求將技術(shù)的進(jìn)口與技術(shù)開(kāi)發(fā)后產(chǎn)品的再出口掛起鉤來(lái)，要求本土企業(yè)向日本的其它廠商擴(kuò)散技術(shù)，使得日本本土企業(yè)由此獲得技術(shù)。此外，日本本土半導(dǎo)體企業(yè)也或明或暗的受益于采購(gòu)，尤其是日本國(guó)有電話(huà)公司（NTT）的采購(gòu)。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，日本10家最大的半導(dǎo)體企業(yè)一度幾乎壟斷了日本半導(dǎo)體的全部生產(chǎn)，占日本半導(dǎo)體消費(fèi)總量的60%。

政府引領(lǐng)的推動(dòng)本土企業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策、大企業(yè)領(lǐng)銜的寡頭壟斷的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，是理解日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線。技術(shù)的部分引進(jìn)和模仿固然重要，但更重要的是日本政府和企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的高度重視，正如日本的超大規(guī)模集成電路的研發(fā)聯(lián)合體項(xiàng)目所顯示的。1970年代中期，在美國(guó)IBM公司等世界領(lǐng)軍企業(yè)著手開(kāi)發(fā)超大規(guī)模集成電路的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，日本發(fā)起了自己的超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體。日本企業(yè)在通商產(chǎn)業(yè)省的統(tǒng)籌安排之下，發(fā)起成立了由富士、日立、三菱電子、日本電氣、東芝5家大型寡頭企業(yè)和日本工業(yè)技術(shù)研究院參加的超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體。而通商產(chǎn)業(yè)省選擇日本企業(yè)參與超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體的標(biāo)準(zhǔn)是“能制造并銷(xiāo)售與IBM的未來(lái)系統(tǒng)（Future System）相抗衡的下一代電子計(jì)算機(jī)的企業(yè)集團(tuán)為基礎(chǔ)，進(jìn)行組織調(diào)配?！边@樣的研發(fā)企業(yè)選擇，既是為了技術(shù)研發(fā)，也是為了將來(lái)的生產(chǎn)和銷(xiāo)售；而這種方式是日本典型的寡頭競(jìng)合模式與政府產(chǎn)業(yè)政策的結(jié)合。

項(xiàng)目啟動(dòng)之后，超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體由日本通商產(chǎn)業(yè)省和富士、日立、三菱電子、日本電氣、東芝等5家企業(yè)等機(jī)構(gòu)的代表來(lái)管理。在項(xiàng)目的研發(fā)活動(dòng)中，研發(fā)聯(lián)合體的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和成員企業(yè)實(shí)驗(yàn)室分別承擔(dān)相應(yīng)的任務(wù)。研發(fā)聯(lián)合體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室主要負(fù)責(zé)通用的基礎(chǔ)技術(shù)，研發(fā)人員由通商產(chǎn)業(yè)省和成員企業(yè)共同派出。成員企業(yè)的實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)研發(fā)應(yīng)用性技術(shù)，這5個(gè)大企業(yè)被分成兩個(gè)小組予以實(shí)施，一個(gè)小組是由富士通、日立和三菱公司組成的計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，另一個(gè)小組是由日本電氣和東芝公司組成的日本電氣—東芝信息系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室。作為對(duì)項(xiàng)目研發(fā)的要求，通商產(chǎn)業(yè)省要求參與研發(fā)聯(lián)合體的每個(gè)企業(yè)都必須指派最頂尖的科研人員。

就研究成果形式而言，研發(fā)聯(lián)合體的研究項(xiàng)目本身更關(guān)注通用性的基礎(chǔ)技術(shù)而不是應(yīng)用性技術(shù)。作為對(duì)項(xiàng)目研究結(jié)果的要求，研發(fā)聯(lián)合體希望開(kāi)發(fā)出0.1-1微米的微細(xì)集成電路制造技術(shù)（電子束曝光技術(shù)、X線曝光技術(shù)等），以用于計(jì)算機(jī)的邏輯和存儲(chǔ)器件的制造。就工作關(guān)系而言，科研人員之間既是合作的、也是競(jìng)爭(zhēng)的；盡管通商產(chǎn)業(yè)省要求參與項(xiàng)目的科研人員從國(guó)家整體利益的角度、實(shí)行合作開(kāi)發(fā)。就研發(fā)資金而言，超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體耗資700億日元左右，由日本政府撥款300億日元左右，參與企業(yè)聯(lián)合出資400億日元左右。700億日元對(duì)于當(dāng)時(shí)的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一筆不小的數(shù)字，分別占到1976年至1979年間日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度研發(fā)經(jīng)費(fèi)的20-60%左右。

超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體的研發(fā)成功帶來(lái)直接和間接的收益，都是非常顯著的。在5家大型寡頭企業(yè)的聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)下，研發(fā)聯(lián)合體在短短幾年內(nèi)取得了上千項(xiàng)專(zhuān)利、數(shù)百篇論文。參與研發(fā)聯(lián)合體的成員企業(yè)在超大規(guī)模集成電路方面的制造技術(shù)得到了提高。1980年，日本率先在全世界成功研發(fā)64K規(guī)格的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）；其后，日本又宣布成功研發(fā)了256K規(guī)格的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器是集成電路最重要的部分之一，而集成電路是半導(dǎo)體最重要的產(chǎn)品之一。技術(shù)的研發(fā)成功使得日本企業(yè)在短短幾年時(shí)間里一躍而成為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先者、市場(chǎng)份額的最大占有者，在很多方面趕超了它的美國(guó)同行。即使美國(guó)人自己也認(rèn)為，日本半導(dǎo)體制造企業(yè)在規(guī)模方面是優(yōu)勢(shì)明顯的、對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)也是非常靈敏的。尤其是，當(dāng)新的半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)成本增加的時(shí)候，那些小規(guī)模的美國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)感到很難與日本企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，這也進(jìn)一步導(dǎo)致日本半導(dǎo)體企業(yè)在制造生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)地位。到1988年，全球最大的10家半導(dǎo)體企業(yè)中，有6家是日本企業(yè)，包括日本電氣、東芝、日立等。

關(guān)于美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在1980年代遭遇重挫的原因，有很多從日本產(chǎn)業(yè)政策方面的討論。不用問(wèn)，日本的產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策和產(chǎn)業(yè)組織政策，即對(duì)超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體的研發(fā)投入、對(duì)大型寡頭企業(yè)的組織研發(fā)、對(duì)寡頭競(jìng)爭(zhēng)和競(jìng)爭(zhēng)合作的鼓勵(lì)，都是非常重要的。就超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體而言，日本的產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)的表現(xiàn)都是非常值得稱(chēng)道的。就日本政府的投入而言，按照研發(fā)聯(lián)合體的聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，專(zhuān)利收入將優(yōu)先償還日本政府的研發(fā)補(bǔ)貼，日本政府投入的300億日元幾乎可以不久就收回。而針對(duì)關(guān)于日本政府的補(bǔ)貼之類(lèi)的產(chǎn)業(yè)政策制勝說(shuō)，有美國(guó)學(xué)者就客觀地承認(rèn)，即使沒(méi)有來(lái)自日本政府的補(bǔ)貼，在某些產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域，美國(guó)硅谷的那種創(chuàng)業(yè)型企業(yè)也不是日本“系列”或韓國(guó)財(cái)閥的對(duì)手。美國(guó)硅谷的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)經(jīng)常為其創(chuàng)新動(dòng)力和增長(zhǎng)潛力而驕傲；然而，面對(duì)日本企業(yè)的有力競(jìng)爭(zhēng)，美國(guó)的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)才強(qiáng)烈意識(shí)到產(chǎn)業(yè)碎片化（Industrial Fragmentation）與資源浪費(fèi)（Resource Dissipation）正在破壞美國(guó)高技術(shù)產(chǎn)品部門(mén)的競(jìng)爭(zhēng)力。即使對(duì)日本競(jìng)爭(zhēng)模式批評(píng)甚多的《日本還有競(jìng)爭(zhēng)力嗎？》作者邁克爾?波特，也對(duì)日本在超大規(guī)模集成電路研發(fā)聯(lián)合體的效果贊譽(yù)有加。