（文/觀察者網(wǎng) 呂棟）進(jìn)軍半導(dǎo)體代工領(lǐng)域后，三星一直希望在與臺積電的競爭中獲得優(yōu)勢。

2月18日，路透社援引兩名知情人士的話稱，三星電子半導(dǎo)體制造部門已經(jīng)獲得高通最新發(fā)布的驍龍X60 5G基帶代工訂單，并將采用最先進(jìn)的5nm工藝制造，使芯片更小、更省電。

報道中指出，三星將至少代工部分X60基帶，而臺積電也將分享部分訂單，但兩家公司各自的訂單比例不詳。不過，這將使三星在和臺積電爭奪市場份額時更具競爭力。

值得一提的是，去年5月有臺媒披露，臺積電已經(jīng)拿下全球所有純芯片設(shè)計公司的5G基帶代工合同，其中就包括高通驍龍X50基帶以及華為海思的巴龍系列芯片，均采用7nm工藝制造。

除此之外，在手機(jī)處理器領(lǐng)域，三星拿下了高通首款5G集成SoC——驍龍765系列，但定位更高端的驍龍865、華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科“天璣1000”等仍由臺積電代工。

市場調(diào)研調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度全球半導(dǎo)體代工市場中，臺積電市占率達(dá)52.7%，三星為18.7%。

報道截圖

三星欲借5nm爭奪市場份額

路透社的報道中稱，三星電子旗下?lián)碛旋嫶蟮陌雽?dǎo)體業(yè)務(wù)，該公司一直以來主要生產(chǎn)對外銷售或者自用的芯片，比如內(nèi)存、閃存這兩大類存儲芯片、智能手機(jī)處理器等。

從過去來看，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入很大一部分來自存儲芯片，而隨著供需波動，這種芯片的價格存在很大不確定性。為了減少對存儲芯片市場的依賴，三星去年宣布2030年前在非存儲芯片領(lǐng)域投資1160億美元，用于開發(fā)非存儲類芯片，比如處理器芯片等。

報道中指出，此次獲得高通5nm訂單顯示三星半導(dǎo)體在爭取客戶方面取得了進(jìn)展，即使只獲得部分訂單，也將使高通成為三星5nm工藝的重要客戶。雖然臺積電今年也將量產(chǎn)5nm工藝，但三星仍希望通過提升這項(xiàng)工藝，在與臺積電激烈的競爭中獲得市場份額。

另外，路透社稱，高通的5nm訂單將促進(jìn)三星半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，因?yàn)殡S著更多移動設(shè)備將具有5G功能，X60基帶的出貨量將很可觀。

不過，三星與臺積電的差距仍然不小。TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度，三星的半導(dǎo)體代工市場份額為17.8%，而臺積電為52.7%，是三星電子三倍左右，中芯國際為4.3%。

全球主要半導(dǎo)體代工廠數(shù)據(jù) TrendForce截圖

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，2018年6月，臺積電已透露量產(chǎn)7nm工藝，2019年二季度量產(chǎn)7nm EUV工藝；三星則在2019年三季度財報中預(yù)計，四季度將直接量產(chǎn)7nm EUV工藝。

圖自富途證券

7nm提前量產(chǎn)也讓臺積電占據(jù)很大優(yōu)勢，騰訊科技去年5月援引臺媒的報道稱，臺積電已經(jīng)拿下全球所有純芯片設(shè)計公司的5G調(diào)制解調(diào)器代工合同，將為高通和海思量產(chǎn)5G基帶，均將使用7nm工藝。

路透社則稱，目前臺積電正在大規(guī)模提高7nm工藝產(chǎn)能。上個月，臺積電高管表示，預(yù)計將在今年上半年開始增加5nm工藝的產(chǎn)量，并預(yù)計占2020年?duì)I收的10%。

在1月份的一次投資者電話會議上，當(dāng)被問及將如何與臺積電競爭時，三星電子半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的高級副總裁表示，該公司計劃今年通過“客戶應(yīng)用多樣化”來擴(kuò)大5nm制造工藝的生產(chǎn)。