（觀察者網(wǎng)訊）

為進(jìn)一步加強(qiáng)國際交流與合作，加速實(shí)現(xiàn)汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域的融合發(fā)展，加速突破新能源汽車市場(chǎng)化障礙，2021世界新能源汽車大會(huì)（WNEVC2021）于今年9月15-17日在海南?？谡匍_。

中共中央政治局常委、國務(wù)院副總理韓正16日在北京以視頻方式出席2021世界新能源汽車大會(huì)并發(fā)表致辭。

韓正在致辭中提到，當(dāng)前新能源汽車已進(jìn)入加速發(fā)展新階段，既面臨重大機(jī)遇，也面臨技術(shù)、市場(chǎng)等諸多挑戰(zhàn)。要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，充分發(fā)揮企業(yè)的創(chuàng)新主體作用，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)，攻克燃料電池技術(shù)瓶頸，加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

圍繞“加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”這一課題，多位產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓在大會(huì)“車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”主題峰會(huì)上展開討論。

國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅圍繞“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)實(shí)踐”的主題作報(bào)告。

國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅

原誠寅提到，中國汽車電子市場(chǎng)講不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年汽車電子成本占比提升到整車成本的51%，市場(chǎng)規(guī)模將超過8000億元。但車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化的自主率很低，很依賴進(jìn)口，目前進(jìn)口芯片率是90%，關(guān)鍵系統(tǒng)芯片全部為國外壟斷，其他車身電子簡(jiǎn)單系統(tǒng)上的自主化率剛剛超過10%。對(duì)整個(gè)汽車芯片產(chǎn)業(yè)而言，我們要慢下心，靜下心，認(rèn)真的干10年，可能才會(huì)看到產(chǎn)業(yè)鏈條形成完整的體系。

原誠寅指出，芯片行業(yè)是一個(gè)強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈體系，行業(yè)壁壘比較高，新品設(shè)計(jì)出來后無法快速上車，一般需要2-3年時(shí)間完成車規(guī)認(rèn)證，并進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈；一旦進(jìn)入之后，一般能擁有長(zhǎng)達(dá)5-10年的供貨周期。一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)36個(gè)月-48個(gè)月，產(chǎn)品的壽命周期是10年，還有10年的備件的要求，所以，芯片企業(yè)普遍認(rèn)為，進(jìn)入汽車鏈條是一個(gè)很長(zhǎng)的周期，需要大家的恒心和毅力。在當(dāng)下“芯片荒”的時(shí)候，很多主機(jī)廠希望中國芯片企業(yè)出來幫一把，但如果未來汽車芯片供應(yīng)沒有那么大的壓力，主機(jī)廠還能不能跟中國芯片企業(yè)一起往下走？這是所有人面臨的挑戰(zhàn)。

浙江大學(xué)先進(jìn)集成電路制造技術(shù)研究所副所長(zhǎng)張睿同樣提到，汽車芯片有跟傳統(tǒng)電子產(chǎn)品不一樣的特點(diǎn)，首先，市場(chǎng)規(guī)模小，利潤(rùn)率比較低；其次，汽車芯片的驗(yàn)證周期非常長(zhǎng)。因此，一個(gè)企業(yè)生產(chǎn)汽車芯片，必須有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的積累，否則進(jìn)入汽車芯片的制造領(lǐng)域，是一個(gè)吃力不討好的事情，會(huì)面臨非常高的壁壘。因此，我國的汽車芯片大部分還是進(jìn)口。目前，我們?cè)谛酒圃斐商坠に嚿厦媾R卡脖子的問題，國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展的道路是艱巨而漫長(zhǎng)的，不是三五年能夠解決的問題，我們要勇敢接受這種挑戰(zhàn)。

英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)副總裁、汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛在演講中提到，電動(dòng)汽車當(dāng)下關(guān)注的重點(diǎn)是續(xù)航里程、高功率密度以及系統(tǒng)綜合性價(jià)比。我們看到，在電池裝配較多的高端車型的驅(qū)動(dòng)軸上，碳化硅被更多采用，以增加續(xù)航里程；而在輔助驅(qū)動(dòng)軸上，由于主要使用在急加速工況下，主機(jī)廠則更傾向于采用IGBT，以控制成本。硅基方案和碳化硅方案將長(zhǎng)期共存，來實(shí)現(xiàn)傳動(dòng)系統(tǒng)的最佳性價(jià)比。

曹彥飛提到，英飛凌從去年開始是全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)占率的第一，在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，從研發(fā)、生產(chǎn)、制造等等各個(gè)的環(huán)節(jié)都有非常嚴(yán)格的要求，對(duì)于安全相關(guān)的功能，采用異構(gòu)化設(shè)計(jì)，滿足汽車對(duì)安全性可靠性的要求?；氐降湫偷淖詣?dòng)駕駛場(chǎng)景，我們有感知、決策、執(zhí)行，但這還不夠。要構(gòu)建一個(gè)真正高安全性的系統(tǒng)還需要高可靠性的儲(chǔ)存、通信、電源、配電，這才是一個(gè)完整的安全系統(tǒng)，缺一不可，這需要經(jīng)過多年的積累。

英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)副總裁、汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛

不過，曹彥飛觀察到，在探索新型電子電氣架構(gòu)的過程中，不少國內(nèi)的車廠步伐比國外的車廠更快、更領(lǐng)先。通過與國內(nèi)一些車廠的溝通，到2023/2024年左右，可實(shí)現(xiàn)中端區(qū)域式控制架構(gòu)（zonal architecture）車型的量產(chǎn)，而高端區(qū)域式控制架構(gòu)的量產(chǎn)車型，有望在2025/2026年推向市場(chǎng)。

嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司董事長(zhǎng)沈華介紹，功率半導(dǎo)體對(duì)技術(shù)要求主要是四個(gè)方面，一是高電壓等級(jí)，如800V快充；二是（能耗）高效，有助于提高續(xù)航里程；第三是高可靠性；最后一個(gè)是高功率密度，以便降低體積及成本。目前，斯達(dá)半導(dǎo)體率先打破了國內(nèi)車規(guī)級(jí)功率模塊被國外廠家壟斷的局面，2008年開始配套新能源汽車，到2020年48V的應(yīng)用已經(jīng)超過13萬輛，今年上半年裝車已經(jīng)超過20萬輛。同時(shí)，斯達(dá)的碳化硅模塊已經(jīng)獲得國內(nèi)外乘用車和商務(wù)用車的訂單，今年開始量產(chǎn)，明年將大規(guī)模生產(chǎn)。

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