美政府欲重振境內(nèi)芯片制造

作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，美國有一眾實力強悍的IDM和Fabless。除前文提到的三家企業(yè)外，高通、博通、英偉達、賽靈思等廠商均在芯片細分領域擁有一定地位。

但上述企業(yè)的芯片生產(chǎn)大部分都交由亞洲的Foundry，特別是臺積電生產(chǎn)。2019年年報顯示，臺積電其來自北美市場的營收占總營收的比例達到60%，中國大陸市場占比為20%。

臺積電2019年年報截圖

半導體制造明顯已成為美國產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

8月3日，英國《金融時報》刊發(fā)文章指出，雖然美國對全球電子產(chǎn)業(yè)具備“卡脖子”的能力，并且許多先進芯片都在美國設計，但僅有大約12%的芯片在美國制造。

事實上，由于Foundry的技術和產(chǎn)線更新迭代速度以及應對市場需求變化的能力要好于IDM，在此背景下，不少美國IDM廠商越來越多地將芯片生產(chǎn)外包給Foundry，特別是中國臺灣地區(qū)的企業(yè)。

為減少在科技產(chǎn)品制造方面對亞洲的依賴，5月31日，《華爾街日報》指出，美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）提出尋求370億美元國家資金扶持，包括為建設芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研發(fā)經(jīng)費等。

《華爾街日報》截圖

美國商務部長羅斯表示：“通過支持國內(nèi)生產(chǎn)芯片，特朗普政府致力于確保美國擁有一個安全、有活力、具有國際競爭力的高科技生態(tài)系統(tǒng)?！?

在美國國會中，一個由兩黨議員組成的小組，包括參議院少數(shù)黨領袖查克·舒默和印第安納州共和黨參議員托德·楊，已經(jīng)提議增加1100億美元的技術支出，其中將包括支持半導體研究。

美參議員湯姆·科頓（Tom Cotton)）也希望推出法案，以幫助滿足SIA的訴求。他表示：“先進的微電子技術對美國未來的技術領導地位至關重要，我們不能讓其他國家控制這些關鍵的供應鏈?！?

《華爾街日報》認為，SIA的提議與擔心美國優(yōu)勢正在喪失的負面情緒有關，計算機芯片支撐著未來許多最重要的商業(yè)和國防技術，包括5G網(wǎng)絡和人工智能，特朗普政府希望在這兩個領域保持領先。

根據(jù)SIA的預測，到2030年，中國在全球芯片產(chǎn)能中的份額預計將增加近一倍，達到28%左右，不過這包括將總部設在中國的外國公司產(chǎn)能。

在美國半導體業(yè)界提出上述建議之前，特朗普政府曾向臺積電示好，后者表示將在明年至2029年期間斥資120億美元在亞利桑那州建立新的芯片工廠。

但許多美國芯片制造商和議員抱怨稱，這筆錢應該流向愿意建廠的美國公司，然后再惠及外國公司。例如，舒默和另外兩名議員就批評這筆投資不足以重建美國的微電子制造能力。

6月25日，多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案》。

該法案是6月份以來，美國兩黨議員提出的第二項刺激國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。若該法案獲批，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元（約合人民幣1771億元）的資金。

對此，格芯美國業(yè)務總經(jīng)理羅恩.桑普森表示，美國政府對半導體制造業(yè)的投資達成越來越多的共識，他們已經(jīng)準備好快速跟進擴張計劃，加強美國在半導體制造業(yè)的領導地位。

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