臺積電28nm（含）以下先進(jìn)制程占比58%；聯(lián)電28nm(含）以下先進(jìn)制程占比17%。

中芯國際28nm(含）以下先進(jìn)制程占比8%，是聯(lián)電的一半，是臺積電的1/7。

中芯國際目前已經(jīng)突破28nm制程，下半年高端制程也將投產(chǎn)，但目前28nm訂單上不來，且價格承壓，同時在14nm的研發(fā)與投產(chǎn)上花費(fèi)巨大，上海百億美元投資建設(shè)14nm制程晶圓廠，預(yù)期2019年投產(chǎn)。但鑒于28nm的產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期，14nm能否像臺積電一樣迅速爬坡，面臨一定的不確定性。

目前臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn)，蘋果的A12處理器、AMD Vega 7nm GPU、海思麒麟980、嘉楠耘智高性能礦機(jī)芯片等已經(jīng)“爭搶”到臺積電7nm產(chǎn)能，隨著越來越多的芯片廠商加入，有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，7nm節(jié)點(diǎn)營收將占據(jù)臺積電2018年全年總營收的一成。

雖說隨著梁孟松加入，讓中芯國際即將迎來14nm FinFET和10nm FinFET制程節(jié)點(diǎn)突破，但基層技術(shù)薄弱，現(xiàn)有的成熟制程節(jié)點(diǎn)競爭力不足，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)研發(fā)周期拉長，致使中芯國際只能接到一些低端、低利潤的芯片尾單，錯失進(jìn)入高端芯片市場的機(jī)會?？峙庐?dāng)中芯國際迎來自己14nm甚至10nm時代之時，芯片代工市場給其留下的只有“殘羹冷炙”。

資本開支巨大嚴(yán)重影響未來幾年業(yè)績表現(xiàn)

2016年10月13日中芯國際（SMIC）宣布在上海開工建設(shè)新的12英寸晶圓廠，投資超過675億人民幣，明年底正式建成，這座工廠將使用14nm工藝，預(yù)計2019年投產(chǎn)。2018年公司宣布調(diào)增4億美金資本投入，即全年23億美金資本開支。

在2016/2017/2018年的龐大資本開支壓力下，折舊與攤銷金額巨大，2018年折舊與攤銷金額預(yù)計73.3億元，而公司手機(jī)芯片代工業(yè)務(wù)占收入比重下滑的趨勢未來數(shù)年內(nèi)持續(xù)，晶圓價格隨著陸續(xù)新產(chǎn)能的釋放有下滑的風(fēng)險，28nm產(chǎn)能爬坡緩慢，正是考慮到價格低迷的因素。若14納米2019年價格走弱，則復(fù)制28nm產(chǎn)能爬坡緩慢的局面，進(jìn)一步帶來財務(wù)壓力，業(yè)績將持續(xù)數(shù)年低迷。

從臺積電的歷史發(fā)展進(jìn)程看中芯國際未來十年的資本開支至少需要400億美元（單14nm就投資了100億美元），平均每年40億美金的投入。

在一路追趕的過程中的巨大資本開支與折舊攤銷壓力，公司股價能帶來很好的收益嗎？可萬一追趕上了，產(chǎn)能也過剩了。

國內(nèi)面板行業(yè)中的京東方20年時間才成為世界第一，歷經(jīng)多年重資產(chǎn)投入，2008年以來虧損近百億才有2017年的大幅盈利，而他的股價圖是這樣的：

如果沒有2006-2007年的這波牛市，上市以來的回報是虧損的。

中芯國際面臨市場風(fēng)險

競爭對手在華建廠下的訂單風(fēng)險

2017年中國集成電路晶圓制造業(yè)銷售額為1390億元，2018年銷售額預(yù)計將進(jìn)一步攀升至1767億元。據(jù)統(tǒng)計，含外資及存儲器在內(nèi)，目前中國大陸12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，規(guī)劃中1座;8英寸晶圓廠18座，其中在建5座。

2016年底中國大陸已投產(chǎn)8英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能66.1萬片(含外資)，全球占比約為12.8%;已投產(chǎn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能達(dá)46萬片(含外資及存儲器部分)，全球占比約9.02%;自2016-2020年，中國大陸新增12英寸晶圓生產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能接近90萬片/月，相當(dāng)于現(xiàn)有12寸產(chǎn)能的2倍。未來5年，大陸新增28nm制程月產(chǎn)能將達(dá)24.6萬片。而目前全球28nm產(chǎn)能為25萬片/月，這意味著未來5年大陸產(chǎn)能將使全球28nm產(chǎn)能翻倍。

在供給端，韓國、臺灣廠商相繼在華新建產(chǎn)能，未來產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)大，中芯國際在大陸地區(qū)雖然受益于政府扶持，但依然無法消除其他競爭對手的競爭風(fēng)險。

在需求端，國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，訂單主導(dǎo)權(quán)在美國等高端芯片設(shè)計公司手里。當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)不可避免，中芯國際海外訂單堪憂。

第一季度數(shù)據(jù)顯示，美國地區(qū)訂單占比降低10個百分點(diǎn)。

中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計廠商在前十總額中的占比僅10%，而世界前十設(shè)計公司占據(jù)全球設(shè)計產(chǎn)值的73%。

通訊產(chǎn)業(yè)芯片面臨飽和狀態(tài)

公司晶圓下游應(yīng)用中，通訊應(yīng)用2017年占比44%，而2016年占比47.7%。導(dǎo)致這一變化的原因是智能機(jī)市場的飽和。

全球手機(jī)廠商出貨量從2015年以來出現(xiàn)增長停滯局面，2017年僅同比增長了1%。除了少數(shù)創(chuàng)新類中國廠商外，其他廠商開始出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

而在中國境內(nèi)，智能機(jī)滲透率達(dá)到近70%，已經(jīng)接近市場的極限，未來是存量更新的市場。這意味著中芯國際手機(jī)類芯片晶圓代工訂單未來增長陷入困境，這對于占營收比例高達(dá)44%的中芯來說，是一個非常不利的消息。而承接手機(jī)晶圓代工的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)與無人駕駛汽車車載IC產(chǎn)業(yè)，還只處于發(fā)展的初期。

公司股價預(yù)期與合理估值

公司目前市值483億元，考慮到2018年凈利潤因新增10億折舊與攤銷，抵消了新產(chǎn)能投產(chǎn)貢獻(xiàn)的業(yè)績，凈利潤預(yù)計較2017年仍然下滑。在負(fù)面業(yè)績預(yù)期下，悲觀投資者的賣出行為可能導(dǎo)致公司股價較現(xiàn)價仍有下跌的空間。

經(jīng)過現(xiàn)金流測算，公司當(dāng)前悲觀估值底線為48億美金，當(dāng)前樂觀估值上線為60億美金。

投資看法

對于中芯國際這種持續(xù)重資產(chǎn)投入，且技術(shù)嚴(yán)重落后數(shù)代的追趕型企業(yè)，如果你從2004年上市就開始買入持有至今，你將收獲-60%的收益率。而若上市以來持有格力電器的回報率是251倍。中芯國際的所有現(xiàn)金流與利潤都需要再次投入，形成設(shè)備與廠房，這一點(diǎn)與A股的京東方十分類似。都需要持續(xù)多年重資產(chǎn)投入，中間歷經(jīng)多年虧損，20年以上的時間才能熬出來，想投資中芯國際的投資者不妨對比京東方的歷史看看。