國(guó)資臺(tái)資加持主控

誠(chéng)然，如蔡國(guó)智所言，晶合集成的快速成長(zhǎng)的確得益于“不間斷的投資”。

2015年5月12日，合肥市國(guó)資委發(fā)文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊(cè)資本為1000萬(wàn)元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個(gè)股東。隨后，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及合肥電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展情況下，公司決定大搞建設(shè)。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶科技入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶科技持股41.28%。

后來(lái)經(jīng)過(guò)數(shù)次減資、增資，晶合有限于2020年11月正式整體變更設(shè)立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書(shū)簽署日，合肥建投直接持有發(fā)行人31.14%股份，并通過(guò)合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計(jì)占有52.99%股份。而力晶科技的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國(guó)資委持有合肥建投100%的股權(quán)，因而為晶合集成的實(shí)際控制人。

那么，多次出現(xiàn)且持股一度占優(yōu)的力晶科技是什么來(lái)頭？

資料顯示，力晶科技是一家1994年注冊(cè)在中國(guó)臺(tái)灣的公司。經(jīng)過(guò)業(yè)務(wù)重組，其于2019年將其晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓至力積電，并持有力積電26.82%的股權(quán)，成為控股型公司。

得益于力晶科技的較強(qiáng)勢(shì)“助攻”，力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)迅速實(shí)現(xiàn)位居世界前列。

調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，力積電2020年前三季度營(yíng)收2.89億美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，領(lǐng)先另一家臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)——世界先進(jìn)一個(gè)名次。

而除了力晶科技和合肥市國(guó)資委之外，晶合集成還曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中，美的集團(tuán)旗下的美的創(chuàng)新持有晶合集成5.85%股權(quán)。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機(jī)構(gòu)。

不過(guò)，證監(jiān)會(huì)及滬深交易所今年初發(fā)布公告顯示，申報(bào)前12個(gè)月內(nèi)產(chǎn)生的新股東將被認(rèn)定為突擊入股，且上述新增股東應(yīng)當(dāng)承諾所持新增股份自取得之日起36個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

鑒于晶合集成的申報(bào)稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的創(chuàng)新、海通創(chuàng)新等12家股東均屬于突擊入股，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車(chē)。

對(duì)此，晶合集成解釋稱(chēng)，股東入股是正常的商業(yè)行為，是對(duì)公司前景的長(zhǎng)期看好。

“上述公司/企業(yè)已承諾取得晶合集成股份之日起36個(gè)月內(nèi)不轉(zhuǎn)讓或者委托他人管理在本次發(fā)行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購(gòu)在本次發(fā)行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。”

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)

背靠有半導(dǎo)體技術(shù)基因的力晶科技，以及資金雄厚且自帶官方背書(shū)的合肥建投，晶合集成近年來(lái)在營(yíng)收方面有較明顯增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經(jīng)濟(jì)、遠(yuǎn)距經(jīng)濟(jì)等需求大舉攀升，而半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件也自然受惠。因此，晶合集成的業(yè)績(jī)同比大增達(dá)183.1%。

美國(guó)調(diào)研咨詢機(jī)構(gòu)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)顯示，按照2020年的銷(xiāo)售額排名，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大的晶圓代工企業(yè)，僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設(shè)廠的外資控股企業(yè)，也不包含IDM半導(dǎo)體企業(yè)。

不過(guò)，相比業(yè)內(nèi)可比公司的經(jīng)營(yíng)狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國(guó)際營(yíng)收274.71億元，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經(jīng)搭建了150nm至55nm制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋DDIC（面板驅(qū)動(dòng)）、CIS（圖像傳感器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標(biāo)簽）、Mini LED及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

但公司的市場(chǎng)拓展及經(jīng)營(yíng)高度依賴DDIC晶圓代工服務(wù)，因而主營(yíng)業(yè)務(wù)極為單一。

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成DDIC晶圓代工服務(wù)收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預(yù)計(jì)，如果未來(lái)CIS和MCU等產(chǎn)品量產(chǎn)以及更先進(jìn)制程落地，企業(yè)的收入和產(chǎn)能還有機(jī)會(huì)迎來(lái)新一波增長(zhǎng)。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產(chǎn)方面已積累了比較成熟的經(jīng)驗(yàn)，但工藝主要為150nm、110nm和90nm制程節(jié)點(diǎn)。

其中，90nm制程是業(yè)內(nèi)DDIC類(lèi)產(chǎn)品最為主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC產(chǎn)品服務(wù)也逐漸成為晶合集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)。

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成90nm制程類(lèi)產(chǎn)品收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)652.15%，占營(yíng)收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。這一定程度上體現(xiàn)其收入結(jié)構(gòu)正在優(yōu)化。

此外，晶合集成正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)研發(fā)，預(yù)計(jì)之后會(huì)在55nm制程產(chǎn)品研究中投入15.6億元人民幣，以推進(jìn)先進(jìn)制程的收入轉(zhuǎn)化。

另?yè)?jù)招股書(shū)透露，2021年，90nmCIS產(chǎn)品及110nmMCU產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；55nm的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片平臺(tái)已與客戶合作，計(jì)劃在2021年10月量產(chǎn)。而55nm邏輯芯片平臺(tái)預(yù)計(jì)于2021年12月開(kāi)發(fā)完成，并導(dǎo)入客戶流片。

基于此，晶合集成的企業(yè)版圖未來(lái)確有望進(jìn)一步擴(kuò)充，而營(yíng)業(yè)收入也勢(shì)必會(huì)有不同程度的增加。