【文/觀察者網(wǎng)專欄作者 科工力量】

2月初，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體同時(shí)發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)，從業(yè)績(jī)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，但是展望2024年，兩家公司均認(rèn)為，料將好于2023年。

總結(jié)2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的境遇與反應(yīng)，以“應(yīng)運(yùn)而起”四字加以概括非常貼切。

應(yīng)運(yùn)而起，是威廉·曼徹斯特不朽杰作《光榮與夢(mèng)想》第一部的副題。與慣常望文生義的膚淺樂觀不同，曼徹斯特細(xì)膩筆觸所描繪的“應(yīng)運(yùn)而起”，卻是指向1932-1941年極度艱難時(shí)勢(shì)中，美國(guó)社會(huì)的韌性與變革。

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。

即便考慮部分國(guó)產(chǎn)替代因素，這樣的降幅也足以折射出當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“大氣候”：2022年貫穿至今的半導(dǎo)體行業(yè)下行周期。

與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還額外遭遇著地緣政治“小氣候”的沖擊，2022年10月，美國(guó)出臺(tái)的半導(dǎo)體對(duì)華出口管制政策，對(duì)我國(guó)高端半導(dǎo)體設(shè)備及大算力芯片進(jìn)口展開了空前力度的圍堵，并在2023年進(jìn)一步加碼，甚至出現(xiàn)了生效日前“窗口指導(dǎo)”叫停ASML光刻機(jī)對(duì)華出口許可的操作，為所謂的“自由貿(mào)易”、“市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)”、“法治社會(huì)”提供了新的鮮活注解。

北京時(shí)間2022年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《2022年芯片和科學(xué)法案》（簡(jiǎn)稱《芯片法案》），包括英特爾、美光、惠普和AMD等公司高層出席簽署儀式。圖源：澎湃新聞

在這樣的雙重壓力下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2023年普遍感受恐怕是“不太好過”，行業(yè)內(nèi)裁員降薪的寒意一陣陣卷向打工人，即便是半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)始人/投資人，同樣面臨著上市融資渠道收緊、估值下滑、現(xiàn)金流緊繃、對(duì)賭協(xié)議觸發(fā)等一系列艱巨考驗(yàn)。

部分GPU（圖形處理單元）等“大芯片”賽道初創(chuàng)企業(yè)由于前期估值過高、融資規(guī)模過大、產(chǎn)品落地遭遇地緣風(fēng)險(xiǎn)沖擊，已經(jīng)在2023年陷入實(shí)質(zhì)性停擺，悄然“隱入塵煙”，至于看似背靠“大廠”高枕無(wú)憂的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，隨著母公司資源聚焦主航道，切斷對(duì)其養(yǎng)分供應(yīng)，也在去年相繼爆出哲庫(kù)、摩芯、復(fù)睿微等“突然死亡”的爆炸性案例。

不過拋開這些參差多態(tài)的個(gè)體感受，從宏觀數(shù)據(jù)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然表現(xiàn)出了難能可貴的增長(zhǎng)韌性，在運(yùn)行情況與發(fā)展質(zhì)量上取得長(zhǎng)足進(jìn)步。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023全年，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步完善，成熟制程芯片的國(guó)產(chǎn)替代業(yè)已蔚然成風(fēng)。

此外，根據(jù)集邦咨詢整理，全年大陸地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域有至少350多個(gè)投資項(xiàng)目正加速推進(jìn)，其中簽約項(xiàng)目100多個(gè)，已開工項(xiàng)目90多個(gè)，運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目50多個(gè)，即將竣工項(xiàng)目50多個(gè)，涵蓋第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、先進(jìn)封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域。

尤其是在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈目前已經(jīng)初步形成了全球競(jìng)爭(zhēng)力，部分新興賽道如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）器件，國(guó)內(nèi)甚至已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際水平的并跑乃至領(lǐng)跑。

伴隨產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn)，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)能力重要指標(biāo)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)將在200毫米（8英寸）晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張方面領(lǐng)先全球，300毫米（12英寸）晶圓廠產(chǎn)能在全球占比也將提高到屆時(shí)的23%。

圖源：Pixabay

同樣值得記錄的是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向諸多難點(diǎn)、堵點(diǎn)攻堅(jiān)在去年有了新的重大進(jìn)展。

在頂層設(shè)計(jì)上，2023年3月2日，國(guó)務(wù)院副總理劉鶴在北京調(diào)研集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開座談會(huì)，充分肯定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得的發(fā)展成績(jī)，指出我國(guó)擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，這是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)最寶貴的資源，是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)，并強(qiáng)調(diào)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，用好政府和市場(chǎng)兩方面力量。

政府要制定符合國(guó)情和新形勢(shì)的集成電路產(chǎn)業(yè)政策，設(shè)定務(wù)實(shí)的發(fā)展目標(biāo)和發(fā)展思路，幫助企業(yè)協(xié)調(diào)和解決困難，在市場(chǎng)失靈的領(lǐng)域發(fā)揮好組織作用，引導(dǎo)長(zhǎng)期投資。