中國晶圓產(chǎn)能增速世界第一，這家機構(gòu)還提示“過?！?/h3>

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  徐乾昂

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2019-01-10 14:06:50 字號：A- A A+ 來源：觀察者網(wǎng)

關(guān)鍵字: 自給自足產(chǎn)能過剩晶圓

【文/觀察者網(wǎng) 徐乾昂】

半導(dǎo)體領(lǐng)域“缺八寸（指200mm晶圓）”的格局將被打破？

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）在1月7日發(fā)布報告：在強勁的國內(nèi)需求和有力的政策推動下，中國晶圓產(chǎn)能增速已達世界第一，未來甚至還有可能造成200mm晶圓“產(chǎn)能小幅過剩”的風(fēng)險。

SEMI在《2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告》在指出，2017至2020年間，中國計劃建立一個強大、自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，目前計劃新建的晶圓廠項目，比世界上任何地區(qū)都多。

近年來大陸地區(qū)晶圓廠格局（含300mm晶圓廠） 圖自SEMI

去年8月，該機構(gòu)曾預(yù)計，2017年至2020年間全球計劃投產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓廠62座，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。中國晶圓產(chǎn)能正在擴大，預(yù)計將從2015年的每月230萬片（Wpm），增至2020年的每月400萬片。

這意味著中國晶圓產(chǎn)能每年有12%的復(fù)合年增長率，成為世界第一。

同時，2018年中國對晶圓廠的投資激增，使其成為全球第二大資本設(shè)備市場，僅次于韓國。

報告認為，雖然國內(nèi)廠商仍然需要幾年時間，才能滿足大口徑硅晶圓市場的產(chǎn)能和產(chǎn)量要求，但預(yù)計到2020年底，中國200mm晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達到每月130萬片（Wpm），300毫米硅的供應(yīng)產(chǎn)能將達到每月75萬片（Wpm）：“屆時200mm晶圓產(chǎn)能或?qū)⑿》^剩（slight oversupply）”。

需要指出的是，雖然當(dāng)今半導(dǎo)體領(lǐng)域存在“晶圓大尺寸”的趨勢，但200mm還有很長的生命周期，主要還是效費比折算下的利益-成本問題。

半導(dǎo)體行業(yè)觀察曾在2017年指出，包括專用存儲、顯示驅(qū)動、微控制器、RF和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的多種類型IC在未來幾年會給200mm晶圓廠持續(xù)帶來盈利。200mm晶圓同時會成為加速器、壓力傳感器、制動器等MEMS產(chǎn)品的最優(yōu)選擇。另外，聲波RF濾波器、微鏡芯片、分立功率器件和高亮度LED也會選擇200mm晶圓廠。

200mm晶圓 資料圖

過去2年間，全球晶圓供應(yīng)緊張，SEMI認為這很大程度歸結(jié)于該行業(yè)寡頭壟斷對全球生產(chǎn)的嚴格控制，前五大晶圓制造商（日本信越、日本SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國LGSilitron）占市場收入的90％以上。

同時段內(nèi)，供需失衡也導(dǎo)致晶圓“漲”聲不斷，自2017年起，300mm（12英寸）、200mm晶圓價格上漲了20%至30%不等。環(huán)球晶圓甚至在去年12月預(yù)計，300mm、200mm晶圓價格“有機會一路漲價到2020年”。

另一方面，國內(nèi)對晶圓的需求量激增。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察數(shù)據(jù)顯示，我國在全球純晶圓代工市場中的份額占比，從2015年的11％，上漲到2018年的19%。

尤其是在近兩年：2017年，中國純粹制造晶圓的代工廠（pure-play foundry）銷售額增長了30％，達到76億美元，是當(dāng)年全部純晶圓代工市場增長9％的三倍。在2018年，純晶圓代工廠在華銷售額增長了41％，超過了去年整個純晶圓代工市場增長5％的8倍。

圖自半導(dǎo)體行業(yè)觀察

半導(dǎo)體行業(yè)觀察在1月8日報告中認為，中國基本上包攬了2018年全部純晶圓代工市場的增長。

瑞銀集團分析指出，利益驅(qū)使下，這也引來更多外企晶圓制造商落地中國、擴大產(chǎn)能。同時，這也給國產(chǎn)晶圓制造提供了一定的動力。

需要指出的是，我國晶圓供應(yīng)商在制造能力方面仍落后于同行。

近年來，國家和各地方政府陸續(xù)推出相關(guān)政策推動第半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2017年1月，工信部、國家發(fā)改委發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將“第三代化合物半導(dǎo)體”列為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。同年5月，科技部將第三代半導(dǎo)體列入國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項；與此同時，在地方政策方面，北京、深圳、江蘇、成都、廈門、泉州、蕪湖等均已發(fā)布或正在研究推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持政策。

去年4月26日，據(jù)新華社消息，國家主席習(xí)近平在湖北考察時前往了武漢新芯集成電路制造有限公司（300mm晶圓制造商），考察企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展情況。習(xí)近平強調(diào)，裝備制造業(yè)的芯片，相當(dāng)于人的心臟。心臟不強，體量再大也不算強。要加快在芯片技術(shù)上實現(xiàn)重大突破，勇攀世界半導(dǎo)體存儲科技高峰。

本文系觀察者網(wǎng)獨家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。

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標簽 半導(dǎo)體中國制造

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• 責(zé)任編輯:徐乾昂
• 最后更新: 2019-01-10 17:46:24

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