與此同時(shí)，必須高度重視發(fā)揮市場(chǎng)力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機(jī)制，依靠企業(yè)家實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強(qiáng)組織能力的領(lǐng)軍人才，給予他們充分的發(fā)揮空間。

其后不久，組建中央科技委員會(huì)、重新組建科學(xué)技術(shù)部等一系列科技領(lǐng)域體制機(jī)制改革大動(dòng)作公之于眾，外界普遍將之視為在半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)集中統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)，統(tǒng)籌推進(jìn)新型舉國(guó)體制攻堅(jiān)，實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的針對(duì)性舉措。

正如上文所述，在美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)封鎖中，大算力芯片和先進(jìn)制程工藝設(shè)備，堪稱兩大關(guān)鍵。在遭遇堪稱驚濤駭浪的瘋狂圍堵后，2023中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)住了陣腳，以華為MATE60橫空出世為標(biāo)志，向邪惡發(fā)出了不屈的龍吟。

時(shí)至今日，雖然麒麟9000處理器的實(shí)際供應(yīng)商依然是未解之謎，但中國(guó)已經(jīng)擁有了不受美國(guó)長(zhǎng)臂管轄能力控制的先進(jìn)制程芯片制造能力，已是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)，經(jīng)歷2023年堪稱“掃貨”式的光刻機(jī)搶購(gòu)潮，國(guó)內(nèi)芯片制造的自主保障能力有望進(jìn)一步提高。

知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Dylan Patel在分析麒麟9000工藝水平后，直言不諱地表示美國(guó)半導(dǎo)體對(duì)華出口管制“已經(jīng)失敗”，按照Patel評(píng)估，麒麟9000在技術(shù)上令人難以置信，足以與高通最好的基帶芯片性能相媲美，其制造工藝也比西方大多數(shù)人意識(shí)到的要好，“我們無(wú)法夸大這是多么可怕”，在Patel看來(lái)，中國(guó)先進(jìn)制程芯片自主生產(chǎn)能力的更大意義，還在于突破美國(guó)刻意營(yíng)造的AI算力芯片封鎖。

隨著去年AI大模型商業(yè)生態(tài)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，用于大模型訓(xùn)練的先進(jìn)制程大算力芯片，已被公認(rèn)為在AI算力競(jìng)爭(zhēng)中具有戰(zhàn)略性、全局性價(jià)值，英偉達(dá)也憑借在該領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，一舉突破萬(wàn)億美元市值。

美國(guó)政策制定者堅(jiān)信，只要阻斷英偉達(dá)H100/A100等高端GPU加速卡對(duì)華出口，就足以把中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)牢牢壓制在“中等技術(shù)陷阱”無(wú)法脫身，從而逐漸被美國(guó)AI產(chǎn)業(yè)甩開，在這一戰(zhàn)略新興技術(shù)制高點(diǎn)的角逐中不戰(zhàn)而勝。然而麒麟9000所體現(xiàn)的先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)能力，被認(rèn)為足以在理論上支撐每年超過1000萬(wàn)顆英偉達(dá)H100等級(jí)GPU（圖形處理單元）芯片的供應(yīng)，即便在遭遇嚴(yán)密封鎖情況下，中國(guó)機(jī)構(gòu)也很快就會(huì)擁有訓(xùn)練萬(wàn)億參數(shù)大模型的算力集群。

更何況對(duì)實(shí)際算力集群搭建稍有認(rèn)知就不難理解，英偉達(dá)等美國(guó)廠商風(fēng)頭無(wú)二的大芯片如同一塊塊青磚，只有按合理的步驟與規(guī)劃砌在一起，才能成為城池的基座，即便中國(guó)人手里的磚頭品質(zhì)達(dá)不到最完美程度，但通過合理的系統(tǒng)集成優(yōu)化和更強(qiáng)的粘結(jié)劑（算力集群網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)），同樣可以實(shí)現(xiàn)整體能力的齊頭并進(jìn)。

據(jù)科工力量了解，目前基于華為昇騰芯片的6千卡集群乃至萬(wàn)卡集群已在搭建調(diào)試中，未來(lái)足以支撐千億、萬(wàn)億級(jí)別參數(shù)大模型訓(xùn)練要求，而隨著華為自研UB互聯(lián)技術(shù)和下一代AI算力芯片強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，更是有望定義AI算力集群的全新價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)軌道，十萬(wàn)卡以上集群也并非天方夜譚。

圖片來(lái)源：深圳商報(bào)

而在先進(jìn)制程工藝設(shè)備上，光刻機(jī)無(wú)疑是當(dāng)下最引人注目的焦點(diǎn)，盡管從海外搶購(gòu)的浸沒式光刻機(jī)已經(jīng)能夠在中短期內(nèi)穩(wěn)住我國(guó)先進(jìn)制程芯片制造能力，但治本之策仍然是國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)自主創(chuàng)新。

2023年，有關(guān)所謂28納米光刻機(jī)下線交付的消息云山霧罩，但物鏡系統(tǒng)制造商國(guó)望光學(xué)廠房去年年底封頂，已經(jīng)給外界提供了充足的信心，中國(guó)人突破高端DUV光刻機(jī)只是一個(gè)時(shí)間問題，同期EUV“光刻工廠”的輿論紛擾，則折射出國(guó)人對(duì)EUV光刻機(jī)的殷切期待。

客觀來(lái)看，EUV光刻機(jī)的突圍依然遙遠(yuǎn)，這也使目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝迭代，面臨5納米這一不可逾越的高墻。

不過，美西方陣營(yíng)即便擁有EUV光刻機(jī)，5納米以下工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)成本同樣足以令絕大多數(shù)芯片廠商望而卻步，錦標(biāo)式的技術(shù)參數(shù)比拼缺乏實(shí)際意義，從RISC-V（開源指令集架構(gòu)）等體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，到Chiplet（芯粒）先進(jìn)封裝技術(shù)范式，高性能芯片的發(fā)展，并非只有華山一條路，新興技術(shù)潮流中，中國(guó)產(chǎn)學(xué)研用共同體與美西方陣營(yíng)的差距，也遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)技術(shù)路徑。

總體而言，2023年的洗禮，正為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)痛苦而必要的泡沫出清，艱難困苦，玉汝于成，投機(jī)者被洗刷與淘汰后，行業(yè)生態(tài)必將更加健康。與此同時(shí)，市場(chǎng)周期也終于臨近拐點(diǎn)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）不久前上調(diào)了全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)，11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)5.3%，是自2022年8月以來(lái)首次年度同比增長(zhǎng)的月份。

光榮與夢(mèng)想，必將在風(fēng)雨后綻放。

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