【文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/周遠(yuǎn)方】

在先進(jìn)制程上持續(xù)“擠牙膏”，讓英特爾作為美國(guó)芯片制造的代表頗為尷尬。過(guò)去一年多，該公司不僅將“美國(guó)最大芯片企業(yè)”的寶座拱手讓給英偉達(dá)，市值也落后到僅為臺(tái)積電的三分之一、三星的二分之一。

今年初新上任的英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），誓言要改變這種局面。

“我們正向華爾街公布大量細(xì)節(jié)，讓我們放手一搏?！碑?dāng)?shù)貢r(shí)間周一，基辛格在記者會(huì)上透露，該公司未來(lái)四年不僅將推出五套芯片制造技術(shù)，并且至少每年會(huì)推出一款新的中央處理器 (CPU)。

在首次披露將涉足芯片代工業(yè)務(wù)4個(gè)月后，基辛格宣布：英特爾工廠將開(kāi)始為高通代工手機(jī)芯片，而亞馬遜將成為另外一個(gè)新客戶。目前，該公司已經(jīng)制定擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)的計(jì)劃，希望在2025年之前能趕上臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

不過(guò)，資深業(yè)內(nèi)人士告訴觀察者網(wǎng)，英特爾想要趕上臺(tái)積電、三星，難度不是一般的大，畢竟前者已經(jīng)原地踏步很多年。而進(jìn)軍代工，英特爾可以攤薄自己的研發(fā)成本，但與客戶的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系將成為一個(gè)障礙。

路透社報(bào)道截圖

據(jù)英特爾介紹，高通將采用該公司的Intel 20A（相當(dāng)于原本的5nm）制程，并利用新的晶體管技術(shù)來(lái)協(xié)助降低芯片功耗。至于亞馬遜，該公司近年來(lái)正在為其AWS云計(jì)算業(yè)務(wù)加大力度研發(fā)自有數(shù)據(jù)中心芯片，不過(guò)該公司并未使用英特爾的芯片制造技術(shù)，而是使用其3D封裝技術(shù)。

基辛格表示，英特爾已經(jīng)跟兩大客戶以及其他客戶進(jìn)行了長(zhǎng)時(shí)間的深度技術(shù)交流。

路透社指出，英特爾并未詳述獲得這些晶圓代工客戶將帶來(lái)的營(yíng)收或訂單量。不過(guò)基辛格透露，與高通達(dá)成的交易包含“主要移動(dòng)平臺(tái)”并參與“深入的策略行動(dòng)”。

針對(duì)英特爾進(jìn)軍代工領(lǐng)域一事，咨詢機(jī)構(gòu)“芯謀研究”企業(yè)定制項(xiàng)目一部研究總監(jiān)王笑龍向觀察者網(wǎng)分析指出，英特爾這樣的超大型IDM（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體化）企業(yè)，做芯片代工是必然的：

首先，英特爾的先進(jìn)工藝是緊跟摩爾定律的。目前，市場(chǎng)上使用先進(jìn)工藝的產(chǎn)品并不多，如果英特爾進(jìn)軍代工領(lǐng)域，可以通過(guò)大批量出貨攤薄研發(fā)成本，畢竟一款先進(jìn)工藝的研發(fā)費(fèi)用是非常高昂的，開(kāi)發(fā)出來(lái)只是自己使用并不劃算。其次，隨著工藝持續(xù)進(jìn)步，英特爾會(huì)有一些落后產(chǎn)能出現(xiàn)空置，而代工業(yè)務(wù)可以幫助該公司消化這些產(chǎn)能。

他認(rèn)為，英特爾做代工沒(méi)問(wèn)題，但是并不看好該公司成為晶圓代工領(lǐng)域的主要力量。首先，英特爾的部分業(yè)務(wù)會(huì)跟客戶產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，例如CPU、服務(wù)器等，客戶合作起來(lái)會(huì)有所顧慮。而且，英特爾的生產(chǎn)線長(zhǎng)期以來(lái)只為自己的設(shè)計(jì)部門服務(wù)，代工方面的服務(wù)意識(shí)、服務(wù)水平并不一定得到客戶認(rèn)可。因此，英特爾在代工業(yè)務(wù)上有望追趕三星，但與臺(tái)積電差距太過(guò)懸殊。

不過(guò)，王笑龍也同時(shí)指出，英特爾開(kāi)展芯片代工也有一些有利條件，比如美國(guó)政府支持本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的政策，英特爾或許會(huì)借此機(jī)會(huì)向美國(guó)政府索要大筆補(bǔ)貼。另外，現(xiàn)在美國(guó)企業(yè)集中將芯片代工交給臺(tái)積電和三星，而這些企業(yè)所在地區(qū)均面臨地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，所以后續(xù)或許會(huì)有一些美企將訂單轉(zhuǎn)向英特爾。

事實(shí)上，2010年以來(lái)，英特爾也曾為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供代工服務(wù)。但2018年之后，由于10nm制程研發(fā)多次跳票和大幅延期，使其14nm產(chǎn)能一直吃緊。由于自身產(chǎn)能不足，英特爾晶圓代工部門接單也出現(xiàn)停滯，最終放棄對(duì)于其晶圓代工業(yè)務(wù)的開(kāi)拓。

英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）

在芯片制造工藝節(jié)點(diǎn)上，目前臺(tái)積電和三星均已量產(chǎn)5nm工藝，而英特爾預(yù)計(jì)其7nm EUV工藝到2023年才能量產(chǎn)。三家公司在相同工藝節(jié)點(diǎn)的晶體管密度、線寬上各有不同，也造成同樣節(jié)點(diǎn)的制程常常無(wú)法視為同級(jí)進(jìn)行比較。

獨(dú)立半導(dǎo)體預(yù)測(cè)公司VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，隨著時(shí)間的推移，芯片制造商使用的名稱變成隨意的標(biāo)記術(shù)語(yǔ)。這給人一種錯(cuò)誤的印象，認(rèn)為英特爾競(jìng)爭(zhēng)力較弱。

而英特爾也曾對(duì)臺(tái)積電和三星的工藝命名方式表示“不屑”，稱該公司10nm SuperFin制程在性能和晶體管密度上的表現(xiàn)，等同于臺(tái)積電和三星的7nm制程，三者互不相讓。

不過(guò)，英特爾最終拗不過(guò)代工市場(chǎng)的老大和老二，該公司周一表示，將跟隨業(yè)界改變芯片技術(shù)命名方式，例如10nm SuperFin名稱改為7nm，7nm更名為4nm。與業(yè)內(nèi)相比，臺(tái)積電將在明年二季度推出4nm，英特爾則在2023年二季度推出，二者相差縮短至一年。

英特爾表示，業(yè)內(nèi)早已意識(shí)到，目前以納米為基礎(chǔ)的制程節(jié)點(diǎn)命名方式，并不符合自1997年起采用閘極長(zhǎng)度為準(zhǔn)的傳統(tǒng)，該公司公布其制程節(jié)點(diǎn)全新的命名方式，創(chuàng)造清晰并具備一致性的架構(gòu)，將給予客戶更為精確的制程節(jié)點(diǎn)認(rèn)知。

英特爾修改制程名稱信息

談及重回領(lǐng)先地位的未來(lái)規(guī)劃，基辛格透露，在2021年到2025年間，英特爾至少每年推出一款新的中央處理器 (CPU)，而且每一款都將使用比前一代更先進(jìn)的技術(shù)。

除此之外，英特爾還宣布未來(lái)四年將推出五個(gè)世代的芯片制造技術(shù)，其中最高階技術(shù)1.8nm/18A最快將在2025年推出，該工藝將采用新的晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及使用荷蘭ASML的極紫外光刻技術(shù)。

路透社指出，英特爾目前面臨的最大問(wèn)題是，在前任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克（Brian Krzanich）的多年領(lǐng)導(dǎo)下，該公司能否兌現(xiàn)持續(xù)出現(xiàn)延誤的技術(shù)承諾。幾年前，英特爾在計(jì)算機(jī)處理器市場(chǎng)看似無(wú)可撼動(dòng)的地位，導(dǎo)致該公司的“傲慢”，也讓該公司錯(cuò)失了許多重大機(jī)會(huì)。

但Real World Technologies的分析師大衛(wèi)·坎特（David Kanter）認(rèn)為，英特爾比過(guò)去更加謹(jǐn)慎。如果沒(méi)有準(zhǔn)備好，它可能不會(huì)在將即將推出的“英特爾18A”工藝上使用新的EUV技術(shù)。

“在未來(lái)幾年，英特爾絕對(duì)會(huì)迎頭趕上，并在某些方面領(lǐng)先于臺(tái)積電，”坎特稱，“英特爾確實(shí)有一些工程師，把所有時(shí)間都花在研究如何部署新材料和技術(shù)，以提高芯片性能上?！?

而“芯謀研究”王笑龍告訴觀察者網(wǎng)，英特爾想要在工藝節(jié)點(diǎn)上趕超臺(tái)積電，非常困難。從英特爾修改制程名稱這件事上可以看出，該公司已經(jīng)失去對(duì)工藝節(jié)點(diǎn)的定義權(quán)。過(guò)去幾年，英特爾在創(chuàng)新方面過(guò)于樂(lè)觀，在研發(fā)方面又缺乏像臺(tái)積電一樣的緊迫感，是該公司處于落后地位的主要原因。

本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。