【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

年度旗艦處理器即將在月底登場，美國手機芯片巨頭高通再曝大規(guī)模裁員。

當?shù)貢r間10月12日，高通在提交給加州就業(yè)發(fā)展部的公告中披露，該公司將在加州兩個辦公室裁員1258人，這其中包括圣地亞哥總部的1064名員工和194名位于圣克拉拉的員工。

高通在文件中透露，此次被裁撤的職位中，有750多個來自高通的工程部門，級別涵蓋從主管到普通技術(shù)人員，其余的職位將來自內(nèi)部技術(shù)人員和財務等更廣泛的職位。

根據(jù)高通上一次公布的數(shù)據(jù)，截至2022年9月，該公司全球擁有約5.1萬名員工，此次裁員約占員工總數(shù)的2.5%。高通沒有對此次裁員過多置評。該公司在文件中表示，裁員將在12月13日左右在兩地生效，但這兩個地方都不會關(guān)閉任何設施。

高通再度裁員之際，該公司的年度旗艦手機芯片也即將在美國夏威夷登場。早在今年6月，高通就曾高調(diào)宣布，2023年的驍龍技術(shù)峰會將在10月24日-26日舉行。按照往年慣例，該公司將在會上推出新一代處理器驍龍8 Gen3，這也是安卓手機陣營的年度盛會。

有數(shù)碼博主近日爆料，首批搭載驍龍8 Gen3的旗艦手機，包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等，驍龍8 Gen3全球首發(fā)權(quán)也將在這些機型中誕生。市場低迷之下，廠商之間的激烈競爭在所難免。

觀察者網(wǎng)從知情人士處獲悉，小米和榮耀的高管可能會親臨夏威夷驍龍峰會現(xiàn)場，而vivo等品牌的高管或許也會遠程致辭。而驍龍峰會一結(jié)束，小米可能很快會發(fā)布小米14系列。

根據(jù)數(shù)碼圈流傳的信息，驍龍8 Gen3并不會像蘋果最新的A17芯片一樣，采用臺積電3nm制程，而是依然采用臺積電4nm，這將使其成為高通第四款采用4nm制程的旗艦處理器。而蘋果A17仍然是目前僅有的3nm手機芯片，聯(lián)發(fā)科新旗艦是否會采用3nm仍未可知。

圖源：外媒

有意思的是，有數(shù)碼博主指出，今年驍龍8 Gen3的亮相大幅提前，比聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣9300提前發(fā)布近一個月。相應地，搭載兩款處理器的新機，也將相差一個月亮相。有爆料稱，vivo X100和X100 Pro將首發(fā)搭載天璣9300，超大杯vivo X100 Pro+則將首批搭載驍龍8Gen3。

高通大幅提前上新，反映出該公司和聯(lián)發(fā)科之間的競爭激烈。第三方機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，中國臺灣廠商聯(lián)發(fā)科以30%的出貨份額排名手機處理器市場第一，高通以29%的份額依舊排名第二，蘋果以19%的份額排名第三。

在此次裁員之前，高通今年已數(shù)次裁員。上個月，市場上傳出高通將在中國市場大規(guī)模裁員，“重災區(qū)”是上海無線研發(fā)部門，甚至被曝將直接撤掉上海研發(fā)中心，補償最高標準為N+7。

隨后高通回應稱，市場所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”、“撤離上海”等說法夸大其詞。

除中國大陸外，今年1月，有外媒稱高通在以色列裁員數(shù)十人；6月，高通對美國圣地亞哥總部裁員415人，對舊金山灣區(qū)裁員84人，而去年底今年初，該公司已在美國裁員232人；同時有臺媒曝出，高通10月可能會在中國臺灣裁掉200人，今年累計約300人，留下的員工也會面臨減少分紅、不調(diào)薪的情況。

持續(xù)裁員，與高通低迷的業(yè)績不無關(guān)系。

根據(jù)財報，今年二季度，高通營收84.51億美元（約合人民幣607億元），同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元（約合人民幣130億元），同比下滑52%。而在一季度，兩項關(guān)鍵指標的下滑幅度分別為17%和41%。不難看出，高通的業(yè)績呈加速下滑態(tài)勢。

這背后是手機等消費電子市場的持續(xù)萎縮。今年二季度，高通手機處理器業(yè)務營收52.6億美元，低于平均預期的53.6億美元，同比下降25%。

高通上個月在回應裁員舉措時曾表示，該公司在8月份提交的相關(guān)報告中曾披露，鑒于宏觀經(jīng)濟和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，預計將進一步采取調(diào)整措施，以實現(xiàn)對重要增長機遇和業(yè)務多元化的持續(xù)投資。相關(guān)計劃還在制定中，預計主要措施包括裁員。

二季度，高通記錄2.85億美元的重組費用，主要來自遣散費。

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙

對高通來說，目前的手機市場行情可謂喜憂兼具。

利好的消息是，手機市場正逐步觸底。市場調(diào)研機構(gòu)Canalys分析師劉藝璇對觀察者網(wǎng)表示，2024年的手機市場相比2023年會有溫和的復蘇。從出貨節(jié)奏來講，2023年可能是一個所謂的“底”，或者是說大盤整體表現(xiàn)不是那么好的一年，但到2024年情況可能會出現(xiàn)改善。

天風國際證券分析師郭明錤今天（10月13日）也發(fā)文表示，中國手機市場底部將過，預期將重拾成長。十一長假手機銷售同比顯著成長約15%，四季度手機出貨同比與環(huán)比亦預期均重拾成長。Android品牌已無殺價競爭，且成本亦較過去數(shù)年下降，故有利于品牌商的利潤。

不利因素，則非華為新機Mate60系列莫屬。

郭明錤上個月曾發(fā)文稱，華為在2022與2023年分別向高通采購2300-2500萬，4000-4200萬顆手機SoC，隨著華為重新采用麒麟芯片，預計2024年后華為對高通芯片的需求將驟降。此外，高通還要面臨華為市占率提升，導致其他品牌出貨衰退的風險。

有外媒指出，高通將于下個月公布財報，預計本財年收入將縮水約19%。雖然高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）正試圖推動該公司的產(chǎn)品進入新的領域，但高通的大部分銷售仍然來自手機市場。

2022年以來，高通股價累計大跌約40%，目前市值1244億美元。

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