（觀察者網(wǎng)訊）專業(yè)封測代工（OSAT）龍頭日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體進(jìn)度相對較快，預(yù)計(jì)2019年下半，5G毫米波天線封裝將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》3月21日消息稱，5G毫米波（mmWave）高頻段已成為2020年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重點(diǎn)發(fā)展策略，熟悉半導(dǎo)體行業(yè)者表示，5G應(yīng)用將存在于手機(jī)以及各類IoT終端裝置，毫米波天線（Antenna）模塊封測需求未來將大量竄出。

而因應(yīng)5G無線通訊技術(shù)將導(dǎo)入需異質(zhì)整合的射頻前端模塊、更復(fù)雜的重新設(shè)計(jì)，又必須符合消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄短小的產(chǎn)品趨勢，在系統(tǒng)級封裝（SiP）基礎(chǔ)上的天線封裝（Antenna in Package；AiP）與測試成為全球先進(jìn)封測從業(yè)者重心之一。

圖丨臺灣《電子時(shí)報(bào)》

而根據(jù)熟悉半導(dǎo)體封測從業(yè)者透露，在2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對5G世代mmWave高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境（Chamber），追求的就是從最初的模塊設(shè)計(jì)、材料使用、進(jìn)一步到模擬、測量的一條龍模式。Chamber為微波暗室，主要在特殊房間中布滿吸波材料，打造純凈環(huán)境，用以量測5G毫米波天線的精準(zhǔn)度。據(jù)悉，隨著頻率越高，打造微波暗室的成本越高，估計(jì)一座Chamber造價(jià)約數(shù)億元（新臺幣）以上。

而熟悉日月光半導(dǎo)體人士指出，估計(jì)最快2019年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進(jìn)入量產(chǎn)階段，鎖定國際一線客戶。

從業(yè)者表示，目前半導(dǎo)體封裝趨勢來看，各類SiP的系統(tǒng)模塊也會持續(xù)整合成更大的系統(tǒng)級封裝，將天線模塊直接與RF前端模塊一同做在同一個(gè)封裝上，將成為5G時(shí)代主流。一線芯片業(yè)者也將考慮各種可能的生意模式，如天線模塊、RF前端模塊個(gè)別銷售、或是提供系統(tǒng)廠商整合型解決方案等。

但是值得注意的是，毫米波的高頻率、短波長特性，以及天線尺寸的微縮，都使得天線要與RF元件一同進(jìn)行系統(tǒng)級封裝時(shí)，甚至是多一顆金屬或少一顆金屬都會影響其效能，多顆天線封裝時(shí)，也會有越嚴(yán)重的耦合效應(yīng)，信號耗損與不連續(xù)性也越大。另外，包括散熱、應(yīng)用力學(xué)領(lǐng)域，也成為必須考慮的因素。

由于5G天線設(shè)計(jì)、RF模塊異質(zhì)整合的復(fù)雜程度，在測試上，勢必須要更精密的量測系統(tǒng)與模擬工具的輔助，在研發(fā)階段就需要進(jìn)行精準(zhǔn)的數(shù)值估算，這也成為如Keysight等量測儀器業(yè)者、ANSYS等模擬工具軟件業(yè)者迎接5G商機(jī)的盈利基礎(chǔ)。

熟悉日月光半導(dǎo)體業(yè)者透露，天線封裝分為傳統(tǒng)與新型態(tài)。初期的天線為了避免信號干擾，一般會與其他主動(dòng)元件、金屬保持一定的距離，不過，隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)步，天線與其他信號處理元件的距離也越來越短，這也成為制程上一大挑戰(zhàn)。

新型態(tài)的5G毫米波天線封測，日月光半導(dǎo)體則走向兩大方向，其一為縮距場（Compact Range）天線量測 ，另一則為360度球面遠(yuǎn)場天線架構(gòu)量測等。

而日月光發(fā)展的另一優(yōu)勢包括集團(tuán)的整合戰(zhàn)力，包括基板、材料、封測、量測，日月光集團(tuán)事實(shí)上是把可以委外量測的業(yè)務(wù)掌握在手，對于研發(fā)的投資力道相當(dāng)強(qiáng)勁，在系統(tǒng)級封裝（SiP）基礎(chǔ)上，日月光已經(jīng)拿下國際大廠RF模塊SiP大單，更擴(kuò)展到AiP領(lǐng)域，相關(guān)研發(fā)、量產(chǎn)等持續(xù)進(jìn)行中。

熟悉半導(dǎo)體業(yè)者則指出，由于5G大規(guī)模多重輸入輸出(Massive MIMO)特性，天線數(shù)量勢必大增，不過，考量到新款消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄短小的設(shè)計(jì)趨勢，如何與RF元件異質(zhì)整合成為封裝廠最大挑戰(zhàn)之一。

以目前半導(dǎo)體業(yè)者的進(jìn)度來看，高通（Qualcomm）在mmWave領(lǐng)域跑得最快，封測從業(yè)者則以日月光半導(dǎo)體相對領(lǐng)先。

另外，跨足先進(jìn)封裝的臺積電在從晶圓級制程（Wafer-Level）延伸的InFO_AiP，也備受業(yè)界關(guān)注，不過，考量到晶圓級扇出型封裝（FOWLP）的成本較高，未來如何達(dá)到性價(jià)比的平衡也是關(guān)鍵之一。

目前，日月光投控、臺積電、高通等暫未對供應(yīng)鏈的說法與產(chǎn)品進(jìn)程做出公開回應(yīng)。