據(jù)了解，2016年8月17日，AMD在美國(guó)舊金山首次公開了Zen架構(gòu)的具體設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)和實(shí)際性能。第一代Zen架構(gòu)的設(shè)計(jì)重點(diǎn)主要有三點(diǎn)：性能(Performance)、吞吐能力(Throughput)、能效(Efficiency)。其系列綜合設(shè)計(jì)的結(jié)果是，在與“Excavator”(挖掘機(jī))架構(gòu)同樣的能耗、頻率之下，取得超過40％的指令執(zhí)行效率提升。

2016年8月17日，AMD在美國(guó)舊金山首次公開Zen架構(gòu)的實(shí)際性能

另外，AMD在會(huì)上給出的是ES版Zen處理器，頻率為2.8GHz/3.2GHz，在實(shí)際渲染時(shí)間上略微領(lǐng)先英特爾的Broadwell-E處理器Core i7 6900K。彼時(shí)，Zen架構(gòu)處理器的出色表現(xiàn)震驚了業(yè)界，她既推動(dòng)了x86處理器領(lǐng)域多年來的“擠牙膏”式進(jìn)展，也攪動(dòng)了英特爾壟斷多年的市場(chǎng)。

2018年11月8日，AMD在舊金山的Next Horizon主題會(huì)上，正式揭曉Zen2 CPU架構(gòu)。該架構(gòu)采用臺(tái)積電7nm工藝制造，官方宣稱其吞吐能力是第一代架構(gòu)的兩倍。另外，根據(jù)AMD內(nèi)部進(jìn)行的DKERN+RSA整數(shù)和浮點(diǎn)綜合測(cè)試得出結(jié)果，Zen 1架構(gòu)的成績(jī)?yōu)?.5IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))，Zen 2架構(gòu)則是4.53IPC，性能提升將近30%。

會(huì)上，AMD還披露了面向數(shù)據(jù)中心的第二代EPYC處理器。該處理器基于全新的Zen 2架構(gòu)，單顆擁有最多64個(gè)物理核心（128個(gè)邏輯核心），比目第一代EPYC翻了一番。另外，按照官方數(shù)據(jù)，第二代EPYC相比第一代性能翻了一番，浮點(diǎn)性能則翻了兩番。

在近日舉辦的臺(tái)北電腦展上，AMD發(fā)布了基于Zen2架構(gòu)的第三代Ryzen處理器。官方稱，該處理器IPC性能提升了15%，緩存大小提升2倍，浮點(diǎn)性能提升2倍。此外，AMD還推出了世界首款7nm的8核16線程桌面處理器Ryzen 7 3700X。蘇姿豐表示，Ryzen 7 3700X單核性能比英特爾i7-9700K多1%，多核性能超出28%，TDP僅有65W（而i7-9700K為95W）。

AMD將英特爾i7 9700k與Ryzen 7 3700X進(jìn)行測(cè)試對(duì)比

蘇姿豐同時(shí)提到，AMD的7nm+ Zen 3、Zen 4架構(gòu)在穩(wěn)步進(jìn)行中，采用Zen 3架構(gòu)的處理器系列將于今年7月7日發(fā)布?！癦en架構(gòu)持續(xù)帶來更多驚喜的同時(shí)，我們也希望AMD未來能與中國(guó)企業(yè)展開更多技術(shù)合作?！?/strong>