【文/觀察者網(wǎng)專欄作者 潘攻愚】

“2021年，全球集成電路總產(chǎn)值5560億美元，中國進口總額就高達4325億美元。我們不是沒有產(chǎn)能，但是把全球半導體產(chǎn)品大約80%進口進來，然后內(nèi)部只消化了35%左右，剩下的那些整裝成其他產(chǎn)品后又出口了?！?

——2022年，中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會理事長魏少軍教授在清華大學半導體校友論壇上的一番話，當時被業(yè)界廣泛熱議。這一組揭示我國半導體內(nèi)需與吞吐能力，以及國際分工體系融合度的數(shù)據(jù)，指向著更深層次的問題。

與上述數(shù)據(jù)互為表里的，是2023年12月和2024年12月魏少軍教授的ICCAD年度國內(nèi)半導體設計企業(yè)報告——這份業(yè)界年尾“大餐”，已經(jīng)成為了行業(yè)內(nèi)媒體爆款并形成了刷屏式解讀。對比這三年中國大陸半導體設計類企業(yè)的核心數(shù)據(jù)，幾個突出性的變化可以被歸納如下：

一、過去20年中國半導體設計類企業(yè)年復合增長率超20%，但過去三年平均年增率已經(jīng)下降到9%左右，而且2024年，增長率有可能首次低于全球市場增長率；

二、以上海、無錫、杭州為代表的長三角城市，設計企業(yè)的規(guī)模和營收利潤量正在拉開和珠三角尤其是環(huán)渤海圈的差距，2024年京津冀地區(qū)無論企業(yè)數(shù)還是營業(yè)額均出現(xiàn)顯著下降；

三、產(chǎn)業(yè)集中度能說明生態(tài)、供應鏈與周期大環(huán)境的微妙演變。從2023-2024這兩年的情況來看，設計行業(yè)的集中度不升反降。十大龍頭企業(yè)的產(chǎn)值占比從31%下降到27%多一點；同時企業(yè)員工規(guī)模在100-500人的公司數(shù)量驟然減少22%（從461家減少到了356家）的情況下，總體的設計人員人數(shù)卻基本持平，這種鋪散的人力資源內(nèi)部消化，也從側面反映了集中度這兩年未能按照預期提高這一現(xiàn)象；

四、極卷賽道依然極卷。2023年設計公司除了通信領域和消費類電子芯片，其它領域都出現(xiàn)了不同程度的下降；2024年，設計類細分賽道中通信芯片和消費類電子芯片的份額，更是進一步占了全部銷售的68.48%，即超過三分之二。而計算機芯片的占比不到11%，相比之下國際水平占比為25%——計算機芯片高度關涉高性能計算，數(shù)據(jù)中心以及AI訓練、推理和云服務等，因此，通信、消費類的擁擠過載也反映了我國芯片產(chǎn)業(yè)總體上還處在中低端的事實。

另一組數(shù)據(jù)也可以為這一結論做了重要的詮釋，如果僅僅統(tǒng)計中國大陸Fabless，即設計類企業(yè)的總產(chǎn)值，這兩年全球占比當時大約為12.5%。雖然科創(chuàng)版上市的70多家設計類企業(yè)的研發(fā)費用占比，比美國平均的17%高出8個百分點左右，但是毛利率卻低了17個百分點（64%vs 47%）。

到2024年年末，我國集成電路產(chǎn)業(yè)出于內(nèi)生的市場拓展以及技術演化的內(nèi)生需求，疊加外部波譎云詭的地緣政治因素，都促使著行業(yè)本身來到穿越周期和蝶變突破的關鍵時刻。觀察圍繞設計類行業(yè)的投融資、股權投資市場和募投管退生態(tài)的微妙變遷變得尤為重要。

芯片設計行業(yè)為何如此重要？

半導體產(chǎn)業(yè)尤其是相對輕資產(chǎn)的設計類行業(yè)尤其注重行業(yè)大數(shù)據(jù)分析，并非是外人難以一窺究竟的密室內(nèi)游戲，即便僅聚焦分析為芯片設計資本市場，無論是IPO的成敗，以及相關VC/PE的退出過程，呈現(xiàn)在行內(nèi)人士面前的并非是一片精致的打掃完畢后的戰(zhàn)場，換言之，對芯片設計企業(yè)的投融資過程的即時性研判與數(shù)據(jù)分析同樣重要——畢竟，芯片設計這一大類，對整個集成電路行業(yè)的重要意義是不言而喻的。

首先，我國半導體行業(yè)總產(chǎn)值到2023年年底為一萬億人民幣多一點，占全球總產(chǎn)值不到40%，但設計行業(yè)總產(chǎn)值就超過了6000億人民幣，占據(jù)六成多；

其次，設計類企業(yè)是我國半導體行業(yè)從業(yè)者的最大蓄水池，總共60萬余人中有38萬人在設計類企業(yè)工作，占比約63%，這個比例和產(chǎn)值比例基本相當；

最后，設計類企業(yè)的融資情況是資本市場在半導體圈子活躍度的指示燈。2024年來，半導體上市公司并購交易26%發(fā)生在芯片設計領域，明顯高于封裝領域（17%）和設備、代工領域（12%），而且半導體市場發(fā)生并購交易的設計類公司的上市市值自宣布交易以來，總體上漲幅度要高于同期上證指數(shù)。

我國半導體產(chǎn)業(yè)和與其相關的資本市場在2024年同時遭遇結構性拐點，這并非是個巧合。

設計類企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)性增長的起始點大約是在2017年，2015-2019年平均每年保持著20%的增長率（從700多家增長到1700多家，足足增長了1000家）；而從創(chuàng)投基金的退出周期來看，從投資到退出的平均時間則約為5至7年。

因此，2024年年尾，這是一個產(chǎn)業(yè)+資本變遷的奇點時刻。

顯而易見的是，即便拋開外部地緣環(huán)境的催化，僅從半導體行業(yè)的“產(chǎn)-學-研”鏈條中的學研來看，2021年以來，包括清華大學、北京大學、華中科技大學等在內(nèi)的超13所高校成立了集成電路學院和研究院等，如果這些學院采用四年本科學制，到明年，我國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來第一次大批量專業(yè)對口的“芯片畢業(yè)生”。

山東大學集成電路學院（@山東大學官網(wǎng)）

那么，這個產(chǎn)業(yè)能足夠吸納這些畢業(yè)生，并且兌付當年承諾的職業(yè)人生價值嗎？

而且，這個結構性拐點從二級市場芯片設計企業(yè)的生命周期中也可窺一斑。

到2024年年底，70余家上市芯片設計公司最年輕的是2017年4月成立的主營業(yè)務為圖象傳感器的思特威；雖然之后又有做存儲主控芯片的聯(lián)蕓科技（成立于2014年）登錄科創(chuàng)版，但坐實了這樣一個事實：2017年4月以后成立的芯片設計公司，到今天還沒有一家能夠登陸A股。

“年輕態(tài)、健康品”的芯片設計公司在行業(yè)重塑時刻正在深度思考和評估自身價值：下一個規(guī)模化的增長點在哪里？增收與增利能否并舉？從初創(chuàng)到成長再到成熟，諸多設計企業(yè)的階段性演化面臨著從“春秋戰(zhàn)國-秦漢”這樣一個從鋪量到賽道出清整合的嚴酷局面，而且越來越強調(diào)龍頭企業(yè)的虹吸帶動性作用。

文中上述列出的各種產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，似乎在紛紛揭示這樣一種尷尬顯示，即優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源的集中和競爭力較差的生產(chǎn)要素的出清距離預期還有相當程度的距離，原因何在？