8.高通也要“發(fā)發(fā)發(fā)”

12月初，高通驍龍8系新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布。高通不僅將此次發(fā)布會(huì)時(shí)間安排在北京時(shí)間的晚上，還用了一個(gè)非常吉利的中國(guó)化諧音“發(fā)發(fā)發(fā)”來(lái)為新一代旗艦命名。

驍龍888是繼麒麟9000之后第二款基于5nm工藝的5G SoC，CPU部分為8核心設(shè)計(jì)，具體包括一個(gè)由ARM今年5月發(fā)布的全新Cortex-X1超大核心、三個(gè)Cortex-A78性能核心以及四顆Cortex-A55能效核心。

按照高通方面的表述，驍龍888配套的基帶為X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段；同時(shí)其顯示性能提升35%，每秒可處理像素達(dá)到27億，并集成了第六代AI引擎等。但高通并未在此次發(fā)布會(huì)上公布驍龍888的CPU性能。

高通對(duì)驍龍888的前景，尤其是中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)給予了厚望。一眾國(guó)內(nèi)廠商也給足了高通面子，14家首批確認(rèn)未來(lái)會(huì)搭載驍龍888的終端廠家中，共有12家來(lái)自中國(guó)；甚至在發(fā)布會(huì)還未結(jié)束的時(shí)候，12家廠商就先后對(duì)外宣布了首發(fā)驍龍888的消息。

2019年高通芯片雖然以33.4%的份額位居市場(chǎng)第一，但5G時(shí)代追兵已越來(lái)越近，高通的壓力與日俱增。

盡管麒麟芯片的市場(chǎng)份額因美國(guó)制裁開(kāi)始滑坡，但瞄準(zhǔn)這塊空缺的卻不止高通一家。2019年，三星與vivo達(dá)成了戰(zhàn)略合作，再次開(kāi)始向外輸出芯片；聯(lián)發(fā)科也憑借全新的5G SOC天璣系列在中端市場(chǎng)與高通一較高下；高通總裁安蒙則直接表示已經(jīng)與榮耀開(kāi)展對(duì)話。

對(duì)于所有SOC廠商而言，這是一個(gè)極為難得的機(jī)會(huì)。

從現(xiàn)有時(shí)間表來(lái)看，搭載驍龍888的手機(jī)將于明年一季度在國(guó)內(nèi)正式上線。屆時(shí)，芯片圈又將掀起一場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、獵戶座三國(guó)大戰(zhàn)的戲碼。

9.折疊屏，是未來(lái)還是鬧劇？

炫酷的外觀、高昂的售價(jià)、脆弱的結(jié)構(gòu)、抹不去的折痕……提及折疊屏，很多人都會(huì)想到上述詞語(yǔ)。

2020年初三星發(fā)布Galaxy Z Flip時(shí)，用“改變未來(lái)形態(tài)”作為產(chǎn)品的宣傳語(yǔ)；而華為在發(fā)布Mate Xs時(shí)，也給產(chǎn)品冠以“前所未見(jiàn)”的稱號(hào)。

經(jīng)歷了2019年的醞釀，行業(yè)內(nèi)期待的2020年折疊屏大爆發(fā)并沒(méi)有如期到來(lái)。行至年末，市面上公開(kāi)發(fā)售的產(chǎn)品也僅有5部，分別是三星的Galaxy Z Flip、Galaxy Z Fold2、華為Mate Xs、柔宇flexpal、摩托羅拉razr。

上述五款產(chǎn)品在京東商城上均有銷售，其中三星的兩款產(chǎn)品用戶評(píng)價(jià)數(shù)已突破9000，而其余三款僅維持在1000左右。

更多的廠商或公布了折疊屏規(guī)劃、或展出數(shù)款概念機(jī)型，但對(duì)于折疊屏的前景，整個(gè)市場(chǎng)依舊以觀望為主。

當(dāng)消費(fèi)者對(duì)千機(jī)一面的手機(jī)形態(tài)倍感厭倦時(shí)，廠商亟需制造一些新的花樣來(lái)重奪眼球，這便是折疊屏誕生的初衷。但作為一個(gè)新生事物，折疊屏在一定程度上又成為了手機(jī)制造科技與設(shè)計(jì)工藝的象征，于是各大品牌圍繞于此頻頻炫技。

可站在用戶一側(cè)，現(xiàn)有的折疊屏交互邏輯與時(shí)下智能手機(jī)并無(wú)二致。消費(fèi)者若要為特殊的外觀買單，就需要承擔(dān)起價(jià)格高昂、電池縮水、耗電增加等各項(xiàng)成本。這使得目前的折疊屏成為了少數(shù)玩家的嘗鮮玩具。

用戶端反響雖然冷淡，可廠商們卻圍繞著折疊屏的形式腦洞大開(kāi)。

TCL此前曾一次性公布了5款采用折疊屏技術(shù)的驗(yàn)證機(jī)，其范圍涵蓋了所有已知的折疊屏手機(jī)外觀，甚至還有“Z”字形態(tài)的三折疊原型機(jī)。

OPPO也于11月公布了一款“卷軸屏”概念機(jī)，這款產(chǎn)品通過(guò)伸縮平拉的方式展開(kāi)，用書卷的形式解決了“折痕”問(wèn)題。

已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、銷售的三星計(jì)劃在2021年推出至少三款折疊屏智能機(jī)，其余廠商如vivo、小米等也將在明年對(duì)外展示自己的折疊屏產(chǎn)品。即便是因制裁缺貨嚴(yán)重的華為，也宣布明年會(huì)發(fā)售搭載麒麟9000的折疊屏產(chǎn)品。

熱鬧的市場(chǎng)氛圍甚至讓一向保守的iPhone也為之側(cè)目。近日公布的一組專利申請(qǐng)信息顯示，在一項(xiàng)名為 “具有可折疊擴(kuò)展顯示屏的電子設(shè)備”專利申請(qǐng)中，蘋果對(duì)相關(guān)鉸鏈結(jié)構(gòu)進(jìn)行了自己的探索。

折疊屏市場(chǎng)百家爭(zhēng)鳴，源于這塊市場(chǎng)缺少標(biāo)準(zhǔn)答案。對(duì)于需要搶占先機(jī)的廠商而言，每多一份探索就會(huì)讓自己離“最終的答案”更進(jìn)一步。但在各項(xiàng)因素的制約之下， “未來(lái)可期”的折疊屏離主流市場(chǎng)依舊相去甚遠(yuǎn)。

結(jié)語(yǔ)

“城頭變幻大王旗，你方唱罷我登場(chǎng)”。

2020年的手機(jī)行業(yè)以一種另類的形式完成了洗牌，廠商們?cè)诓环€(wěn)定的供應(yīng)鏈環(huán)境中，還要尋找“黑科技”作為彌足珍貴的賣點(diǎn)。

量產(chǎn)了全球首款屏下攝像手機(jī)的中興，仍然無(wú)法憑借天機(jī)Axon 20逆襲早已掉隊(duì)的手機(jī)業(yè)務(wù)；曾被萬(wàn)眾期待的全面屏需求催生出了升降式結(jié)構(gòu)，但屏幕卻從劉海落腳在挖孔方案；手機(jī)的后置鏡頭越堆越多，充電的功率也越來(lái)越高，可用戶對(duì)產(chǎn)品的感知卻越來(lái)越少。

2021年的智能手機(jī)市場(chǎng)，可以預(yù)見(jiàn)新冠疫情對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊仍將持續(xù)，5G將是市場(chǎng)整體升級(jí)的主要方向，而創(chuàng)新“同質(zhì)化”的牢籠是否有人能夠打破，將是一個(gè)更高層面的觀察點(diǎn)。

本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。

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