梁孟松稅前工資近3000萬

作為典型的技術密集型行業(yè)，晶圓代工領域工藝技術迭代快、資金投入大、研發(fā)周期長。雖然美國施加多重限制，但作為中國大陸晶圓代工領域的帶頭人，中芯國際仍持續(xù)投入先進工藝研發(fā)。

財報顯示，2020年中芯國際研發(fā)投入合計為46.7億元，占營收的比例為17%。對比來看，華為2020年的研發(fā)投入占比為15.9%，但在總量上要遠超中芯國際，為1419億元人民幣。

2020年，政府對中芯國際的支持（補助）達到25億元，占其凈利潤比重達到58%。

中芯國際研發(fā)投入情況

在研發(fā)成果方面，2020年，中芯國際先進技術平臺研發(fā)進展順利。第一代FinFET工藝制造水平逐步提高，進入成熟量產階段，產品良率達到業(yè)界標準。多個衍生平臺開發(fā)按計劃完成，已經實現量產產品多樣化目標。第一代FinFET技術進階版進一步優(yōu)化了器件性能，提高了集成度，實現芯片性能提升目標。

另外，第二代FinFET技術第一次采用了SAQP形成鰭結構以達到更小尺寸結構的需求，相對于前代技術，單位面積晶體管密度大幅度提高。目前中芯國際第二代FinFET技術已經完成低電壓工藝開發(fā)，可以提供0.33V/0.35V低電壓使用需求，已經進入風險量產。

同時，中芯國際特色工藝技術研發(fā)進展順利，多個技術交付量產，40納米及0.11微米嵌入式非揮發(fā)性存儲器平臺進入風險量產, 其它高壓驅動、特殊存儲技術和圖像傳感項目研發(fā)也在穩(wěn)步進行中。

中芯國際介紹，成熟制程方面，該公司在電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別、特殊存儲器等產品平臺，特別是0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節(jié)點，達到行業(yè)領先水平；先進制程方面，完成1萬5千片FinFET安裝產能目標。

目前，中芯國際還有10大在研項目：

中芯國際財報截圖

在半導體行業(yè)里，人才對技術研發(fā)的重要性不言而喻。2020年底，中芯國際曾傳出聯合CEO梁孟松要辭職，但觀察者注意到，2020年財報以及最近多份公告均顯示，梁孟松仍在中芯國際董事會名單中。

年內，梁孟松作為中芯國際核心技術人員、聯合CEO，稅前報酬總額為2881.1萬元，相比2019年的34.1萬美元（約合人民幣224萬元）增長12.9倍，占中芯國際所有高管稅前報酬的45.2%。財報注釋中顯示，中芯國際向梁孟松贈予一套價值2250萬元的住房，若不算這套住房，梁孟松的稅前報酬是631.1萬元，

根據財報，中芯國際另一位聯合CEO趙海軍同樣為核心技術人員，期內稅前報酬為631.8萬元，2019年報酬75萬美元（約合人民幣493萬元）。

而中芯國際董事長周子學和去年12月任副董事長的蔣尚義，均不在核心技術人員之列。其中，周子學2020年的稅前報酬為693.3萬元，而蔣尚義去年12月15日到任后的半個月稅前報酬為20.5萬元。

作為對比，觀察者網查詢發(fā)現，臺積電董事長劉德音2019年的酬金約為人民幣6750萬元。

財報顯示，2020年中芯國際共有研發(fā)人員2335人，占比達到13.5%，研發(fā)人員平均薪酬為36.2萬元。對比來看，臺積電2019年技術人員為1.7萬人，占總人數的比重為35%。

中芯國際財報截圖