日前，聯(lián)合報(bào)援引臺(tái)積電的說(shuō)法稱，自2022年以來(lái)，該公司已從中國(guó)大陸和日本獲得總計(jì)625億新臺(tái)幣（約合人民幣140億元）的補(bǔ)貼。這些補(bǔ)貼將用于資助其在日本熊本和南京的投資。

近年來(lái)，世界各國(guó)爭(zhēng)相采取財(cái)政補(bǔ)貼吸引投資建廠，以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)臺(tái)積電的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，臺(tái)積電從中國(guó)大陸和日本獲得了約79.56億新臺(tái)幣（約合人民幣17.8億元）的補(bǔ)貼，2023年取得政府補(bǔ)助約475.45億元（約合人民幣106億元）的補(bǔ)貼，2022年則獲得了70.5億新臺(tái)幣（約合人民幣15.8億元）的補(bǔ)貼。

2022年8月，臺(tái)積電首次披露，其南京Fab16廠目前主要制造12nm、16nm工藝的芯片。而南京廠擴(kuò)建的1B期28nm工藝產(chǎn)線，即臺(tái)積電南京二廠，2022年下半年量產(chǎn)。

臺(tái)積電積極擴(kuò)大全球布局路透社

2022年的世界半導(dǎo)體大會(huì)臺(tái)積論壇上，臺(tái)積電團(tuán)隊(duì)詳細(xì)公布了其先進(jìn)工藝、特殊工藝（包括當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的3nm芯片、計(jì)劃于2025年批量生產(chǎn)的2nm芯片）、先進(jìn)封裝技術(shù)、擴(kuò)建產(chǎn)能等最新進(jìn)展和未來(lái)規(guī)劃。作為全球最大的芯片代工制造商，臺(tái)積電成為多個(gè)國(guó)家爭(zhēng)取投資建廠的主要目標(biāo)。

臺(tái)積電還積極在美國(guó)和歐洲拓展業(yè)務(wù)。8月20日，該公司在德國(guó)動(dòng)工興建一座12英寸晶圓廠。歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩出席動(dòng)土儀式并表示，歐盟為該項(xiàng)目提供了50億歐元（約合人民幣398億元）的政府補(bǔ)貼。

在美國(guó)，臺(tái)積電正在亞利桑那州建設(shè)兩座先進(jìn)的晶圓廠，并計(jì)劃建設(shè)第三座晶圓廠，預(yù)計(jì)總投資將超過(guò)650億美元。不過(guò)，聯(lián)合報(bào)稱，臺(tái)積電尚未收到美國(guó)政府承諾的66億美元補(bǔ)貼。

臺(tái)積電日本子公司JASM位于熊本的12英寸晶圓廠也于今年2月24日正式啟用。JASM熊本二廠的建設(shè)也將獲得政府補(bǔ)貼，計(jì)劃于2024年底開(kāi)始建設(shè)。隨著熊本二廠投入運(yùn)營(yíng)，整個(gè)JASM熊本廠的產(chǎn)能將達(dá)到每月10萬(wàn)片12英寸晶圓，可提供6nm、7nm的工藝技術(shù)。

此外臺(tái)媒稱，臺(tái)積電已經(jīng)告知供應(yīng)鏈伙伴，考慮建設(shè)可生產(chǎn)3nm芯片的“熊本三廠”，并計(jì)劃于2027年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

隨著全球高端手機(jī)和人工智能需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電今年第二季度營(yíng)收6735億元新臺(tái)幣（約合人民幣1507億元），同比增長(zhǎng)40.1%，凈利潤(rùn)2478億元新臺(tái)幣（約合人民幣554.7億元），同比增長(zhǎng)36.3%。

據(jù)臺(tái)媒消息，臺(tái)積電拒絕就具體客戶和訂單發(fā)表評(píng)論。不過(guò)該公司披露稱，2024年第二季度，其中國(guó)大陸客戶訂單產(chǎn)生的銷售額占晶圓總收入的比例增長(zhǎng)至16%，而上一季度為9%。

由于海外投資將增加芯片制造商的運(yùn)營(yíng)成本，臺(tái)積電表示，將根據(jù)海外成本上漲采取靈活的定價(jià)策略，實(shí)現(xiàn)不低于53%的毛利率的長(zhǎng)期目標(biāo)。

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