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阻擊聯(lián)發(fā)科 高通搶跑發(fā)布驍龍870
觀察者網(wǎng)·大橘財經(jīng)訊(文/周昊 編輯/周遠方)1月20日是聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代天璣處理器的日子。但在前一天晚上,剛發(fā)布驍龍888沒多久的高通,卻意外的公布了一款新的8系SOC——驍龍870 5G移動平臺。
驍龍865再升級
高通產品管理副總裁Kedar Kondap當天表示:“在驍龍865和865Plus成功的基礎上,新的驍龍870旨在滿足OEM和移動行業(yè)的需求?!倍钶d驍龍870的產品也將在2021年第一季度上市。
從具體規(guī)格來看,驍龍870并沒有采用最新的三星5nm制程工藝,而是選用了已經(jīng)成熟的臺積電7nm工藝。驍龍870也繼續(xù)采用了“1+3+4”的核心結構,主要由一顆3.2GHz主頻的A77大核心,3顆主頻為2.42GHz的A77中核心以及4顆主頻為1.8GHz的A55小核心組成。
值得注意的是,驍龍870除了一顆主頻高達3.2GHz的超大核心外,整體規(guī)格與驍龍865Plus基本一致;在5G基帶方面也沿用了上一代的驍龍X55 5G基帶。
換言之,這是一款驍龍865Plus的升級產品。
相關分析顯示,高通選擇在此時發(fā)布驍龍870產品,主要就是為了應對聯(lián)發(fā)科在5G產品上的沖擊。
目前已經(jīng)可以確認的是,包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在后續(xù)時間推出搭載驍龍870的一系列產品。其中摩托羅拉已在官微宣布,將于1月26日正式發(fā)布新機——motorola edge s,這也是驍龍870 5G芯片的首次亮相。
阻擊聯(lián)發(fā)科
驍龍870意欲阻擊的,便是聯(lián)發(fā)科在1月20日當天發(fā)布的全新天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
此次天璣1200與天璣1100均采用了臺積電的6nm EUV工藝。臺積電數(shù)據(jù)顯示,在相同的性能條件下,6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低了8%。
天璣1200芯片,聯(lián)發(fā)科供圖
作為一款沖擊高端市場的產品,天璣1200在CPU內核上與驍龍870一致,均采用了“1+3+4”的三叢架構設計;但在1顆大核及3顆中核上使用了更為強勁的Cortex-A78,而4顆小核心則使用了主頻為2.0GHz的Cortex-A55。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示,天璣1200的CPU綜合性能相比前代天璣1000+提升了22%,能效提升了25%,GPU性能相比前代也提升了13%。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示,2020年聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G移動芯片,在全球取得了出色的市場成績,得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認可。2021年,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在技術端、產品端、品牌端持續(xù)創(chuàng)新和投入,讓天璣系列為5G終端市場帶來更多可能。
2020年,聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片市場上取得了很大的進展。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過1億顆,市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%),成為了全球最大的智能手機芯片供應商。
CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)亦顯示,聯(lián)發(fā)科在2020年憑借31.7%的市場份額,首次成為中國市場最大的智能手機芯片供應商。
2020年三季度手機智能芯片市場份額變化 數(shù)據(jù)來源:Counterpoint
Counterpoint在分析中提到,得益于在100至250美元的價格區(qū)間的智能手機市場表現(xiàn)強勁,以及在中國和印度等關鍵地區(qū)的增長,聯(lián)發(fā)科才成功超越高通,成為了全球最大的智能手機芯片供應商。
目前,已有多家手機廠商包括小米、vivo、OPPO、realme等對聯(lián)發(fā)科天璣新品表示支持,并預告終端將在2021年陸續(xù)上市。在麒麟芯片缺貨的大背景下,2021年國內手機芯片市場將成為高通和聯(lián)發(fā)科一決高下的主戰(zhàn)場,而頭部的手機廠商也在用一種更為靈活的姿態(tài)來應對這一競爭。
IDC在近日發(fā)布的2021年國內智能手機市場做出了預測表示,得益于疫情穩(wěn)定防控下更好的市場環(huán)境,2021年預計國內智能手機出貨量將同比增長4.6%,市場容量約為3.4億臺;在此基礎上,隨著市場格局的潛在變化,整個供應鏈,尤其是芯片端的競爭將愈發(fā)激烈。而對于終端的手機廠商而言,為了降低風險、保證供應的穩(wěn)定,主流廠商的5G手機產品將橫跨三家或以上芯片平臺。
比如vivo,目前就已經(jīng)同時與高通、三星、聯(lián)發(fā)科取得了很好的合作關系。
此外,除了常規(guī)的高刷新以及影像需求外,IDC還提到,以云存儲為代表的手機端云服務,將迎來帶來更大的需求與機會。
本文系觀察者網(wǎng)獨家稿件,未經(jīng)授權,不得轉載。
- 責任編輯: 周昊 
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